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開(kāi)孔安裝下殼(金屬)型號(hào):H3A-MAG 鎖扣:不銹鋼,普通金屬
開(kāi)孔側(cè)出安裝下殼(金屬)型號(hào):H3A-MAGS 鎖扣:不銹鋼,普通金屬
表面安裝下殼(金屬)型號(hào):H3A-MAGSV 螺紋:M20,PG11
側(cè)面進(jìn)線上殼(金屬)型號(hào):H3A-MTS 螺紋:M20,PG11
頂部進(jìn)線上殼(金屬)型號(hào):H3A-MTG 螺紋:M20,PG11
3針芯件公插(螺釘型) 型號(hào):HA-003-M 250V,10A
3針芯件母插(螺釘型)接插芯
普通經(jīng)濟(jì)型插頭插座
普通經(jīng)濟(jì)型插頭插座
普通經(jīng)濟(jì)型插頭插座
1、芯片與底板電氣絕緣,2500V交流電壓;2、標(biāo)準(zhǔn)封裝;3、真空+充氫保護(hù)焊接技術(shù);4、焊接結(jié)構(gòu),優(yōu)良的溫度特性和功率循環(huán)能力;
1、芯片與底板電氣絕緣,2500V交流電壓;2、標(biāo)準(zhǔn)封裝;3、真空+充氫保護(hù)焊接技術(shù);4、焊接結(jié)構(gòu),優(yōu)良的溫度特性和功率循環(huán)能力;
1、芯片與底板電氣絕緣,2500V交流電壓;2、標(biāo)準(zhǔn)封裝;3、真空+充氫保護(hù)焊接技術(shù);4、焊接結(jié)構(gòu),優(yōu)良的溫度特性和功率循環(huán)能力;
1、芯片與底板電氣絕緣,2500V交流電壓;2、標(biāo)準(zhǔn)封裝;3、真空+充氫保護(hù)焊接技術(shù);4、焊接結(jié)構(gòu),優(yōu)良的溫度特性和功率循環(huán)能力;
1、電流:5-35A;2、電壓:100-1600V;3、小通通用尺寸“真空+充氧保護(hù)"焊接技術(shù);4、玻璃鈍化二極管芯片;5、優(yōu)秀的力量/體積比率;6、高熱的傳導(dǎo)...
1、電流:5-35A;2、電壓:100-1600V;3、小通通用尺寸“真空+充氧保護(hù)"焊接技術(shù);4、玻璃鈍化二極管芯片;5、優(yōu)秀的力量/體積比率;6、高熱的傳導(dǎo)...
1、電流:5-35A;2、電壓:100-1600V;3、小通通用尺寸“真空+充氧保護(hù)"焊接技術(shù);4、玻璃鈍化二極管芯片;5、優(yōu)秀的力量/體積比率;6、高熱的傳導(dǎo)...
1、雙向可控硅輸出,零電壓開(kāi)啟,零電流關(guān)斷。2、輸入信號(hào)與TTL和COMS數(shù)字邏輯電路兼容。3、輸入回路與輸出回路之間光隔離。4、發(fā)光二極管指示工作狀態(tài);
1、雙向可控硅輸出,零電壓開(kāi)啟,零電流關(guān)斷。2、輸入信號(hào)與TTL和COMS數(shù)字邏輯電路兼容。3、輸入回路與輸出回路之間光隔離。
1、雙向可控硅輸出,零電壓開(kāi)啟,零電流關(guān)斷。2、輸入信號(hào)與TTL和COMS數(shù)字邏輯電路兼容。3、輸入回路與輸出回路之間光隔離。4、發(fā)光二極管指示工作狀態(tài);
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