芯片可靠度測(cè)試
可靠度技術(shù)概念
可靠度是產(chǎn)品以標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)條件下，在特定時(shí)間內(nèi)展現(xiàn)特定功能的能力，可靠度是量測(cè)失效的可能性，失效的比率，以及產(chǎn)品的可修護(hù)性。根據(jù)產(chǎn)品的技術(shù)規(guī)范以及客戶的要求，我們可以執(zhí)行MIL-STD, JEDEC, IEC, JESD, AEC, and EIA等不同規(guī)范的可靠度的測(cè)試。
測(cè)試機(jī)臺(tái)種類
高溫貯存試驗(yàn) (HTST, High Temperature Storage test)：HONGZHAN PV-324
低溫貯存試驗(yàn)(LTST, Low Temperature Storage test)：HONGZHAN :PL-4KP PSL-2KH
溫濕度貯存試驗(yàn) (THST, Temperature & Humidity Storage test)：HONGZHAN :PL-4KP PSL-2KH
 溫濕度偏壓試驗(yàn) (THB, Temperature & Humidity with bias test)：HONGZHAN :PL-4KP PSL-2KH
高溫水蒸汽壓力試驗(yàn) (Pressure Cooker test (PCT/UB-HAST)：HONGZHAN EHS-221MD
高加速溫濕度試驗(yàn) (HAST, Highly Accelerated Stress test )：HONGZHAN EHS-221MD
溫度循環(huán)試驗(yàn) (TCT, Temperature Cycling test)：HONGZHAN TSA-71H
溫度沖擊試驗(yàn) (TST, Thermal Shock test )：HONGZHAN TSB-51
高溫壽命試驗(yàn) (HTOL, High Temperature Operation Life test )：KYEC KYE 680 SSE B1120M
高溫偏壓試驗(yàn) (BLT, Bias Life test)：KYEC KYE 680 SSE B1120M
回焊爐 (Reflow Test)：臺(tái)技 SMD-10-M16HAO