與其它雙相不銹鋼具備鐵素體與奧氏體雙相組織一樣，CD4Mcu鑄件一般也是在鐵素體基礎(chǔ)上分在鑄件熱處理或焊接時鐵素體與奧氏體界面極易析出第3相，例如700~900度析出氮化物，350~525度析出ALPHA PRIME a 相，造成常溫韌性喪失（475度脆性），在600~950度形成金屬間相Sigma相，在所有第3相中，Sigma相析出zui快，對CD4Mcu鑄件的塑性、韌性和防腐蝕性能影響zui大，特別是大鑄件與大截面（大于125mm）鑄件。所以CD4Mcu冷卻過程應盡量避免在600~950度與350~525度兩個區(qū)間進行停留，這在鑄件熱處理過程要引起足夠重視。
