牛津表面銅測厚儀CMI165是一款人性化設計、堅固耐用的世界帶溫度補償功能的手持式面銅測厚儀。*的溫度補償功能確保測量結果精確而不受銅箔溫度的影響，儀器配有探針防護罩，確保探針的耐用性；配備探頭照明方便測量時準確定位。

牛津表面銅測厚儀優(yōu)質(zhì)供應商CMI165性能：
 
 利用微電阻原理通過四針式探頭進行銅厚測量，符合EN 14571測試標準
  強大的數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析功能，包括數(shù)據(jù)記錄、平均數(shù)、標準差和上下限提醒功能。
  數(shù)據(jù)顯示單位可選擇mils、¦Ìm或oz
  儀器的操作界面有英文和簡體中文兩種語言供選擇
  儀器無需特殊規(guī)格標準片，同樣可實現(xiàn)蝕刻后的線型銅箔的厚度測量，可測線寬范圍低至0.2 ¦Ìm (8 mils)
  厚度測量范圍：
  化學銅：(0.25-12.7)¦Ìm,(0.01-0.5) mils
  電鍍銅：(2.0-254)¦Ìm, (0.1-10) mils
  儀器再現(xiàn)性：0.08 ¦Ìm at 20 ¦Ìm (0.003 mils at 0.79 mils)
  SRP-T1探針可由客戶自行替換，替換后無需再校準即可使用（備用的SRP-T1探頭減少了用戶設備的停工期）
   探針的照明功能有助于線型銅箔檢測時的準確定位

牛津表面銅測厚儀優(yōu)質(zhì)供應商CMI165產(chǎn)品規(guī)格： 

--利用微電阻原理通過四針式探頭進行銅厚測量，符合EN 14571測試標準 
--厚度測量范圍：化學銅：(0.25-12.7)μm,(0.01-0.5) mils 
                電鍍銅：(2.0-254)μm, (0.1-10) mils 
--強大的數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析功能，包括數(shù)據(jù)記錄平均數(shù)、標準差和上下限提醒功能。 
--數(shù)據(jù)顯示單位可選擇mils、μm或oz 
--儀器的操作界面有英文和簡體中文兩種語言供選擇 
--儀器無需特殊規(guī)格標準片，同樣可實現(xiàn)蝕刻后的線型銅箔的厚度測量，可測線寬范圍低至0.2 mm(8mil) 
--儀器可以儲存9690條檢測結果（測試日期時間可自行設定） 
--測試數(shù)據(jù)通過USB2.0實現(xiàn)高速傳輸，也可保存為Excel格式文件 
--客戶可根據(jù)不同應用靈活設置儀器 
--用戶可選擇固定或連續(xù)測量模式 
--儀器使用普通AA電池供電 

牛津表面銅測厚儀優(yōu)質(zhì)供應商CMI165產(chǎn)品特色：

-- 可測試高溫的PCB銅箔

-- 顯示單位可為mils，μm或oz

-- 可用于銅箔的來料檢驗

-- 可用于蝕刻或整平后的銅厚定量測試

-- 可用于電鍍銅后的面銅厚度測試

-- 配有SRP-T1，帶有溫度補償功能的面銅測試頭

-- 可用于蝕刻后線路上的面銅厚度測試