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閱讀：8發(fā)布時(shí)間：2025-1-24
電阻尺寸和電阻封裝
電阻器有多種不同的封裝樣式和尺寸。今天的是矩形表面貼裝 (SMD) 電阻器，但在通孔設(shè)計(jì)中仍然廣泛使用古老的軸向電阻器。此頁(yè)面提供有關(guān) SMD、軸向和 MELF 封裝尺寸的信息。它還為 SMD 組件提供了一些推薦的焊盤圖案，用于焊接到 PCB 上。
SMD 電阻器尺寸
表面貼裝電阻器的形狀和尺寸是標(biāo)準(zhǔn)化的，大多數(shù)制造商使用 JEDEC 標(biāo)準(zhǔn)。貼片電阻的尺寸用數(shù)字代碼表示，如0603。這個(gè)代碼包含封裝的寬度和高度。因此，英制代碼 0603 表示長(zhǎng)度為 0.060"，寬度為 0.030"。
SMD 封裝代碼可以以英制或公制單位給出。一般來說，英制代碼更常用于表示包裝尺寸。令人困惑的是，即使使用英制命名約定，在印刷電路板 (PCB) 的設(shè)計(jì)過程中也經(jīng)常使用公制尺寸。通常，您可以假設(shè)代碼以英制單位表示，但所使用的尺寸以毫米為單位。所使用的 SMD 電阻器尺寸主要取決于所需的額定功率、PCB 制造的最小特征尺寸以及拾放設(shè)備的限制。下表列出了常用表面貼裝封裝的尺寸和規(guī)格。
| 代碼 | 長(zhǎng)度 (l) | 寬度（寬） | 高度 (h) | 力量 | ||||
| 帝國(guó) | 公制 | 英寸 | 毫米 | 英寸 | 毫米 | 英寸 | 毫米 | 瓦 |
| 0201 | 0603 | 0.024 | 0.6 | 0.012 | 0.3 | 0.01 | 0.25 | 1/20 (0.05) |
| 0402 | 1005 | 0.04 | 1.0 | 0.02 | 0.5 | 0.014 | 0.35 | 1/16 (0.062) |
| 0603 | 1608 | 0.06 | 1.55 | 0.03 | 0.85 | 0.018 | 0.45 | 1/10 (0.10) |
| 0805 | 2012 | 0.08 | 2.0 | 0.05 | 1.2 | 0.018 | 0.45 | 1/8 (0.125) |
| 1206 | 3216 | 0.12 | 3.2 | 0.06 | 1.6 | 0.022 | 0.55 | 1/4 (0.25) |
| 1210 | 3225 | 0.12 | 3.2 | 0.10 | 2.5 | 0.022 | 0.55 | 1/2 (0.50) |
| 1812 | 3246 | 0.12 | 3.2 | 0.18 | 4.6 | 0.022 | 0.55 | 1 |
| 2010 | 5025 | 0.20 | 5.0 | 0.10 | 2.5 | 0.024 | 0.6 | 3/4 (0.75) |
| 2512 | 6332 | 0.25 | 6.3 | 0.12 | 3.2 | 0.024 | 0.6 | 1 |
焊盤焊盤圖案
使用表面貼裝元件進(jìn)行設(shè)計(jì)時(shí)，應(yīng)使用正確的焊盤尺寸和焊盤圖案。下表顯示了常見表面貼裝封裝的焊盤圖案的推薦尺寸。下表列出了回流焊接的尺寸。對(duì)于波峰焊，使用較小的焊盤。
| 代碼 | 墊長(zhǎng) (a) | 墊寬 (b) | 間隙 (c) | ||||
| 帝國(guó) | 公制 | 英寸 | 毫米 | 英寸 | 毫米 | 英寸 | 毫米 |
| 0201 | 0603 | 0.012 | 0.3 | 0.012 | 0.3 | 0.012 | 0.3 |
| 0402 | 1005 | 0.024 | 0.6 | 0.020 | 0.5 | 0.020 | 0.5 |
| 0603 | 1608 | 0.035 | 0.9 | 0.024 | 0.6 | 0.035 | 0.9 |
| 0805 | 2012 | 0.051 | 1.3 | 0.028 | 0.7 | 0.047 | 1.2 |
| 1206 | 3216 | 0.063 | 1.6 | 0.035 | 0.9 | 0.079 | 2.0 |
| 1812 | 3246 | 0.19 | 4.8 | 0.035 | 0.9 | 0.079 | 2.0 |
| 2010 | 5025 | 0.11 | 2.8 | 0.059 | 0.9 | 0.15 | 3.8 |
| 2512 | 6332 | 0.14 | 3.5 | 0.063 | 1.6 | 0.15 | 3.8 |
軸向電阻器尺寸
軸向電阻的尺寸沒有貼片電阻那么標(biāo)準(zhǔn)化，不同廠家經(jīng)常使用的尺寸略有不同。此外，軸向電阻器的尺寸取決于額定功率和電阻器的類型，例如碳成分、繞線、碳膜或金屬膜。下圖和表格給出了常見的碳膜和金屬膜軸向電阻器的尺寸。每當(dāng)需要知道確切尺寸時(shí)，請(qǐng)務(wù)必查看組件的制造商數(shù)據(jù)表。
| 額定功率 | 體長(zhǎng) (l) | 閥體直徑 (d) | 引線長(zhǎng)度 (a) | 引線直徑 (da) |
| 瓦 | 毫米 | 毫米 | 毫米 | 毫米 |
| 1/8 (0.125) | 3.0 ± 0.3 | 1.8 ± 0.3 | 28 ± 3 | 0.45 ± 0.05 |
| 1/4 (0.25) | 6.5 ± 0.5 | 2.5 ± 0.3 | 28 ± 3 | 0.6 ± 0.05 |
| 1/2 (0.5) | 8.5 ± 0.5 | 3.2 ± 0.3 | 28 ± 3 | 0.6 ± 0.05 |
| 1 | 11 ± 1 | 5 ± 0.5 | 28 ± 3 | 0.8 ± 0.05 |
MELF 電阻器封裝尺寸
金屬電極無鉛面 (MELF) 是另一種表面貼裝電阻封裝。使用 MELF 代替標(biāo)準(zhǔn) SMD 封裝的主要優(yōu)點(diǎn)是更低的熱系數(shù)和更好的穩(wěn)定性。的電阻溫度系數(shù)薄膜MELF電阻（TCR）是經(jīng)常之間25-50 PPM / K而標(biāo)準(zhǔn)的厚膜電阻器SMD經(jīng)常有> 200 30ppm / K的一個(gè)TCR。MELF 電阻器的較低 TCR 是由于它們的圓柱形結(jié)構(gòu)。這種圓柱形結(jié)構(gòu)也給封裝帶來了明顯的缺點(diǎn)，主要是在必須使用貼裝機(jī)放置組件時(shí)。由于它們是圓形的，因此需要特殊的吸盤和更大的真空度。
常見的 MELF 封裝尺寸有三種：MicroMELF、MiniMELF 和 MELF。下表列出了這些類型的特征。
| 名稱 | 縮寫 | 代碼 | 長(zhǎng)度 | 直徑 | 力量 |
| 毫米 | 毫米 | 瓦 | |||
| 微MELF | 移動(dòng)管理單元 | 0102 | 2.2 | 1.1 | 0.2 - 0.3 |
| 迷你MELF | 綜合格斗 | 0204 | 3.6 | 1.4 | 0.25 - 0.4 |
| 梅爾夫 | MMB | 0207 | 5.8 | 2.2 | 0.4 - 1.0 |
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