系統(tǒng)單晶片（SoC）技術意法半導體宣布，推出全新微處理器架構，新架構將被用于意法半導體針對高性能網(wǎng)路和嵌入式應用研發(fā)并深受市場歡迎的SPEAr（結構化處理器強化型架構）嵌入式微處理器產(chǎn)品系列。
憑藉在製造SPEAr300和SPEAr600產(chǎn)品線上累積的經(jīng)驗，全新SPEAr1300整合性能強大的雙核ARMCortex-A9處理器和DDR3記憶體介面，採用意法半導體的低功耗55nmHCMOS（高速CMOS）製程。雙核ARMCortex-A9處理器支援全對稱操作，處理速度高達600MHz/核，相當于3000DMIPS。
SPEAr1300利用意法半導體的創(chuàng)新晶片內(nèi)網(wǎng)路（Network-on-Chip，NoC）技術實現(xiàn)內(nèi)部週邊設備的互連功能，可支援多個不同的傳輸特性（trafficprofile），以成本效益和效能的方式，zui大幅度地提高資料傳輸量。*樣品已提供給相關客戶并開始進行應用設計。
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