電子廠怎么提升濕度？用電子廠加濕器的詳細(xì)介紹：電子廠從內(nèi)到外看起來(lái)是十分壯觀也是十分雄偉的，給人感覺(jué)電子設(shè)備都是很強(qiáng)壯的，生產(chǎn)的電子元器件也是很棒的不會(huì)有什么問(wèn)題，也不會(huì)怕什么靜電之類(lèi)的東西，可是恰恰相反，電子廠受到靜電的干擾的話那么危害是大的，而且因?yàn)殪o電的緣故產(chǎn)品如果受到危害那么損失也相對(duì)來(lái)說(shuō)很?chē)?yán)重，所以一般在這樣的情況之下，電子廠都會(huì)選擇用加濕器帶給電子廠車(chē)間提高濕度。

正島ZS系列超聲波電子廠用加濕器生產(chǎn)廠家：正島電器，產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)區(qū)別與對(duì)比，謹(jǐn)防假冒！

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正島ZS-40Z及ZS系列電子廠加濕器控制方式，技術(shù)參數(shù)：

 正島ZS-40Z及ZS系列電子廠加濕器產(chǎn)品六大核心配置優(yōu)勢(shì)：

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電子廠要用加濕器，為了不被干燥靜電破壞，為了給車(chē)間提高濕度，那么使用加濕器是再好不過(guò)的了，效果也是非常的好。核心提示：以上關(guān)于電子廠怎么提升濕度？用電子廠加濕器的相關(guān)信息是正島電器為大家提供的全部?jī)?nèi)容，我們將為您提供有價(jià)值的參考建議，歡迎！

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AMD日前于一場(chǎng)在臺(tái)北舉行的嵌入式技術(shù)論壇中，展出與合作伙伴攜手跨足多種垂直市場(chǎng)的不同應(yīng)用，包括游戲機(jī)和電子廣告牌，特別強(qiáng)調(diào)AMD解決方案在圖形顯示方面的效能;現(xiàn)場(chǎng)更有新一代 AMD嵌入式 G系列SoC與R系列平臺(tái)展示，顯現(xiàn)嵌入式系列產(chǎn)品旺盛氣勢(shì)，可應(yīng)用于通訊及網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)建設(shè)、工業(yè)控制與自動(dòng)化(IC&A)、瘦客戶機(jī)、POS系統(tǒng)等市場(chǎng)，切合多種不同市場(chǎng)的多元化需求。

AMD嵌入式解決方案營(yíng)銷(xiāo)總監(jiān) Kamal Khouri 表示，AMD于2014年宣布短期和中期運(yùn)算解決方案，同時(shí)，AMD也利用異構(gòu)計(jì)算的基礎(chǔ)，持續(xù)發(fā)展AMD 64位ARM架構(gòu)，打造AMD雙架構(gòu)運(yùn)算(ambidextrous computing)。AMD 64位ARM架構(gòu)的*為此藍(lán)圖的基礎(chǔ)，為高成長(zhǎng)的市場(chǎng)發(fā)展定制化高效能核心，透過(guò)共享與彈性的基礎(chǔ)架構(gòu)，幫助顧客于嵌入式、服務(wù)器、終端產(chǎn)品市場(chǎng)和半定制化解決方案推動(dòng)創(chuàng)新研發(fā)。

而傳統(tǒng)的嵌入式應(yīng)用市場(chǎng)逐漸與新興的物聯(lián)網(wǎng)(IoT)市場(chǎng)融合，據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) IDC 調(diào)查，2020年物聯(lián)網(wǎng)的市場(chǎng)價(jià)值預(yù)計(jì)可達(dá)7.1兆美元，物聯(lián)網(wǎng)安裝數(shù)的平均年復(fù)合成長(zhǎng)率更達(dá)到17.5%，成長(zhǎng)動(dòng)能可觀。AMD結(jié)合現(xiàn)今市場(chǎng)趨勢(shì)，將現(xiàn)有嵌入式產(chǎn)品技術(shù)拓展至各聯(lián)網(wǎng)裝置與垂直市場(chǎng)，不論在醫(yī)療保健、國(guó)防、工業(yè)自動(dòng)化、娛樂(lè)、教育等領(lǐng)域皆能見(jiàn)到AMD嵌入式產(chǎn)品的技術(shù)應(yīng)用。

AMD大中華區(qū)業(yè)務(wù)總監(jiān)林建誠(chéng)表示，在各種市場(chǎng)領(lǐng)域中，著重視覺(jué)運(yùn)算的應(yīng)用對(duì)于AMD來(lái)說(shuō)特別具備優(yōu)勢(shì)，例如在工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域正熱門(mén)的機(jī)器視覺(jué)，以及醫(yī)療領(lǐng)域的影響設(shè)備應(yīng)用等等。新一代AMD嵌入式G系列SoC (代號(hào)：Steppe Eagle)在成本、效能、耗電量與體積上提供更多的彈性，一代G系列AMD嵌入式G系列SoC將 I/O 控制器與APU整合在相同的芯片上，整體效能提升53%，比上一代提供每瓦高出96%的整體效能表現(xiàn)，更適合用于需要超低耗電量和尺寸更小的處理器應(yīng)用。

嵌入式G系列已成功應(yīng)用于垂直市場(chǎng)，包括eZono攜帶式超音波設(shè)備、BJS Biotechnologies簡(jiǎn)化DNA復(fù)制流程、White Lion Technologies AG優(yōu)化3D仿真牙醫(yī)輔助器材、IBASE Technology床邊醫(yī)護(hù)信息站、Haier智能電視及XIMEA智能相機(jī)等市場(chǎng)。

第二代AMD嵌入式R系列APU及CPU (代號(hào)Bald Eagle)解決方案，鎖定需要業(yè)界運(yùn)算與繪圖處理技術(shù)的應(yīng)用，不管是在運(yùn)算效能、繪圖效能，或是每瓦效能，第二代AMD嵌入式R系列家族在嵌入式市場(chǎng)占有特殊的地位。加入AMD異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)(Heterogeneous System Architecture，HSA)、次世代繪圖核心架構(gòu)(GCN)、以及電源管理功能，讓消費(fèi)者開(kāi)創(chuàng)新的智能、互動(dòng)、以及高臨場(chǎng)感的嵌入式裝置應(yīng)用世界。包含游戲主機(jī)、醫(yī)學(xué)成像、數(shù)字電子廣告牌、工業(yè)控制與自動(dòng)化以及通訊與網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施等。