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北京多晶電子科技有限公司
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更新時間:2024-12-02 09:07:45瀏覽次數(shù):30次
聯(lián)系我時,請告知來自 儀表網(wǎng)DU970高靈敏度光譜EMCCD更新:2024-3-13 16:35:56點(diǎn)擊:產(chǎn)品品牌Andor產(chǎn)品型號DU970產(chǎn)品描述采用1600*200芯片,像元尺寸16um,保證光譜的分辨率 ,具備EMCCD及CCD兩種模式,滿足不同信號強(qiáng)度需要...PDF下載 詢價 申請樣品
描述
NewtonEM 970系列科學(xué)級光譜EMCCD采用1600*200規(guī)格的EMCCD芯片,像元尺寸16um。同時具備EMCCD及 CCD工作模式,在微弱光信號探測時可以實(shí)現(xiàn)1000倍的增益,與CCD相比可以在更短的時間內(nèi)得到相同的信噪比,尤 其適合弱信號的快速采譜。芯片類型包含背感光(BV),紫外增強(qiáng),前感光等不同的選項(xiàng),來滿足不同的實(shí)驗(yàn)需求。采用真空密封技術(shù),保證了制冷溫度及耐久性。
主要特點(diǎn)
采用1600*200芯片
像元尺寸16um,保證光譜的分辨率
具備EMCCD及CCD兩種模式,滿足不同信號強(qiáng)度需要
增益可達(dá)1000倍
3MHz讀出速度
峰值量子效率95%
TE制冷,-100°C
UltraVac™真空密封技術(shù),保證5年真空質(zhì)保
單光窗設(shè)計(jì),將光損失降至盡可能低
Fringe suppression技術(shù)(邊緣抑制),降低背感光EMCCD的etalon(干涉)效應(yīng)
Dual AR 雙鍍膜選項(xiàng),同時提升紫外及近紅外波段量子效率
技術(shù)參數(shù)
芯片類型 BV:背感光,可見波段優(yōu)化
UVB:背感光,紫外增強(qiáng)
FI:前感光
BVF:背感光,可見光波段優(yōu)化以及消除近紅外etalon鍍膜
UV:前感光,UV鍍膜
有效像素 1600x200
像素尺寸(um) 16x 16
探測面尺寸(mm) 25.6x3.2 100(單位:%) fill factor
風(fēng)扇散熱 -80ºC
16度循環(huán)水散熱 -95ºC
10度循環(huán)水散熱 -100ºC
光譜速度(每秒) 649(Full Vertical Binning)
1515(Crop Mode 20 rows)
光窗 單石英窗口,無鍍膜。防反射膜或MgF2可選
芯片級別 1級芯片
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