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白光干涉儀拼接測(cè)量功能使用指南
白光干涉儀的基本原理是通過(guò)不同的光學(xué)元件形成參考光路和探測(cè)光路,是利用干涉原理測(cè)量光程差,從而確定相關(guān)物理量的光學(xué)儀器。結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等,可以對(duì)器件表面進(jìn)行非接觸式掃描并建立表面3D圖像,然后通過(guò)一體化操作的測(cè)量分析軟件對(duì)器件表面3D圖像進(jìn)行數(shù)據(jù)處理與分析,從而獲得反映器件表面質(zhì)量的2D、3D參數(shù),實(shí)現(xiàn)器件表面形貌3D測(cè)量。
測(cè)量分析軟件
1)測(cè)量與分析同界面操作,無(wú)須切換,測(cè)量數(shù)據(jù)自動(dòng)統(tǒng)計(jì),實(shí)現(xiàn)了快速批量測(cè)量的功能;
2)可視化窗口,便于用戶實(shí)時(shí)觀察掃描過(guò)程;
3)結(jié)合自定義分析模板的自動(dòng)化測(cè)量功能,可自動(dòng)完成多區(qū)域的測(cè)量與分析過(guò)程;
4)幾何分析、粗糙度分析、結(jié)構(gòu)分析、頻率分析、功能分析五大功能模塊齊全;
5)一鍵分析、多文件分析,自由組合分析項(xiàng)保存為分析模板,批量樣品一鍵分析,并提供數(shù)據(jù)分析與統(tǒng)計(jì)圖表功能;
6)可測(cè)依據(jù)ISO/ASME/EUR/GBT等標(biāo)準(zhǔn)的多達(dá)300余種2D、3D參數(shù)。
其中白光干涉儀的拼接功能,能夠針對(duì)樣品的同一區(qū)域進(jìn)行不同模式的檢測(cè)。SuperViewW1白光干涉儀拼接功能3軸光柵閉環(huán)反饋,在樣品表面抽取多個(gè)區(qū)域測(cè)量,可以快速實(shí)現(xiàn)大區(qū)域、高精度的測(cè)量,從而對(duì)樣品進(jìn)行評(píng)估分析。不僅有利于數(shù)據(jù)的綜合分析,也可以減少維護(hù)成本,從而提高效率。
SuperViewW1白光干涉儀XY載物臺(tái)標(biāo)準(zhǔn)行程為140*110mm,可以測(cè)到12mm,也可以測(cè)到更小的尺寸,局部位移精度可達(dá)亞微米級(jí)別,可以測(cè)量非常微小尺寸的器件;也可以使用自動(dòng)拼接測(cè)量、定位自動(dòng)多區(qū)域測(cè)量功能將測(cè)量的每一個(gè)小區(qū)域整合拼接成完整的圖像,從而獲得物體整個(gè)區(qū)域的表面情況。
大尺寸樣品拼接測(cè)量
自動(dòng)拼接功能
操作步驟
1.點(diǎn)擊XY復(fù)位,使得鏡頭復(fù)位到載物臺(tái)中心
2.將被測(cè)物放置在載物臺(tái)夾具上,被測(cè)物中心大致和載物臺(tái)中心重合;
3.確認(rèn)電機(jī)連接狀態(tài)和環(huán)境噪聲狀態(tài)滿足測(cè)量條件;
4.使用操縱桿搖桿旋鈕調(diào)節(jié)鏡頭高度,找到干涉條紋;
5.設(shè)置好掃描方式和掃描范圍;
6.點(diǎn)擊選項(xiàng)圖標(biāo),確認(rèn)自動(dòng)找條紋上下限無(wú)誤;
7.點(diǎn)擊多區(qū)域測(cè)量圖標(biāo),可選擇方形和(橢)圓形兩種測(cè)量區(qū)域形狀;
8.根據(jù)被測(cè)物形狀和尺寸,"形狀"欄選擇“橢圓平面",X和Y方向按需設(shè)置;
9.點(diǎn)擊彈出框右下角的“開(kāi)始"圖標(biāo),儀器即自動(dòng)完成多個(gè)區(qū)域的對(duì)焦、找條紋、掃面等操作。