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熒光光譜測(cè)厚儀性能優(yōu)勢(shì)

選擇熒光光譜測(cè)厚儀的四大理由：

1.一機(jī)多用，無(wú)損檢測(cè)

2.最小測(cè)量面積0.002mm2

3.可檢測(cè)凹槽0-30mm的異形件

4.輕元素，重復(fù)鍍層，同種元素不同層亦可檢測(cè)

單涂鍍層應(yīng)用：如Ni/Fe、Ag/Cu等

多涂鍍層應(yīng)用：如Au/Ni/Fe、Ag/Pb/Zn等

合金鍍層應(yīng)用：如ZnNi/Fe、ZnAl/Ni/Cu等

合金成分應(yīng)用：如NiP/Fe，通過(guò)EFP算法，在計(jì)算鎳磷鍍層厚度的同時(shí)，還可精準(zhǔn)分析出鎳磷含量比例。

重復(fù)鍍層應(yīng)用：不同層有相同元素，也可精準(zhǔn)測(cè)量和分析。

如釹鐵硼磁鐵上的Ni/Cu/Ni/FeNdB，第一層Ni和第三層Ni的厚度均可測(cè)量。

1. 元素分析范圍：氯（Cl）- 鈾（U）

2. 涂鍍層分析范圍：氯（Cl）/鋰（Li）- 鈾（U）

3. 厚度低檢出限：0.005μm

4. 成分低檢出限：1ppm

5. 最小測(cè)量直徑0.2mm（最小測(cè)量面積0.03mm2）

6. 對(duì)焦距離：0-30mm

7. 樣品腔尺寸：500mm*360mm*215mm

8. 儀器尺寸：550mm*480mm*470mm

9. 儀器重量：45KG

10. XY軸工作臺(tái)移動(dòng)范圍：50mm*50mm

11. XY軸工作臺(tái)最大承重：5KG

熒光光譜測(cè)厚儀操作技術(shù)

• 快速精準(zhǔn)移動(dòng)定位：高精密微型移動(dòng)滑軌，10-30mm（X-Y）/圈，精度0.005mm

• 微焦X射線裝置：檢測(cè)面積可小于0.002mm2的樣品，可測(cè)試各微小的部件

• 高效率正比接收器：即使測(cè)試0.01mm2以下的樣品，幾秒鐘也能達(dá)到穩(wěn)定性

• 變焦裝置計(jì)算法：可對(duì)各種異形凹槽進(jìn)行檢測(cè)，凹槽深度測(cè)量范圍可達(dá)0-30mm

• 對(duì)焦方便：下照式設(shè)計(jì)可以快速定位對(duì)焦樣品

熒光光譜測(cè)厚儀性能優(yōu)勢(shì)應(yīng)用領(lǐng)域：

廣泛應(yīng)用于電鍍鍍層厚度分析、接插件等電子元器件檢測(cè)、緊固件行業(yè)、五金行業(yè)（家用設(shè)備及配件等，如Cr/Ni/Cu/CuZn(ABS)）、汽車零部件、配飾厚度分析、新能源行業(yè)（光伏焊帶絲等）、汝鐵硼磁鐵上的Ni/Cu/Ni/FeNdB、電鍍液的金屬陽(yáng)離子檢測(cè)等多種領(lǐng)域。