產(chǎn)品簡介：
STA -1250綜合同步熱分析儀將熱重分析TGA與差熱分析DTA或差示掃描量熱DSC結(jié)合為一體，在同一次測量中利用同一樣品可同步得到TG與DTA或DSC的信息。

儀器用途：
測量與研究材料的如下特性:
DSC：熔融、結(jié)晶、相變、反應(yīng)溫度與反應(yīng)熱、燃燒熱、比熱等。
TGA：熱穩(wěn)定性、分解、氧化還原、吸附解吸、游離水與結(jié)晶水含量、成份比例計算等。

同步熱分析儀主要特點：
1. 天平自帶內(nèi)部校準(zhǔn)功能，具有更好的準(zhǔn)確性和重復(fù)性。 
2.  采用進(jìn)口合金傳感器，更抗腐蝕，抗氧化，傳感器靈敏度高。
3.  爐體加熱采用貴金屬合金絲繞制，減少干擾，更耐高溫。
4.  完善的氣氛控制系統(tǒng)，軟件設(shè)置自動切換，數(shù)據(jù)直接記錄在數(shù)據(jù)庫中。
5.  采用Cortex-M3內(nèi)核ARM控制器，運算處理速度更快，溫度控制更精確。
6.  采用USB雙向通訊，*實現(xiàn)智能操作。
7.  采用7寸24bit色全彩LCD觸摸屏，實時顯示儀器的狀態(tài)和數(shù)據(jù)。
8. 采用上開蓋式結(jié)構(gòu)，操作方便。上移爐體放樣品操作很難，易造成樣品桿損壞。
9.自動生成測試報告并打印。軟件內(nèi)置試驗記錄、數(shù)據(jù)處理和報告格式，自動出具實驗報告

STA -1250綜合同步熱分析儀技術(shù)參數(shù): 
1. 溫度范圍: 室溫~1250℃
2. 溫度分辨率: 0.01℃
3. 溫度波動: ±0.1℃
4. 升溫速率: 0.1~100℃/min  
5. 溫控方式: 升溫、恒溫
6. 天平測量范圍: 0.01mg～2g 
7. 解析度: 0.01mg
8.  DSC量程:  0～±500mW
9.  DSC解析度: 0.01mW
10. 恒溫時間: 0～300min      任意設(shè)定
11. 顯示方式: 漢字大屏液晶顯示
12. 氣氛:惰性、氧化性、還原性、靜態(tài)、動態(tài)
13. 氣氛裝置: 內(nèi)置氣體流量計，包含兩路氣體切換和流量大小控制
14. 軟件: 智能軟件可自動記錄TG曲線進(jìn)行數(shù)據(jù)處理、打印實驗報表
15. 數(shù)據(jù)接口: 標(biāo)準(zhǔn)USB接口，軟件（軟件不定期免費升級）
16. 電源: AC220V   50Hz

STA200同步熱分析儀/DSC/DTA/TG熱分析將熱重分析TG與差熱分析DTA或差示掃描量熱DSC結(jié)合為一體，在同一次測量中利用同一樣品可同步得到TG與DTA或DSC的信息。

測量與研究材料的如下特性：

DSC：熔融、結(jié)晶、相變、反應(yīng)溫度與反應(yīng)熱、燃燒熱、比熱…;

TG：熱穩(wěn)定性、分解、氧化還原、吸附解吸、游離水與結(jié)晶水含量、成份比例計算等

結(jié)構(gòu)優(yōu)勢：

1.爐體加熱采用貴金屬鎳鉻合金絲雙排繞制，減少干擾，更耐高溫。

2.托盤傳感器，采用貴金屬鎳鉻合金精工打造，具有耐高溫，抗氧化，耐腐蝕等優(yōu)點。

3.供電，循環(huán)散熱部分和主機分開，減少熱量和振動對微熱天平的影響。

4.采用上開蓋式結(jié)構(gòu)，操作方便。上移爐體放樣品操作很難，易造成樣品桿損壞。

5.主機采用隔熱裝置隔絕加熱爐體對機箱及微熱天平的熱影響。

6.可根據(jù)客戶要求更換爐體

控制器、軟件優(yōu)勢：

1.采用進(jìn)口32bit ARM處理器Cortex-M3內(nèi)核，采樣速度，處理速度更快捷。

2.24bit四路采樣AD對DSC信號及TG信號和溫度T信號進(jìn)行采集。

3.供電及水域循環(huán)部分，單獨用8bit單片機進(jìn)行單獨控制，使主機和冷卻部分分開，互相不干擾，但兩者又緊密連接，冷卻部分接受主機的控制。

4.軟件與儀器之間采用USB雙向通訊，*實現(xiàn)遠(yuǎn)程操作，可以通過電腦軟件進(jìn)行儀器的參數(shù)設(shè)置以及儀器的運行停止。

5.7寸全彩24bit觸摸屏，更好的人機界面。TG的校準(zhǔn)均在觸摸屏上可以實現(xiàn)

STA200同步熱分析儀/DSC/DTA/TG熱分析技術(shù)參數(shù)： 

1.溫度范圍: 室溫~1200℃    

2.溫度分辨率: 0.01℃

3.溫度波動: ±0.1℃

4.升溫速率: 0.1~100℃/min

5.溫控方式: 升溫、恒溫

6.恒溫時間: 0～300min      任意設(shè)定(可拓展更長時間）

7.冷卻時間：≤15min(1000℃~100℃)

8.天平測量范圍: 0.1mg～2g    可擴展至5g

9.DSC量程:  0～±1000mW

10.DSC解析度: 0.1uW

11.靈敏度:  0.001mW

12.顯示方式: 24bit色，7寸 LCD觸摸屏顯示

13.氣氛裝置: 內(nèi)置氣體流量計，包含兩路氣體切換和流量大小控制

氣氛:  惰性、氧化性、還原性,靜態(tài)、動態(tài)

14.軟件: 智能軟件可自動記錄TG曲線進(jìn)行數(shù)據(jù)處理、打印實驗報表

15.數(shù)據(jù)接口: 標(biāo)準(zhǔn)USB接口

16.電源:  AC220V   50Hz

STA300綜合熱分析儀/差熱/差示量熱儀將熱重分析TG與差熱分析DTA或差示掃描量熱DSC結(jié)合為一體，在同一次測量中利用同一樣品可同步得到TG與DTA或DSC的信息。

測量與研究材料的如下特性：

DSC：熔融、結(jié)晶、相變、反應(yīng)溫度與反應(yīng)熱、燃燒熱、比熱

TG：熱穩(wěn)定性、分解、氧化還原、吸附解吸、游離水與結(jié)晶水含量、成份比例計算等

結(jié)構(gòu)優(yōu)勢：

1.爐體加熱采用貴金屬鎳鉻合金絲雙排繞制，減少干擾，更耐高溫。

2.托盤傳感器，采用貴金屬鎳鉻合金精工打造，具有耐高溫，抗氧化，耐腐蝕等優(yōu)點。

3.供電，循環(huán)散熱部分和主機分開，減少熱量和振動對微熱天平的影響。

4.采用上開蓋式結(jié)構(gòu)，操作方便。上移爐體放樣品操作很難，易造成樣品桿損壞。

5.主機采用隔熱裝置隔絕加熱爐體對機箱及微熱天平的熱影響。

6.可根據(jù)客戶要求更換爐體

控制器、軟件優(yōu)勢：

1.采用進(jìn)口32bit ARM處理器Cortex-M3內(nèi)核，采樣速度，處理速度更快捷。

2.24bit四路采樣AD對DSC信號及TG信號和溫度T信號進(jìn)行采集。

3.供電及水域循環(huán)部分，單獨用8bit單片機進(jìn)行單獨控制，使主機和冷卻部分分開，互相不干擾，但兩者又緊密連接，冷卻部分接受主機的控制。

4.軟件與儀器之間采用USB雙向通訊，*實現(xiàn)遠(yuǎn)程操作，可以通過電腦軟件進(jìn)行儀器的參數(shù)設(shè)置以及儀器的運行停止。

5.7寸全彩24bit觸摸屏，更好的人機界面。TG的校準(zhǔn)均在觸摸屏上可以實現(xiàn)

STA300綜合熱分析儀/差熱/差示量熱儀技術(shù)參數(shù)：  

1.溫度范圍: 室溫~1550℃    

2.溫度分辨率: 0.01℃

3.溫度波動: ±0.1℃

4.升溫速率: 0.1~100℃/min

5.溫控方式: 升溫、恒溫

6.恒溫時間: 0～300min      任意設(shè)定(可拓展更長時間）

7.冷卻時間：≤15min(1000℃~100℃)

8.天平測量范圍: 0.1mg～2g    可擴展至5g

9.DSC量程:  0～±1000mW

10.DSC解析度: 0.1uW

11.靈敏度:  0.001mW

12.顯示方式: 24bit色，7寸 LCD觸摸屏顯示

13.氣氛裝置: 內(nèi)置氣體流量計，包含兩路氣體切換和流量大小控制

  氣氛:  惰性、氧化性、還原性,靜態(tài)、動態(tài)

14.軟件: 智能軟件可自動記錄TG曲線進(jìn)行數(shù)據(jù)處理、打印實驗報表

15.數(shù)據(jù)接口: 標(biāo)準(zhǔn)USB接口

16.電源:  AC220V   50Hz