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紙張厚度測(cè)量?jī)xTHK-01適用于紙張、紙板和其它片狀材料厚度的測(cè)量，也稱(chēng)為紙張測(cè)厚儀、紙張厚度測(cè)試儀、紙板厚度測(cè)量?jī)x等。
紙張厚度測(cè)量?jī)xTHK-01主要參數(shù)：
測(cè)量范圍：0～2mm（標(biāo)配）；0～6mm、0～12mm（選配）
分辨率：0.1μm
測(cè)試速度：1～25次/min
測(cè)量頭平行度：±2μm（機(jī)械調(diào)整，量塊校驗(yàn)）
重復(fù)性：0.3μm
測(cè)量壓力：17.5±1kPa(薄膜)；50±1kPa(紙張)；
接觸面積：50mm2(薄膜)； 200mm2 (紙張)；
薄膜、紙張任選一種，非標(biāo)可定制
電源：AC220V50Hz/ AC120V60Hz
外形尺寸：300mm(L)×400mm(W)×435mm(H)
約凈重：30Kg
本檢測(cè)儀器與市場(chǎng)上的測(cè)厚儀相比，紙張厚度測(cè)量?jī)x生產(chǎn)廠家匠心設(shè)計(jì),值得關(guān)注！
1·測(cè)頭采用標(biāo)準(zhǔn)M2.5螺紋連接方式，可連接各種形式百分表，千分表表頭進(jìn)行測(cè)量
2·可拆卸螺紋連接配重塊，可滿(mǎn)足各種標(biāo)準(zhǔn)要求及非標(biāo)壓力定制
3·測(cè)量支架采用具有高吸振特性、受溫度變化極小的球墨鑄鐵一體成形，有效減輕了外界震動(dòng)、溫度變化對(duì)測(cè)試產(chǎn)生的影響
4·進(jìn)口高速高精度采樣芯片，有效保證測(cè)試準(zhǔn)確性與實(shí)時(shí)性
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