產(chǎn)地 |
國產(chǎn) |
加工定制 |
是 |
試驗力 |
50KN |
精度級別 |
1級 |
試驗速度范圍 |
0.01—500mm/min |
變形測量精度 |
±0.5% |
試驗空間 |
600mm |
陶瓷金屬封接拉力試驗機,陶瓷金屬封接抗拉強度試驗機
主要用于陶瓷材料與金屬封接的抗拉強度、拉釘強度、抗折強度、剪切強度、陶瓷管殼與金屬的強度測試。
陶瓷金屬封接拉力試驗機,陶瓷金屬封接抗拉強度試驗機
主要用于陶瓷材料與金屬封接的抗拉強度、拉釘強度、抗折強度、剪切強度、陶瓷管殼與金屬的強度測試。
試樣的制備和要求:
1、 陶瓷試樣采用澆注 、熱壓鑄、擠壓 、干壓和等靜壓等工藝成型。
2、 陶瓷試樣封接面上應(yīng)平整 ,不允許有可見的氣孔及斑點,粗糙度 Ra 為 0.80 μm~ 1.60 μm。
3、 在封接之前 ,陶瓷試樣應(yīng)嚴格清潔處理 。
4、 陶瓷試樣的尺寸公差應(yīng)符合 SJ/T10742 中的5 級公差,A 面用 100樣磨料研磨 ,平面度為 6.4 μm
5、 用卡尺精確測量上述陶瓷試樣封接面的尺寸 。
6、 封接工藝采用活性封接法 ,活化鋁 鍾法和物理氣相沉積法 。
7、 在陶瓷 金屬封接時 ,兩個陶 瓷試樣之間夾一瓷封合金 4133 墊閣 ,其尺寸為 φ外16 mm 、φ內(nèi)10mm ,厚度為 0.5 mm。焊料應(yīng)選用 真空冶煉工藝的焊料 ,其種類包括銅 、銀、銅-銀等焊料。
8、 將陶瓷試樣 、瓷封合金墊圈以及焊料清洗處理后 ,按通用陶瓷一金屬封接工藝進行封接.
執(zhí)行標準:
SJT 3326-2016 陶瓷-金屬封接抗拉強度測試方法
GB/T5593一1996 電子元器件結(jié)構(gòu)陶瓷材料
SJ/T 10742一1996 電子陶瓷零件公差
陶瓷金屬封接拉力試驗機,陶瓷金屬封接抗拉強度試驗機
技術(shù)參數(shù):
最大試驗力 50kN
試驗機級別 1.0級
負荷測量范圍 1%~100%FS(1.0級)
示值相對誤差 ±1%(1.0級)
試驗力分辨率 1/±500000FS(全程分辨率不變)
變形測量范圍 0.2%~100%
位移速率調(diào)節(jié)范圍 0.01~500mm/min;
有效試驗跨度 400mm
有效試驗空間 650mm