微電子和集成電路涵蓋物理學(xué)、電子學(xué)、材料科學(xué)、集成電路設(shè)計與制造等學(xué)科，在產(chǎn)業(yè)上又分為設(shè)計、制造和封測三大環(huán)節(jié)，封測是集成電路產(chǎn)品制造的后道工序，測試環(huán)節(jié)價值占封測比例約15%-20%，封裝測試約占芯片總成本的20%。隨著國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，集成電路旨在開發(fā)性能更優(yōu)、功能更強、更符合市場發(fā)展需求的芯片、器件，測試的技術(shù)及方法也不斷更新，這對集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的人才培養(yǎng)模式產(chǎn)生了挑戰(zhàn)。

        普賽斯儀表致力于為高校打造芯片及功率器件測試平臺，提高學(xué)生動手實踐能力，利用迅速革新的產(chǎn)品解決方案，幫助學(xué)生在實踐中捕獲、測量、分析和模擬芯片、器件世界。

        依托豐富的半導(dǎo)體行業(yè)應(yīng)用背景與嶺先的測試測量技術(shù)，普賽斯儀表推出基于SMU源表的微電子和集成電路實訓(xùn)平臺系統(tǒng)方案，提供多學(xué)科實驗實訓(xùn)測試解決方案，攜手高校共同培養(yǎng)面向未來行業(yè)需求的高水平測試人才。

        在新材料與納米技術(shù)、鈣鈦礦、半導(dǎo)體分立器件、MEMS和半導(dǎo)體傳感器、射頻/微波毫米波器件、憶阻器、霍爾效應(yīng)、短波長LED、激光器、光電探測器等材料和器件的研究中，測試測量是B不可少的環(huán)節(jié)之一，基于普賽斯數(shù)字源表SMU和專用的半導(dǎo)體測試設(shè)備，搭建一套晶圓級別的微電子材料器件測試系統(tǒng)，助力前沿材料研究、半導(dǎo)體芯片器件設(shè)計以及先進工藝的開發(fā)與驗證。

        此外，隨著新能源車、光伏、儲能、清潔能源的大規(guī)模推廣及應(yīng)用，需要大量高壓、以及超高壓的IGBT以及IGBT模塊。普賽斯高精度數(shù)字源表將提供吳與倫比、高效精準的靜態(tài)參數(shù)量測，這是實現(xiàn)碳中和未來非常重要的環(huán)節(jié)。