執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn):
1. GB2423.1-2008/IEC6008-2-1-2007電工電子產(chǎn)品環(huán)境低溫試驗(yàn)方法
2. GB/T 2423.2-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境高溫試驗(yàn)方法
3. GJB150.3A-2009 高溫試驗(yàn)方法
4. GJB150.4A-2009 低溫試驗(yàn)方法
5. GBT 2424.5-2006 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 溫度試驗(yàn)箱性能確認(rèn)
6. GB/T 10589-2008 低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件
7. GB/T2423.3-2008(IEC68-2-3) 恒定濕熱試驗(yàn)方法
8. GJB150.9A-2009 濕熱試驗(yàn)方法
9.G/BT 2423.4-2008/IEC6008-2-30:2005 交變濕熱試驗(yàn)方法
10.GB/T5170.18-2005 基本參數(shù)檢定方法溫度/濕度組合循環(huán)試驗(yàn)設(shè)備
11.GB/T10586-2006 濕熱試驗(yàn)箱技術(shù)條件
12.GBT 2424.6-2006 溫度濕度試驗(yàn)箱性能確認(rèn)
13.GBT 2424.7-2006 (帶負(fù)載)溫度試驗(yàn)箱的測(cè)量
(空格分隔,最多3個(gè),單個(gè)標(biāo)簽最多10個(gè)字符)
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