BCM比利時(shí)SE102壓阻式絕壓傳感器

SE102 型是一種基于壓阻工作原理的高過載壓力 (HOP) 的壓力傳感器芯片，即高抗壓、高爆裂壓力。 HOP 傳感器芯片采用 6 ″ 硅膠微加工工藝制造，具有硅膠結(jié)構(gòu)。 由于其*的壓力隔膜設(shè)計(jì)，SE102 既具有高靈敏度，又具有非凡的過載壓力。 該模型專為壓力、表壓或差壓測(cè)量而設(shè)計(jì)。 對(duì)于表壓或差壓參考，有兩種類型的結(jié)構(gòu)可供選擇。 一種是硅上硅結(jié)構(gòu)，即有硅約束，另一種是無硅約束。 作為非信號(hào)調(diào)理傳感器芯片，標(biāo)準(zhǔn) SE102 可在帶五個(gè)焊盤的開橋電路中提供，用于橋接調(diào)節(jié)和溫度補(bǔ)償。 在封裝之前，每個(gè) SE102 傳感器芯片都經(jīng)過單獨(dú)測(cè)試，并符合其規(guī)格。 三種類型的包裝可供選擇，以滿足不同的營(yíng)銷需求。

類型

技術(shù) 壓阻

輸出信號(hào) 模擬

其他特性  流程

工藝溫度

多: 125 °C (257 °F)

少: -40 °C (-40 °F)

壓力范圍

多: 1 bar (14.5 psi)

少: 0 bar (0 psi)