圓派科學(xué)儀器（上海）有限公司
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閱讀：9發(fā)布時(shí)間：2025-1-14
徠卡精研一體機(jī)EM TXP在微電子中的應(yīng)用
徠卡EM TXP，一款集切割、磨拋、銑削與沖鉆于一身的工具，可對(duì)樣品目標(biāo)精細(xì)定位，尤其擅長(zhǎng)對(duì)肉眼難以觀察的微小目標(biāo)進(jìn)行定位處理。對(duì)微電子的定位處理，用EM TXP快速精準(zhǔn)。
以下介紹EM TXP針對(duì)一塊PCB上一個(gè)長(zhǎng)不足1mm的電阻的截面處理方法。下圖為PCB板的一角在體式顯微鏡55X下觀察的形貌，目標(biāo)位置是紅色橢圓圈內(nèi)的電阻，接下來(lái)采用EM TXP切割、磨拋后用金相顯微鏡觀察。
制備前處理
該P(yáng)CB板易碎，為防止其受破壞，用標(biāo)樂(lè)的樹(shù)脂進(jìn)行包埋并用粗砂紙磨至如下圖形狀：
EM TXP制樣過(guò)程
采用的工具如下圖所示：
左圖用TXP的扁平夾具對(duì)樣品進(jìn)行夾持，右圖1至5編號(hào)依次對(duì)應(yīng)的工具為：金剛石鋸片、30um磨片、9um磨片、2um磨片、0.05um拋光布。
1.切割
EM TXP的工作區(qū)示意，圖右為切割過(guò)程示意 。
TXP的整個(gè)處理過(guò)程，僅需20min。
制樣結(jié)果觀察
采用徠卡金相顯微鏡DM4M，對(duì)結(jié)果進(jìn)行觀測(cè)（如下圖所示）。制備整體效果如下左圖，可清楚看出左邊的錫中存在一個(gè)大氣孔；下右圖則可清晰觀測(cè)到合金層。
試驗(yàn)所用的其他設(shè)備與耗材
1、包埋（鑲嵌）
采用冷鑲嵌的方式，冷鑲所用的耗材如下：
標(biāo)樂(lè)型號(hào)為EpoKwickT M FC的環(huán)氧樹(shù)脂及相應(yīng)固化劑套裝；
標(biāo)樂(lè)型號(hào)為ReleaseAgen的脫模劑。
2、顯微鏡觀察
采用徠卡金相顯微鏡DM4M，在明場(chǎng)的條件下進(jìn)行拍攝，物鏡倍數(shù)根據(jù)需要可選擇5X、10X、20X、50X、100X， 目鏡為10X。
徠卡DM4M金相顯微鏡
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