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芯片，在我們的生活中無處不在，它存在于手機、電腦以及其他數(shù)字電器中成為我們現(xiàn)代社會的重要構(gòu)成之一。

從晶圓到芯片，要經(jīng)歷清洗、氧化、光刻、顯影、 刻蝕、擴(kuò)散、離子注入、CVD、CMP、金屬化等多道基本工序，重復(fù)多次才能完成。加工過程中晶圓的雜質(zhì)含量、電子化學(xué)品和電子特種氣體的純度、超凈間空氣中的污染、材料熱性能、膠水及基板的固化程度等就將直接影響到成品良率。

芯片加工工藝流程

珀金埃爾默新推出的《半導(dǎo)體行業(yè)檢測方案》，為您提供從上游試劑、原材料到工藝過程、封測的各個環(huán)節(jié)的檢測方案，助您嚴(yán)格把控生產(chǎn)的每一步、產(chǎn)出更高品質(zhì)的產(chǎn)品。無機元素與納米顆粒分析技術(shù)

晶圓表面金屬雜質(zhì)自動分析(VPD-ICP-MS)

晶圓中的金屬雜質(zhì)分析(UCT-ICP-MS)

半導(dǎo)體級高純酸雜質(zhì)檢測

電子特氣直接進(jìn)樣分析技術(shù)(GDI-ICP-MS)

半導(dǎo)體有機試劑中納米顆粒分析(Single particle-ICP-MS)

On-line ICP-OES 在線監(jiān)控磷酸中的硅含量

潔凈室有機污染物分析技術(shù)

在線與離線的GC-MS監(jiān)控潔凈室有機污染物的分析技術(shù)

半導(dǎo)體材料組分檢測技術(shù)

紅外光譜儀測試電路板膠水固化率

紅外顯微鏡測試電路板污染物

熱機械分析儀測試熱膨脹系數(shù)

差示掃描量熱法測量基板固化程度

熱重分析儀測試基板成分濃度

即刻掃碼獲取《半導(dǎo)體行業(yè)檢測方案》

關(guān)于珀金埃爾默：

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