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自研發(fā)芯片透露了哪些趨勢(shì)信息?

時(shí)間:2019-5-22閱讀:612
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據(jù)國外媒體報(bào)道,在特斯拉的自動(dòng)駕駛開放日上,特斯拉發(fā)布了*自動(dòng)駕駛硬件的更多完整細(xì)節(jié),然后鋼鐵俠馬斯克表示:“特斯拉是一家擁有全自動(dòng)駕駛硬件的公司。”現(xiàn)在所有的新Model 3、X和S電動(dòng)汽車都已經(jīng)配備了特斯拉的定制芯片,并在大約一個(gè)月前將Model S和Model X電動(dòng)汽車的英偉達(dá)Drive平臺(tái)換成了公司自行定制的芯片,馬斯克進(jìn)一步透露,特斯拉的這款定制芯片大約是在一年半到兩年前完成設(shè)計(jì)的,目前在德克薩斯州*與三星半導(dǎo)體合作生產(chǎn),而特斯拉下一代芯片將在兩年后問世,將比目前的系統(tǒng)“好三倍”。

因?yàn)樘厮估?ldquo;撒鹽”、因?yàn)樘厮估槻蝗试谙?,所以英偉達(dá)也只好“不義”。英偉達(dá)郵件回應(yīng)并“互撕”了特斯拉:特斯拉對(duì)英偉達(dá)Xavier芯片的細(xì)節(jié)描述有誤,Xavier芯片提供每秒30萬億次運(yùn)算,而不是特斯拉聲稱的21萬億次,而特斯拉的新技術(shù)可以提供144萬億次運(yùn)算,而英偉達(dá)的Pegasus則可以提供320萬億次運(yùn)算。和英偉達(dá)和特斯拉“公說公有理”。

這個(gè)世界究竟是怎么?蘋果、微軟、谷歌、特斯拉等超級(jí)玩家紛紛自研芯片,難道說英特爾、英偉達(dá)、高通等企業(yè)的通用芯片的時(shí)代過去了?特斯拉如此著急與英偉達(dá)撇清關(guān)系,萬一自己的芯片不給力、不穩(wěn)定,再上演一場(chǎng)蘋果與高通“分手”再“求和”故事的話,面子往哪里擱?

蘋果、微軟、谷歌、特斯拉等如此多的*客戶都自研芯片,透露出的一個(gè)趨勢(shì)是“超級(jí)客戶的超級(jí)競(jìng)爭(zhēng)要求從底層到上層的軟硬件緊密整合、充分定制”,因?yàn)橹挥腥娑ㄖ撇庞锌赡軇?chuàng)造出性能,這是競(jìng)爭(zhēng)使然,并非超級(jí)玩家們?nèi)涡远鵀?。?月份Navigant Research發(fā)布的自動(dòng)駕駛競(jìng)爭(zhēng)力排行榜中,被稱為“”的企業(yè)從去年的8家變?yōu)?家,分別為Waymo、通用Cruise、福特,而蘋果和特斯拉排在后面,所以特斯拉必須全面投入自動(dòng)駕駛硬件甚至芯片都自己研發(fā)的原因。無*偶,智能手機(jī)界現(xiàn)在排在前三名包括三星、華為、蘋果也無一例外都自研了芯片,雖說蘋果拉上英特爾然后與高通先“撕”后“求和”弄得有點(diǎn)“難堪”,但這充分說明了一點(diǎn),就是軟硬件、芯片到系統(tǒng)到軟件的緊密整合,充分定制,已經(jīng)成為越來越多領(lǐng)域頭部玩家們的必然選擇。甚至為了創(chuàng)造體驗(yàn),不惜代價(jià)買斷上游產(chǎn)品、買斷芯片,來遏制競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的發(fā)展這樣的招數(shù)也都使出。不久前微軟公司參與投標(biāo)競(jìng)購數(shù)據(jù)中心通信芯片Mellanox,就是為了能夠在云數(shù)據(jù)中心軟硬件全面整合中,其他云服務(wù)商,雖說收購沒有達(dá)成。

第二趨勢(shì)是半導(dǎo)體界從工藝到架構(gòu)創(chuàng)新進(jìn)程的演變?cè)谧兟?,隨著技術(shù)發(fā)展越來越限化,半導(dǎo)體界要按照“摩爾定律”來獲得性能價(jià)格比更迭,挑戰(zhàn)越來越大,規(guī)模效益在減少。也使得超級(jí)客戶們與其等待半導(dǎo)體界變革,不如自己揭竿而起,而且自研*按照自己的需要來定制,必然能夠創(chuàng)造出比通用芯片更強(qiáng)勁的性能。

當(dāng)然這并不意味著通用芯片的時(shí)代過去,這個(gè)世界有“超大需求”、“玩家”,也同樣存在中低端需求。對(duì)于大部分客戶來說,自研芯片巨大投入,動(dòng)則上億、十幾億,不是每個(gè)企業(yè)都能拿得出、玩得起,而且其中充滿了風(fēng)險(xiǎn)和不可控。包括英特爾這樣的芯片*,每一代芯片的推出都有可能一拖再拖,因?yàn)橐粋€(gè)芯片要成熟,要驗(yàn)證涉及方方面面,從設(shè)計(jì)到流片到工藝方方面面有很多“坑”,需要互相的配合、調(diào)試,沒有“錢多多”根本玩不起,所以通用芯片廠商,江山依舊在。而通用芯片廠商在AI時(shí)代比較大的挑戰(zhàn)在于,*客戶紛紛離去,需要面對(duì)更多細(xì)分化、更碎片化市場(chǎng),如何能更好地滿足這些客戶的個(gè)性化需求,同時(shí)找到自己的規(guī)模效應(yīng)。而且在“后摩爾時(shí)代”如何創(chuàng)新,依然考驗(yàn)著通用芯片廠商。

后一個(gè)是忠告給各個(gè)超級(jí)客戶、超級(jí)玩家,芯片是一個(gè)需要巨大積累和長時(shí)間試錯(cuò)和諸多付出的產(chǎn)業(yè),其中有非常多的知識(shí)和經(jīng)驗(yàn)并非一夜之功能成。這和做應(yīng)用還不一樣,有很多險(xiǎn)灘、暗流,需要摸石頭過,需要在水中摸爬滾打很久,才能練成水性。所以在自研的時(shí)候不要急于甩掉“前任”、不要過早過高調(diào)地拋棄“多日相伴”的通用芯片廠商,等自己真正長大,友好分手,分手也是朋友,還可以給自己留一條后路。

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