【儀表網(wǎng) 儀表上游】導讀：集成電路是指采用一定的工藝，將數(shù)以億計的晶體管、三極管、二極管等半導體器件與電阻、電容、電感等基礎(chǔ)電子原件連接并集成在小塊基板上，然后封裝在一個管殼內(nèi)，成為具備復雜電路功能的一種微型電子器件或部件。封裝后的集成電路通常稱為芯片。
 

　　集成電路產(chǎn)品作為各類電子產(chǎn)品的中樞，已經(jīng)廣泛應用到工業(yè)生產(chǎn)和社會生活的各個方面。集成電路行業(yè)作為國民經(jīng)濟支柱性行業(yè)，其發(fā)展程度是一個國家科技發(fā)展水平的核心指標之一，影響著社會信息化進程，因此受到各國政府的大力支持。
 

　　一、集成電路分類
 

　　集成電路主要分為數(shù)字集成電路和模擬集成電路，其中數(shù)字集成電路主要包括邏輯器件、儲存器和微處理器。
 

　　二、發(fā)展歷程
 

　　從上世紀70年代半導體產(chǎn)業(yè)在美國形成規(guī)模以來，半導體產(chǎn)業(yè)總共經(jīng)歷了三次產(chǎn)業(yè)遷移：第一次是從20世紀80年代開始，由美國本土向日本遷移。第二次是在20世紀90年代到21世紀初，由美國、日本向韓國以及中國臺灣遷移。目前，全球正經(jīng)歷半導體產(chǎn)業(yè)鏈的第三次轉(zhuǎn)移，由中國臺灣、韓國向中國大陸遷移。集成電路是半導體的核心產(chǎn)品，集成電路產(chǎn)能向中國大陸轉(zhuǎn)移，為中國大陸集成電路行業(yè)的發(fā)展提供了新的機遇。
 

　　三、集成電路行業(yè)發(fā)展環(huán)境
 

　　1.政策利好推動行業(yè)發(fā)展
 

　　為推動半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，增強產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和國際競爭力，帶動傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)改造和產(chǎn)品升級換代，進一步促進國民經(jīng)濟持續(xù)、快速、健康發(fā)展，近年來我國推出了一系列支持半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策，如《關(guān)于加快培育發(fā)展制造業(yè)優(yōu)質(zhì)企業(yè)的指導意見》《基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動計劃(2021-2023年)》《關(guān)于擴大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)投資培育壯大新增長點增長極的指導意見》發(fā)改高技〔2020〕1409號等產(chǎn)業(yè)政策為半導體行業(yè)發(fā)展提供了良好的政策支持，半導體行業(yè)前景光明。
 

　　2.經(jīng)濟發(fā)展穩(wěn)中有進
 

　　數(shù)據(jù)顯示，2021年前三季度，我國GDP為823131億元，按不變價格計算，同比增長9.8%，兩年平均增長5.2%。分產(chǎn)業(yè)看，第一產(chǎn)業(yè)增加值為51430億元，同比增長7.4%；第二產(chǎn)業(yè)增加值為320940億元，同比增長10.6%；第三產(chǎn)業(yè)增加值為450761億元，同比增長9.5%。
 

數(shù)據(jù)來源：國家統(tǒng)計局、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
 

　　3.研發(fā)與試驗發(fā)展經(jīng)費逐年增加
 

　　2020年，全國共投入研究與試驗發(fā)展(R&D)經(jīng)費24393.1億元，比上年增加2249.5億元，增長10.2%，增速比上年回落2.3個百分點；研究與試驗發(fā)展(R&D)經(jīng)費投入強度(與國內(nèi)生產(chǎn)總值之比)為2.40%，比上年提高0.16個百分點。按研究與試驗發(fā)展(R&D)人員全時工作量計算的人均經(jīng)費為46.6萬元，比上年增加0.5萬元。
 

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)庫
 

　　4.集成電路技術(shù)分工雙模式
 

　　根據(jù)集成電路設(shè)計企業(yè)是否自建晶圓制造、封裝及測試產(chǎn)線，主要可分為IDM模式和Fabless模式。
 

　　IDM公司又被稱為垂直整合制造商，主要采用自行設(shè)計、制造、封裝、測試并銷售的經(jīng)營模式，業(yè)務范圍覆蓋集成電路設(shè)計、晶圓制造、封裝測試等主要環(huán)節(jié)。由于該模式對資金實力、技術(shù)研發(fā)及管理水平要求較高，多為技術(shù)、資金實力較強的全球芯片行業(yè)巨頭，如Intel等。
 

　　Fabless模式即為無生產(chǎn)加工線模式，由設(shè)計公司負責產(chǎn)品的研發(fā)及銷售，生產(chǎn)環(huán)節(jié)則委托Foundry和封裝測試企業(yè)進行。Fabless模式使得設(shè)計公司在資金和規(guī)模有限的情況下，集中資源進行研發(fā)設(shè)計，為集成電路行業(yè)的快速發(fā)展起到了重要作用。目前，國際上大量知名的集成電路設(shè)計企業(yè)采用了Fabless模式，如高通、英偉達、AMD等。
 

　　四、集成電路行業(yè)現(xiàn)狀
 

　　1.市場規(guī)模
 

　　我國本土集成電路產(chǎn)業(yè)的起步較晚。在國家及地方政府多項政策的支持和指引，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金和地方專項扶持基金的推動，以及社會各界的共同努力下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)從無到有，企業(yè)創(chuàng)新能力逐步提升，已經(jīng)在全球半導體市場占據(jù)舉足輕重的地位。
 

　　在市場需求、國家政策的驅(qū)動下，中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模迅速增長。據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會(CSIA)統(tǒng)計，我國集成電路市場規(guī)模從2016年的4336億元增長至2020年的8848億元。2021年1-9月中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為6858.6億元，同比增長16.1%。
 

數(shù)據(jù)來源：CSIA、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
 

　　2.產(chǎn)量
 

　　集成電路在消費電子、高端制造、網(wǎng)絡(luò)通訊、家用電器、物聯(lián)網(wǎng)等諸多領(lǐng)域得到廣泛應用，已成為衡量一個國家產(chǎn)業(yè)競爭力和綜合國力的重要標志之一。數(shù)據(jù)顯示，2020年我國集成電路產(chǎn)量達2612.6億塊，2021年1-10月我國集成電路產(chǎn)量達2975.42億塊，同比增長40.2%。
 

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)庫
 

　　3.地區(qū)分布
 

　　從區(qū)域占比來看，2020年華東地區(qū)集成電路產(chǎn)量占比達51.6%，西北地區(qū)集成電路產(chǎn)量占比達19.6%，華南地區(qū)集成電路產(chǎn)量占比達14.3%。前三地區(qū)占比高達85.5%。華北、西南產(chǎn)量占比居中位，分別為7.3%、6%。華中、東北產(chǎn)量占比較少，分別為0.7%、0.4%。
 

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)庫
 

　　4.細分市場規(guī)模
 

　　從產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)上來看，集成電路產(chǎn)業(yè)主要可分為集成電路設(shè)計、集成電路制造及集成電路封裝測試三個部分。近年來，在集成電路行業(yè)整體規(guī)模得到較大擴張的同時，也推動了設(shè)計、制造、封測等子行業(yè)的共同發(fā)展。除了行業(yè)規(guī)模顯著增長外，集成電路行業(yè)的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也不斷優(yōu)化，附加值較高的設(shè)計環(huán)節(jié)銷售額成為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中比重最大的環(huán)節(jié)，且其占集成電路行業(yè)總銷售額比例穩(wěn)步提高。
 

　　數(shù)據(jù)顯示，2021年1-9月我國集成電路設(shè)計業(yè)同比增長18.1%，銷售額3111億元；晶圓制造業(yè)同比增長21.5%，銷售額為1898.1億元；封裝測試業(yè)同比增長8.1%，銷售額1849.5億元。其中集成電路設(shè)計行業(yè)發(fā)展勢頭尤其迅猛，多年來均保持高速增長。自2016年以來，集成電路設(shè)計業(yè)總規(guī)模已超過封裝測試業(yè)，在集成電路產(chǎn)業(yè)中占比第一。
 

數(shù)據(jù)來源：CSIA、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
 

　　5.進出口情況
 

　　近年來我國集成電路行業(yè)發(fā)展快速，但與起步較早的發(fā)達國家相比仍有差距。我國集成電路市場短期內(nèi)難以自給自足，依賴進口的情況，芯片國產(chǎn)化需求緊迫。根據(jù)海關(guān)總署及中國半導體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，集成電路是我國第一大進口品類。
 

　　據(jù)海關(guān)統(tǒng)計，2021年1-9月中國進口集成電路4784.2億塊，同比增長23.7%；進口金額為3126.1億美元，同比增長23.7%。出口集成電路2329.8億塊，同比增長28.4%；出口金額為1086.2億美元，同比增長33.1%。
 

數(shù)據(jù)來源：海關(guān)總署、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
 

　　五、集成電路行業(yè)企業(yè)分析
 

　　1.上市企業(yè)分析
 

　　目前，我國集成電路行業(yè)約有61家上市企業(yè)，61家上市企業(yè)總營收達1193.51，按2021年上半年營收排列的話，位列前十名的企業(yè)分別為中芯國際、長電科技、韋爾股份、太極實業(yè)、通富微電、華天科技、華潤微、格科微、兆易創(chuàng)新、北方華創(chuàng)，前十家企業(yè)總營收達806.84億元，占總營收的67.6%。具體情況如下圖所示：
 

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
 

　　2.地區(qū)分布
 

　　從地區(qū)分布來看的話，上海占比較大，達32%；其次為廣東占比達19%；江蘇占比達18%；北京占比達13%。
 

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
 

　　3.產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)
 

　　從產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)上來看，集成電路產(chǎn)業(yè)主要可分為集成電路設(shè)計、集成電路制造及集成電路封裝測試三個部分。近年來，在集成電路行業(yè)整體規(guī)模得到較大擴張的同時，也推動了設(shè)計、制造、封測等子行業(yè)的共同發(fā)展。除了行業(yè)規(guī)模顯著增長外，集成電路行業(yè)的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也不斷優(yōu)化，附加值較高的設(shè)計環(huán)節(jié)銷售額成為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中比重最大的環(huán)節(jié)，且其占集成電路行業(yè)總銷售額比例穩(wěn)步提高。
 

　　數(shù)據(jù)顯示，近年來我國集成電路設(shè)計企業(yè)逐漸增多，行業(yè)發(fā)展速度加快，產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴大。2020年我國集成電路設(shè)計市場規(guī)模占比最大，達42.7%。
 

數(shù)據(jù)來源：CSIA、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
 

　　六、重點企業(yè)分析
 

　　1.中芯國際
 

　　中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯國際”，港交所股份代號：00981，上交所科創(chuàng)板證券代碼：688981)及其子公司是世界領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國內(nèi)地技術(shù)最先進、配套最完善、規(guī)模最大、跨國經(jīng)營的集成電路制造企業(yè)集團，提供0.35微米到14納米不同技術(shù)節(jié)點的晶圓代工與技術(shù)服務。
 

　　中芯國際集成電路晶圓代工業(yè)務系以8英寸或12英寸的晶圓為基礎(chǔ)，運用數(shù)百種專用設(shè)備和材料，基于精心設(shè)計的工藝整合方案，經(jīng)上千道工藝步驟，在晶圓上構(gòu)建復雜精密的物理結(jié)構(gòu)，實現(xiàn)客戶設(shè)計的電路圖形及功能。
 

　　（1）營業(yè)情況分析
 

　　2020年中芯國際營收274.71億元，同比增長24.8%；歸母凈利潤43.32億元，同比增長141.5%。2021年前三季度中芯國際營收253.71億元，同比增長22.0%；歸母凈利潤73.18億元，同比增長137.6%。
 

數(shù)據(jù)來源：中芯國際、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
 

　　（2）經(jīng)營情況分析
 

　　集成電路晶圓代工是中芯國際主營業(yè)務收入的主要來源，近年來，中芯國際集成電路晶圓代工營收持續(xù)增長。2020年中芯國際晶圓代工業(yè)務營收為239.89億元，占2020年主營業(yè)務收入的88.9%，收入同比增長20.0%；光掩模制造、測試及其他配套技術(shù)服務收入總和為29.86億元，占2020年主營業(yè)務收入的11.1%，收入同比增長102.3%。
 

數(shù)據(jù)來源：中芯國際、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
 

　　2.長電科技
 

　　江蘇長電科技股份有限公司是全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服務，包括集成電路的系統(tǒng)集成、設(shè)計仿真、技術(shù)開發(fā)、產(chǎn)品認證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統(tǒng)級封裝測試、芯片成品測試并可向世界各地的半導體客戶提供直運服務。
 

　　1.營業(yè)情況分析
 

　　2020年長電科技營收264.64億元，同比增長12.49%；歸母凈利潤13.04億元，同比增長1371.17%。2021年前三季度長電科技營收219.17億元，同比增長16.81%；歸母凈利潤21.16億元，同比增長176.84%。
 

數(shù)據(jù)來源：長電科技、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
 

　　2.經(jīng)營情況分析
 

　　2020年長電科技芯片封測263.47億元，同比增長12.37%。毛利率15.34%，較上年增加4.25個百分點。先進封裝產(chǎn)量368.11億只，銷量371.82億只；傳統(tǒng)封裝產(chǎn)量311.72億只，銷量307.66億只；測試產(chǎn)量91.87億只，銷量91.88億只。
 

數(shù)據(jù)來源：長電科技、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
 

　　七、行業(yè)存在問題分析
 

　　雖然我國集成電路行業(yè)開始穩(wěn)定發(fā)展，但我國集成電路行業(yè)相較發(fā)達國家仍有一定發(fā)展空間，表現(xiàn)在我國的集成電路行業(yè)的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)依舊不夠合理，整體行業(yè)分散，技術(shù)和研發(fā)水平遠落后于國際先進水平，主要表現(xiàn)在三個方面：
 

　　1.設(shè)計、制造和封裝產(chǎn)值比例不合理
 

　　盡管近幾年集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，但我國集成電路設(shè)計業(yè)占全行業(yè)僅為43%，封裝測試業(yè)占比為28%，而在世界范圍內(nèi)，集成電路設(shè)計的產(chǎn)值占比接近60%，集成電路封裝測試環(huán)節(jié)的份額占比不到20%?？傮w而言，中國大陸地區(qū)集成電路行業(yè)仍集中在附加值和技術(shù)含量較低的產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，未來將繼續(xù)推進向設(shè)計、制造環(huán)節(jié)轉(zhuǎn)型。
 

　　2.我國大陸集成電路企業(yè)結(jié)構(gòu)相對分散，與發(fā)達國家相比結(jié)構(gòu)不合理
 

　　目前大陸集成電路產(chǎn)業(yè)市場集中度相對較低。根據(jù)ICCAD數(shù)據(jù)統(tǒng)計，中國前十大集成電路設(shè)計企業(yè)2019年的預估銷售額合計占全行業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模的比例為50.1%，而在全球市場，2019年世界集成電路設(shè)計前十大企業(yè)營收額為679.97億美元，占世界集成電路設(shè)計業(yè)總值984.2億美元的69.1%。
 

　　從業(yè)態(tài)來看，集成電路產(chǎn)業(yè)具有技術(shù)密集和資本密集的屬性，行業(yè)發(fā)展趨勢有利于強者恒強。中國大陸地區(qū)集成電路行業(yè)市場集中度偏低的情況反映出國內(nèi)集成電路企業(yè)的力量弱小，缺乏能夠獨立做大做強的領(lǐng)軍企業(yè)。
 

　　3.我國集成電路產(chǎn)品自給率偏低
 

　　據(jù)中國海關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2021年1-9月中國進口集成電路4784.2億塊，同比增長23.7%；進口金額為3126.1億美元，同比增長23.7%。出口集成電路2329.8億塊，同比增長28.4%；出口金額為1086.2億美元，同比增長33.1%。
 

　　我國進出口逆差的絕對金額仍然處于較高水平，表明國內(nèi)集成電路產(chǎn)品的自給率偏低的情況仍然沒有得到明顯改觀。從進口集成電路的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看，除去進口大量單位價值很高的CPU以外，我們每年進口的集成電路中有相當一部分屬于中低端產(chǎn)品。對于這部分市場，大陸本土的集成電路企業(yè)完全能夠短時間內(nèi)迅速滲透，與發(fā)達公司開展競爭，減少對境外市場的依賴。
 

　　八、未來發(fā)展趨勢
 

　　1.工藝不斷精進，設(shè)計制造環(huán)節(jié)加深產(chǎn)業(yè)聯(lián)動
 

　　集成電路制造技術(shù)的先進與否直接決定了存儲芯片的成本和性能。以NANDFlash產(chǎn)品為例，近些年來，隨著集成電路技術(shù)不斷推進，行業(yè)領(lǐng)跑企業(yè)憑借IDM模式下設(shè)計部門和制造部門的默契配合，已經(jīng)完成了1xnm工藝存儲芯片量產(chǎn)，降低了存儲產(chǎn)品的單位成本，拓寬了存儲產(chǎn)品的使用場景。在Fabless模式下，存儲芯片設(shè)計公司為了提升產(chǎn)品制程，縮小與頭部企業(yè)的差距，將會繼續(xù)加深與晶圓代工廠的合作發(fā)展，雙方共享研發(fā)能力、整合技術(shù)資源，形成標準的制造工藝流程，減少工藝對接的時間成本，提升存儲芯片的流片良率與產(chǎn)品性能。
 

　　2.集成電路設(shè)計行業(yè)的產(chǎn)值比重將持續(xù)上升
 

　　集成電路設(shè)計行業(yè)是半導體產(chǎn)業(yè)鏈的核心子行業(yè)，技術(shù)門檻高，產(chǎn)品附加值高。近年來，隨著集成電路設(shè)計行業(yè)的戰(zhàn)略地位顯現(xiàn)，我國集成電路設(shè)計企業(yè)逐漸增多，行業(yè)發(fā)展速度加快，產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴大。據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會(CSIA)統(tǒng)計，2021年1-9月中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為6858.6億元，同比增長16.1%。其中，設(shè)計業(yè)同比增長18.1%，銷售額3111億元。
 

　　3.集成電路產(chǎn)品將更微型化、集成化
 

　　隨著終端產(chǎn)品的輕薄化需求及應用場景的復雜化，集成電路產(chǎn)品在功能穩(wěn)定的同時，需要更小的體積及更少的外圍器件。集成電路通過降低封裝尺寸或集成不同功能的模塊，能有效節(jié)省尺寸空間、實現(xiàn)更多功能。因此，微型化、集成化成為了集成電路重要的技術(shù)發(fā)展趨勢。