【儀表網(wǎng) 儀表新概念】導(dǎo)讀：現(xiàn)在，Arm又在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域邁出一大步，發(fā)布了“Arm物聯(lián)網(wǎng)全面解決方案”(Arm Total Solutions for IoT)。
 

　　Arm Cortex-A系列處理器在移動領(lǐng)域尤其是智能手機上無人不知、無人不曉，但事實上，Arm的產(chǎn)品線相當(dāng)豐富，還有針對微控制器的Cortex-M，面向?qū)崟r處理的Cortex-R系列，尤其是在嵌入式領(lǐng)域、物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，Arm同樣無處不在。
 

　　現(xiàn)在，Arm又在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域邁出一大步，發(fā)布了“Arm物聯(lián)網(wǎng)全面解決方案”(Arm Total Solutions for IoT)，旨在通過一整套全棧式的解決方案，大大簡化、加速物聯(lián)網(wǎng)軟硬件產(chǎn)品的開發(fā)進(jìn)程，提供客戶的投資回報率。
 

　　Arm物聯(lián)網(wǎng)全面解決方案基于“Arm Corstone”，這是一套久經(jīng)考驗的預(yù)先集成子系統(tǒng)，已經(jīng)加速了Arm芯片伙伴的超過150個設(shè)計項目。
 

　　它具備簡化設(shè)計流程、產(chǎn)品開發(fā)所需的一切，包括硬件IP、軟件、機器學(xué)習(xí)模型、先進(jìn)工具、應(yīng)用程序特定參考代碼，以及來自全球最大的物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)的支持。
 

　　根據(jù)此方案，通過基于Arm架構(gòu)SoC處理器的準(zhǔn)確模型，可提供模擬內(nèi)存、外設(shè)等機制，芯片設(shè)計完成之前，就可以著手進(jìn)行軟件的開發(fā)與測試，并在芯片流片之前就獲得客戶反饋，從而在芯片發(fā)布上市之前，開發(fā)并測試最新代碼。
 

　　如此一來，典型的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品設(shè)計周期，可以從平均五年，最多縮短為三年，節(jié)省足足兩年的時間。
 

　　該方案還帶來了“Arm虛擬硬件目標(biāo)”(Arm Virtual Hardware Targets)，一項基于云的新服務(wù)，可提供Corstone子系統(tǒng)的虛擬模型，不需要實體芯片，也能進(jìn)行軟件開發(fā)，并支持持續(xù)集成/持續(xù)開發(fā)(CI/CD)、DevOps與MLOps，免去投資復(fù)雜的硬件農(nóng)場。
 

　　Arm虛擬硬件現(xiàn)可在AWS Marketplace亞馬遜云訂閱服務(wù)獲取，并計劃2022年在中國推出。
 

　　目前，Arm物聯(lián)網(wǎng)全面解決方案的第一套配置已經(jīng)推出，可針對通用計算、機器學(xué)習(xí)工作負(fù)載的用例，包括一個基于機器學(xué)習(xí)的關(guān)鍵詞辨識示例。
 

　　基于Arm Corstone-300子系統(tǒng)的多種配置的虛擬硬件目標(biāo)也已就緒，結(jié)合了Cortex-M55處理器、Arm Ethos-U55微神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器。
 

　　此外，Arm還同步推出“Project Centauri”項目，旨在通過針對設(shè)備開機、安全與云集成，提供一套設(shè)備與平臺的標(biāo)準(zhǔn)和參考實作，為Arm Cortex-M軟件生態(tài)系統(tǒng)降低工程開發(fā)成本、加速上市進(jìn)程、實現(xiàn)大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)部署，并強化安全性。
 

　　Project Centauri API包括對PSA認(rèn)證、Open-CMSIS-CDI的支持，這是一套標(biāo)準(zhǔn)的云到設(shè)備規(guī)范，能最大限度地減少啟動不同的云解決方案、實時操作系統(tǒng)所需的開發(fā)工作量。
 

　　Arm物聯(lián)網(wǎng)全面解決方案的合作伙伴包括：Alif Semiconductor、Arduino、Deeplite.ai、DSP Concepts、Edge Impulse、奇景光電(Himax)、L2S2、Linaro、Qeexo、Sondrel、TensorFlow Mobile，等等。
 

　　Arm物聯(lián)網(wǎng)兼嵌入事業(yè)部副總裁Mohamed Awad表示：“通過徹底改變系統(tǒng)的設(shè)計方法，Arm的獨特定位可以推動新的物聯(lián)網(wǎng)經(jīng)濟(jì)，其形態(tài)、速度與規(guī)模等方面都足以與智能手機應(yīng)用市場經(jīng)濟(jì)相媲美。Arm物聯(lián)網(wǎng)全面解決方案改變了我們?yōu)檎麄€生態(tài)系統(tǒng)提供關(guān)鍵技術(shù)的方法，并展現(xiàn)了我們在軟件方面重大且持續(xù)的投資，進(jìn)而賦能開發(fā)者開展創(chuàng)新，擴(kuò)展全球影響力。”
 

　　數(shù)據(jù)顯示，Arm Cortex-M架構(gòu)芯片的累計出貨量已經(jīng)超過700億顆，還在持續(xù)高速增長，而與此同時，物聯(lián)網(wǎng)芯片的平均復(fù)合年增長率將在2026年達(dá)到接近15%。