【儀表網(wǎng) 企業(yè)財報】8月17日，高德紅外披露2021年半年度報告，公司半年度實現(xiàn)營業(yè)收入18.47億元，同比增長57.04%；歸屬于上市公司股東的凈利潤6.94億元，同比增長34.01%；歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤6.89億元，同比增長33.63%；基本每股收益為0.3032元/股。
 

　　2021年是“十四五”規(guī)劃開局之年，高德紅外緊跟國家戰(zhàn)略布局，堅持創(chuàng)新驅(qū)動，憑借自身全產(chǎn)業(yè)鏈布局優(yōu)勢，已超脫了傳統(tǒng)民營企業(yè)競爭格局，形成了“小而全、小而精、小而強(qiáng)”的多元一體化民營集團(tuán)，獲得行業(yè)內(nèi)競爭優(yōu)勢。
 

　　自2020年三、四季度至本報告期，公司前期中標(biāo)的諸多型號產(chǎn)品陸續(xù)完成定型并開始首批訂單簽署，且既有型號項目繼續(xù)持續(xù)訂貨，公司全面呈現(xiàn)在手訂單充裕、全力備產(chǎn)保交付的情形，并按照機(jī)關(guān)的要求積極備產(chǎn)即將簽署訂單的型號產(chǎn)品；同時公司積極參與各兵種多類型型號項目競標(biāo)，競標(biāo)項目中標(biāo)率繼續(xù)保持較高水平。
 

　　民品方面，隨著疫情進(jìn)入常態(tài)化階段，本報告期內(nèi)防疫紅外測溫產(chǎn)品占營收比重極小。公司依托多年來構(gòu)建的全產(chǎn)業(yè)鏈布局、晶圓級封裝探測器芯片的國內(nèi)創(chuàng)新及大批量生產(chǎn)優(yōu)勢，公司與行業(yè)內(nèi)諸多頭部企業(yè)建立戰(zhàn)略合作關(guān)系，推進(jìn)了紅外技術(shù)在諸多新興領(lǐng)域的規(guī)?；瘧?yīng)用。
 

　　報告期內(nèi)，公司紅外探測器芯片、型號產(chǎn)品及民品等訂單持續(xù)增加，使公司銷售規(guī)模較去年同期仍保持快速增長趨勢。
 

　　從產(chǎn)品分類角度分析，公司紅外熱像儀及綜合光電系統(tǒng)業(yè)務(wù)實現(xiàn)營業(yè)收入15.02億元，同比增長32.33%，占營業(yè)收入比重達(dá)81.28%，毛利率達(dá)64.26%，比上年同期下降11.11%。傳統(tǒng)彈藥及信息化彈藥業(yè)務(wù)實現(xiàn)營業(yè)收入3.07億元，同比增長733.17%，占營業(yè)收入比重達(dá)16.59%，毛利率達(dá)21.47%，比上年同期下降5.7%。
 

　　為了不斷優(yōu)化探測器芯片生產(chǎn)制造關(guān)鍵技術(shù)，使金屬、陶瓷以及晶圓級封裝產(chǎn)品的產(chǎn)能進(jìn)一步提升，滿足大批量客戶的需求，公司在2020年制定了擴(kuò)產(chǎn)計劃，非公開發(fā)行股票募集資金用于提升紅外核心器件的產(chǎn)能及民用標(biāo)準(zhǔn)化模組產(chǎn)能，加快新一代探測器技術(shù)平臺的建設(shè)工作。新廠房將于2021年三季度正式啟用，大批新設(shè)備將同步到位，部分生產(chǎn)區(qū)塊也將搬遷至新廠房，新廠房的啟用解決了因凈化空間不夠?qū)е碌臄U(kuò)產(chǎn)困難問題。公司內(nèi)設(shè)備、工藝、廠務(wù)等多個部門將在保障連續(xù)生產(chǎn)的前提下完成生產(chǎn)區(qū)塊的搬遷，并確保搬遷后的產(chǎn)能和質(zhì)量能夠快速提升至計劃水平。
 

　　資料顯示，高德紅外主營業(yè)務(wù)是紅外熱像儀產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，并提供技術(shù)服務(wù)。憑借核心器件國產(chǎn)化大批量生產(chǎn)優(yōu)勢，同時具備紅外行業(yè)的技術(shù)及創(chuàng)新優(yōu)勢，高德紅外在多類型型號政府裝備類產(chǎn)品競標(biāo)項目中取得了優(yōu)異的成績，并陸續(xù)承擔(dān)了多個重點(diǎn)型號裝備類系統(tǒng)產(chǎn)品的研制、生產(chǎn)任務(wù)。