【儀表網(wǎng) 儀表上游】4月14日消息，據(jù)英文媒體報道，在去年下半年8英寸晶圓廠產(chǎn)能緊張時，相關(guān)媒體曾提到，芯片廠商對8英寸晶圓制造設(shè)備需求旺盛，但供應緊張，無法滿足需求，導致芯片制造商轉(zhuǎn)而關(guān)注二手設(shè)備。而英文媒體新的報道顯示，芯片行業(yè)的設(shè)備緊張，已由晶圓代工擴展到了封裝領(lǐng)域。英文媒體是援引產(chǎn)業(yè)鏈人士的透露，報道集成電路封裝設(shè)備供應緊張的。這一產(chǎn)業(yè)鏈的消息人士表示，包括拋光研磨設(shè)備、晶圓切割設(shè)備在內(nèi)的封裝設(shè)備，目前供應緊張，交貨周期已有延長。
在芯片代工商普遍滿負荷運行，汽車芯片、智能手機處理器供不應求的情況下，封裝廠商的訂單預計也會相當強勁，如果因為設(shè)備供應緊張而影響到生產(chǎn)事宜，可能就會影響到部分芯片的出貨，加劇部分領(lǐng)域的芯片供應緊張。
集成電路封裝在電子學金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。說它同時處在這兩種位置都有很充分的根據(jù)。但是IC又是一個起始點，是一種基本結(jié)構(gòu)單元，是組成我們生活中大多數(shù)電子系統(tǒng)的基礎(chǔ)。同樣，IC不僅僅是單塊芯片或者基本電子結(jié)構(gòu)，IC的種類千差萬別(模擬電路、數(shù)字電路、射頻電路、傳感器等)，因而對于封裝的需求和要求也各不相同。本文對IC封裝技術(shù)做了全面的回顧，以粗線條的方式介紹了制造這些不可缺少的封裝結(jié)構(gòu)時用到的各種材料和工藝。
集成電路封裝設(shè)備的作用
集成電路封裝不僅起到集成電路芯片內(nèi)鍵合點與外部進行電氣連接的作用，也為集成電路芯片提供了一個穩(wěn)定可靠的工作環(huán)境，對集成電路芯片起到機械或環(huán)境保護的作用，從而集成電路芯片能夠發(fā)揮正常的功能，并保證其具有高穩(wěn)定性和可靠性。總之，集成電路封裝質(zhì)量的好壞，對集成電路總體的性能優(yōu)劣關(guān)系很大。因此，封裝應具有較強的機械性能、良好的電氣性能、散熱性能和化學穩(wěn)定性。
雖然IC的物理結(jié)構(gòu)、應用領(lǐng)域、I/O數(shù)量差異很大，但是IC封裝的作用和功能卻差別不大，封裝的目的也相當?shù)囊恢?。作?ldquo;芯片的保護者”，封裝起到了好幾個作用，歸納起來主要有兩個根本的功能：
(1)保護芯片，使其免受物理損傷；
(2)重新分布I/O，獲得更易于在裝配中處理的引腳節(jié)距。封裝還有其他一些次要的作用，比如提供一種更易于標準化的結(jié)構(gòu)，為芯片提供散熱通路，使芯片避免產(chǎn)生α粒子造成的軟錯誤，以及提供一種更方便于測試和老化試驗的結(jié)構(gòu)。封裝還能用于多個IC的互連?？梢允褂靡€鍵合技術(shù)等標準的互連技術(shù)來直接進行互連?；蛘咭部捎梅庋b提供的互連通路，如混合封裝技術(shù)、多芯片組件(MCM)、系統(tǒng)級封裝(SiP)以及更廣泛的系統(tǒng)體積小型化和互連(VSMI)概念所包含的其他方法中使用的互連通路，來間接地進行互連。
隨著微電子機械系統(tǒng)(MEMS)器件和片上實驗室(lab-on-chip)器件的不斷發(fā)展，封裝起到了更多的作用：如限制芯片與外界的接觸、滿足壓差的要求以及滿足化學和大氣環(huán)境的要求。人們還日益關(guān)注并積極投身于光電子封裝的研究，以滿足這一重要領(lǐng)域不斷發(fā)展的要求。最近幾年人們對IC封裝的重要性和不斷增加的功能的看法發(fā)生了很大的轉(zhuǎn)變，IC封裝已經(jīng)成為了和IC本身一樣重要的一個領(lǐng)域。這是因為在很多情況下，IC的性能受到IC封裝的制約，因此，人們越來越注重發(fā)展IC封裝技術(shù)以迎接新的挑戰(zhàn)。
資料來源：百科、TechWeb
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