【儀表網(wǎng) 儀表上游】2020年的列車即將駛?cè)虢K點(diǎn)，對(duì)于芯片發(fā)展來說，這注定是不平凡的一年。
一開始，疫情的突然爆發(fā)，就為整個(gè)產(chǎn)業(yè)帶來不太美好的開局。眾多企業(yè)身陷囹圄，面臨生存與發(fā)展的艱難抉擇。之后，中美貿(mào)易沖突又升溫，形勢(shì)風(fēng)云突變，芯片產(chǎn)業(yè)鏈遭遇重大沖擊，變革的號(hào)角漸漸吹起。
可以說，疫情影響和美國攪局，為2020年的芯片發(fā)展蒙上一層陰影。
不過，與此同時(shí)，5G、人工智能等新技術(shù)的快速發(fā)展，則為芯片帶來機(jī)遇。各國芯片政策的不斷調(diào)整和企業(yè)布局的深化改變，也給芯片帶來活力。受此影響，芯片領(lǐng)域也催生了融資、并購潮，新品層出不窮。
總而言之，2020年是芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展極為曲折的一年，在機(jī)遇與挑戰(zhàn)的夾擊之下，好消息與壞消息疊加出現(xiàn)。站在2020年的終點(diǎn)，我們不妨通過融資、新品、政策和相關(guān)大事件的盤點(diǎn)，來共同回顧產(chǎn)業(yè)這一年的光景。
融資
中芯：160億元
5月15日消息，中芯獲得國家集成電路基金Ⅱ以及上海集成電路基金Ⅱ這兩大投資基金，分別為中芯注資15億和7.5億美元，總額折合人民幣約為160億元，將用于中芯南方在國產(chǎn)14nm及以下公司的量產(chǎn)。
奕斯偉：20億元
6月8日，芯片設(shè)計(jì)和解決方案提供商北京奕斯偉計(jì)算技術(shù)有限公司完成B輪融資，總金額超過20億元。本輪融資由君聯(lián)資本和IDG資本聯(lián)合領(lǐng)投，將主要用于產(chǎn)品研發(fā)、IP與流片支出，以及團(tuán)隊(duì)擴(kuò)充和人才招募等。
壁仞科技：11億元
6月16日消息，通用智能芯片設(shè)計(jì)公司壁仞科技宣布完成總額11億元人民幣的A輪融資。此輪融資由啟明創(chuàng)投、IDG資本及華登中國基金領(lǐng)投，格力創(chuàng)投、松禾資本等投資機(jī)構(gòu)和產(chǎn)業(yè)方聯(lián)合參投，所募資金將用于加速技術(shù)產(chǎn)品研發(fā)和市場(chǎng)拓展。
思特威：15億元
10月23日消息，思特威(上海)電子科技有限公司宣布完成近15億元人民幣新一輪融資。本次融資由國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金、小米產(chǎn)業(yè)投資基金等共同投資，光遠(yuǎn)資本、聯(lián)想創(chuàng)投等多名現(xiàn)有股東繼續(xù)加碼跟投。
億咖通科技：13億元
10月26日，億咖通科技正式宣布完成A輪融資，融資額13億人民幣，投后估值過百億人民幣。本輪由百度領(lǐng)投，海納亞洲創(chuàng)投(SIG)跟投。據(jù)悉，本輪融資資金將用于持續(xù)深耕汽車芯片產(chǎn)品，投入高精度地圖、自動(dòng)駕駛技術(shù)研發(fā)，推進(jìn)公司化進(jìn)程。
高通：18億美元
11月5日，高通發(fā)布截止9月27日的2020財(cái)年第四財(cái)季財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，當(dāng)季高通實(shí)現(xiàn)83億美元營收，同比增加73%。凈利潤29.60億美元，同比增長485%。另外，高通確認(rèn)，在當(dāng)季收到了華為一次性付清的18億美元(約合120億元人民幣)款項(xiàng)。
并購
亞諾德斥資210億美元收購美信公司
7月份，市值高達(dá)432億美元的美國模擬芯片巨頭亞諾德(ADI)成功收購其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手美信公司(Maxim)。據(jù)悉，該次收購亞諾德是按照每股0.63美元、總價(jià)210億美元的價(jià)格進(jìn)行收購，高出美信公司股市收盤價(jià)近20%。
英偉達(dá)斥資400億美元收購ARM
9月份，英偉達(dá)宣布將以400億美元的價(jià)格從軟銀手中收購芯片設(shè)計(jì)公司ARM。據(jù)悉，此次交易會(huì)以現(xiàn)金加股票的形式進(jìn)行，其中包括215億美元的英偉達(dá)股票，以及120億美元的現(xiàn)金。此次收購為2020年目前為止大一次收購事件。
英特爾欲90億美元出售閃存芯片業(yè)務(wù)
10月20日，據(jù)相關(guān)媒體報(bào)道，英特爾尋求出售自己的NAND閃存芯片業(yè)務(wù)給第二大存儲(chǔ)芯片制造商SK海力士，后者將耗資約90億美元，購下英特爾的固態(tài)硬盤業(yè)務(wù)、NAND閃存芯片產(chǎn)品和晶圓業(yè)務(wù)，以及位于中國大連的生產(chǎn)工廠。
AMD以350億美元收購賽靈思
10月27日晚間，AMD宣布以總價(jià)值350億美元的全股票交易收購FPGA鼻祖暨第一大FPGA廠商賽靈思。該交易預(yù)計(jì)于2021年底完成，合并后的公司將擁有1.3萬名工程師，每年的研發(fā)投入超過27億美元。
邁威爾科技計(jì)劃100億美元收購Inphi
10月29日消息，據(jù)知情人士稱，邁威爾科技集團(tuán)正接近達(dá)成交易，以大約100億美元的價(jià)格收購Inphi。消息人士稱，此項(xiàng)交易價(jià)格的60%將以股票形式支付，其余以現(xiàn)金支付。兩公司早可能于美國時(shí)間周四宣布達(dá)成交易。
英特爾收購人工智能芯片相關(guān)初創(chuàng)公司
11月2日消息，英特爾宣布收購總部位于舊金山的初創(chuàng)公司SigOpt，這家公司的主要業(yè)務(wù)是創(chuàng)建用于建模和仿真的優(yōu)化平臺(tái)。據(jù)悉，這家公司開發(fā)出的技術(shù)，有助于推動(dòng)英特爾lAI芯片業(yè)務(wù)的發(fā)展。
政策
國家促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展
8月份，國家發(fā)布《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》。該政策為鼓勵(lì)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展，提出制定出臺(tái)財(cái)稅、投融資、研究開發(fā)、進(jìn)出口、人才、知識(shí)產(chǎn)權(quán)、市場(chǎng)應(yīng)用、合作等八個(gè)方面政策措施。
廣東發(fā)布5年半導(dǎo)體及集成電路戰(zhàn)略
10月3日，廣東省發(fā)改委、科技廳、工信廳聯(lián)合發(fā)布《廣東省培育半導(dǎo)體及集成電路戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群行動(dòng)計(jì)劃(2021-2025年)》?！队?jì)劃》從“發(fā)展現(xiàn)狀、問題與挑戰(zhàn)、優(yōu)勢(shì)和機(jī)遇”三方面介紹廣東省半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)的總體情況，之后給出到2025年的發(fā)展目標(biāo)。
珠海發(fā)布兩項(xiàng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展文件
10月21日，珠海市人民政府辦公室印發(fā)《珠海市大力支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的意見》和《關(guān)于促進(jìn)珠海市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策措施》兩項(xiàng)文件。《意見》提出珠海市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標(biāo)，為給出實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)的詳細(xì)措施。
常州市加快集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的意見
10月26日，常州市人民政府印發(fā)《市政府關(guān)于加快集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的意見》。《意見》提出常州市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展到2025年的總體目標(biāo)，為實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，《意見》給出7大重點(diǎn)任務(wù)。
四部委聯(lián)合發(fā)文減免集成電路企業(yè)稅
12月，財(cái)政部、稅務(wù)總局、發(fā)展改革委、工信部聯(lián)合印發(fā)《關(guān)于促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展企業(yè)所得稅政策的公告》，對(duì)于不同集成電路線寬、經(jīng)營期等條件下的集成電路和軟件企業(yè)給予1-10年不等的稅收優(yōu)惠，而且將政策有效期追溯至今年1月1日。
新品
英偉達(dá)：A100
5月，英偉達(dá)在GTC大會(huì)上全新AI芯片“A100”。據(jù)悉，該款芯片是英偉達(dá)孕育了三年的旗艦計(jì)算GPU新品，引入了結(jié)構(gòu)化稀疏，AI訓(xùn)練峰值算力達(dá)312TFLOPS，AI推理峰值算力達(dá)1248TOPS，均較上一代Volta架構(gòu)GPU提升20倍，實(shí)現(xiàn)了英偉達(dá)史上大的性能飛躍。
華為：麒麟9000
10月22日晚，華為發(fā)布麒麟9000芯片。其是華為后一款芯片，采用臺(tái)積電5nm工藝，擁有更強(qiáng)大的5G能力、AI處理能力，以及更強(qiáng)大的CPU和GPU。據(jù)悉，其集成了華為進(jìn)的ISP技術(shù)和153億個(gè)晶體管，是迄今為止性能為頂級(jí)、復(fù)雜和強(qiáng)大的SoC 5G芯片。
蘋果：M1
11月11日，蘋果發(fā)布了第一款自主研發(fā)、基于ARM架構(gòu)的Mac平臺(tái)處理器，定名為“M1”。M1采用新的臺(tái)積電5nm工藝制造，集成多達(dá)160億個(gè)晶體管，而且是一顆完整的SoC，集成所有相關(guān)模塊，并采用蘋果自創(chuàng)的封裝方式。
聯(lián)發(fā)科：天璣700
11月11日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣系列全新5G芯片“天璣700”，。天璣700定位不高，但采用新的7nm工藝，而且支持先進(jìn)5G技術(shù)，包括5G雙載波聚合、5G雙卡雙待、高速清晰的5G VoNR語音服務(wù)、NSA/SA雙模，5G峰值下載速度2.77Gbbps。
高通：驍龍888
12月1日，在驍龍技術(shù)峰會(huì)上，高通推出了新一代的旗艦級(jí)SoC——驍龍888 5G移動(dòng)平臺(tái)及驍龍X60 5G基帶，這是該公司在8系處理器中集成5G調(diào)制解調(diào)器。
其他
美國多次制裁華為和我國芯片
2020年以來，美國政府多次針對(duì)華為企業(yè)和我國芯片供應(yīng)鏈發(fā)布禁令，禁令自9月15日正式生效，目前我國芯片發(fā)展仍受禁令嚴(yán)峻影響。
寒武紀(jì)沖刺科創(chuàng)板成功上市
7月20日，寒武紀(jì)沖刺科創(chuàng)板成功，成為“中國科創(chuàng)板AI設(shè)計(jì)第一股”。寒武紀(jì)是我國少有的具有競(jìng)爭(zhēng)力的人工智能芯片設(shè)計(jì)公司，近年來獲得多次融資，同時(shí)還是中科院孵化的企業(yè)，曾經(jīng)也是華為的主要合作伙伴之一。
我國“芯片大學(xué)”正式成立
10月22日，根據(jù)媒體消息，南京集成電路大學(xué)正式成立，并在南京江北新區(qū)人力資源產(chǎn)業(yè)園舉行揭牌儀式。當(dāng)天，國家專用集成電路系統(tǒng)技術(shù)研究中心主任時(shí)龍興受聘擔(dān)任校長，同時(shí)與來自高校、科研單位、企業(yè)的相關(guān)代表進(jìn)行人才培養(yǎng)合作簽約。
美商務(wù)部對(duì)芯片關(guān)鍵技術(shù)實(shí)施管制
10月份，美國商務(wù)部發(fā)布終規(guī)則，對(duì)六項(xiàng)新興技術(shù)添加到《出口管理?xiàng)l例》的商務(wù)部管制清單中，其中兩項(xiàng)技術(shù)直接涉及芯片領(lǐng)域，包括：特定的計(jì)算光刻軟件和用于5nm生產(chǎn)精加工晶圓的某些技術(shù)。
臺(tái)積電決定在美國設(shè)立全資子公司
11月10日，在美國發(fā)出邀請(qǐng)后，臺(tái)積電董事會(huì)決議，以約151億美元的預(yù)算擴(kuò)充先進(jìn)制程產(chǎn)能、建設(shè)特殊制程產(chǎn)能以及建設(shè)及升級(jí)先進(jìn)封裝產(chǎn)能。此外，董事會(huì)還決議核準(zhǔn)于美國亞利桑那州設(shè)立100%持股之子公司，注冊(cè)資本35億美元。目前臺(tái)積電已經(jīng)開始招人。
華為賣掉榮耀，深圳政府牽頭接盤
11月17日，40家企業(yè)在深圳特區(qū)報(bào)上發(fā)表了聯(lián)合聲明，擁有深圳國資委背景的深圳市智信新信息技術(shù)有限公司已經(jīng)與華為正式簽署了收購協(xié)議，完成對(duì)榮耀品牌相關(guān)業(yè)務(wù)資產(chǎn)的全部收購。出售后，華為不再持有新榮耀公司的任何股份。
歐盟撥款千億歐元加入芯片變革戰(zhàn)
為擺脫疫情下芯片供需限制，以及在新產(chǎn)業(yè)格局中占據(jù)有利地位，12月，以德國、法國、西班牙為代表的13國家計(jì)劃聯(lián)手投資對(duì)聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和數(shù)據(jù)處理至關(guān)重要的芯片及半導(dǎo)體技術(shù)。據(jù)悉，投資金額約為1450億歐元(約9475.6億人民幣)。
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