將電路制造在半導體芯片表面上的集成電路又稱薄膜(thin-film)集成電路。另有一種厚膜(thick-film)集成電路(hybrid integrated circuit)是由獨立半導體設備和被動組件，集成到襯底或線路板所構成的小型化電路。
 

　　芯片是信息技術產業(yè)的核心，是支撐經濟社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎性、先導性產業(yè)，也是各國在高科技競爭中的必爭之地。目前，我國集成電路產業(yè)發(fā)展已經駛入快車道，年均復合增長率超過20%。2019年，我國集成電路產業(yè)規(guī)模實現7000多億元，同比增長15.8%。
 

　　集成電路的發(fā)展
 

　　集成電路是微處理器或多核處理器的核心，可以控制計算機到手機到數字微波爐的一切。雖然設計開發(fā)一個復雜集成電路的成本非常高，但是當分散到通常以百萬計的產品上，每個集成電路的成本小化。集成電路的性能很高，因為小尺寸帶來短路徑，使得低功率邏輯電路可以在快速開關速度應用。
 

　　這些年來，集成電路持續(xù)向更小的外型尺寸發(fā)展，使得每個芯片可以封裝更多的電路。這樣增加了每單位面積容量，可以降低成本和增加功能，見摩爾定律，集成電路中的晶體管數量，每1.5年增加一倍。總之，隨著外形尺寸縮小，幾乎所有的指標改善了，單位成本和開關功率消耗下降，速度提高。但是，集成納米級別設備的IC也存在問題，主要是泄漏電流。因此，對于終用戶的速度和功率消耗增加非常明顯，制造商面臨使用更好幾何學的尖銳挑戰(zhàn)。這個過程和在未來幾年所期望的進步，在半導體技術路線圖中有很好的描述。
 

　　僅僅在其開發(fā)后半個世紀，集成電路變得無處不在，計算機、手機和其他數字電器成為社會結構不可缺少的一部分。這是因為，現代計算、交流、制造和交通系統(tǒng)，包括互聯網，全都依賴于集成電路的存在。甚至很多學者認為有集成電路帶來的數字革命是人類歷史中重要的事件。IC的成熟將會帶來科技的大躍進，不論是在設計的技術上，或是半導體的工藝突破，兩者都是息息相關。
 

　　“中國政府堅定不移地實行開放政策，穩(wěn)定對外貿易和投資，這是令人鼓舞、振奮人心的，也篤定了外資公司的信心。”美國半導體行業(yè)協會輪值主席、安森美半導體總裁傑克信表示，集成電路是性的業(yè)務，沒有一個國家能夠獨立提供整個產業(yè)鏈。半導體行業(yè)依靠市場和供應鏈蓬勃發(fā)展，需要開放的貿易與創(chuàng)新，這既是成功的基石，也是消費者繼續(xù)享受科技福祉的必要前提。
 

　　今年上半年，我國集成電路產業(yè)依然保持了16%的增長，體現了極強的發(fā)展韌勁，設計、制造、封測、裝備、材料全產業(yè)鏈能力不斷提升，跨學科、跨領域、跨區(qū)域協同創(chuàng)新日益活躍。隨著5G、人工智能、智能網聯汽車等新興技術應用的興起，不少與會人士認為，新場景、新技術催生的“芯”需求勢不可擋。
 

　　集成電路市場在過去三十多年中保持了高速發(fā)展，年均增長速度達到9%。張立認為，展望未來，傳統(tǒng)電子設備中，芯片的價值會持續(xù)增加，5G、人工智能、自動駕駛等新興領域是未來芯片市場發(fā)展的重要驅動力。預計到2030年，集成電路市場的規(guī)模有望達到一萬億美元。
 

　　資料來源：新華網、百科