【儀表網(wǎng) 儀表企業(yè)】10月30日晚間，鉅泉科技公告稱，公司10月27日分別召開第五屆董事會(huì)第四次會(huì)議、第五屆監(jiān)事會(huì)第四次會(huì)議，審議通過了《關(guān)于使用部分超募資金投資建設(shè)張江研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目的議案》，公司擬在上海市浦東新區(qū)張江高科(600895)技園區(qū)購置場地，打造一支專業(yè)性強(qiáng)的BMS研發(fā)隊(duì)伍。項(xiàng)目建設(shè)期為36個(gè)月。項(xiàng)目總投資額約為人民幣2.17億元，全部使用超募資金進(jìn)行投資。
 

        本次使用超募資金投資建設(shè)募投項(xiàng)目的基本情況：

 

　　公司把主營業(yè)務(wù)局限在智能電表芯片細(xì)分領(lǐng)域已無法滿足公司中長期戰(zhàn)略發(fā)展的需要，公司將在繼續(xù)聚焦智能電網(wǎng)終端設(shè)備芯片領(lǐng)域產(chǎn)品布局、加快推進(jìn)新產(chǎn)品的研發(fā)及其產(chǎn)業(yè)化的基礎(chǔ)上，依托已有技術(shù)積累與人才積極展開BMS芯片領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)布局，嘗試將現(xiàn)有產(chǎn)品和技術(shù)進(jìn)一步延伸至以電池管理為主的新能源領(lǐng)域以及工業(yè)自動(dòng)化控制領(lǐng)域，為公司未來發(fā)展開辟新賽道，開拓新的利潤增長點(diǎn)。本次新增使用募集資金的投資項(xiàng)目為張江研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目，為公司BMS產(chǎn)品線研發(fā)及實(shí)驗(yàn)基地。
 

　　新增募集資金投資項(xiàng)目的具體情況如下：
 

　　項(xiàng)目名稱：張江研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目；
 

　　項(xiàng)目實(shí)施主體：鉅泉光電科技(上海)股份有限公司；
 

　　項(xiàng)目建設(shè)地址：上海市浦東新區(qū)張東路1387號6號樓；
 

　　項(xiàng)目建設(shè)內(nèi)容：公司擬在上海市浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)購置場地建設(shè)BMS產(chǎn)品線研發(fā)及實(shí)驗(yàn)基地，同時(shí)配備先進(jìn)的研發(fā)測試設(shè)備、系統(tǒng)軟件及日常辦公設(shè)備，引進(jìn)高水平研發(fā)人才，打造一支專業(yè)性強(qiáng)的BMS研發(fā)隊(duì)伍。
 

　　項(xiàng)目建設(shè)期：36個(gè)月；
 

　　項(xiàng)目備案情況：本項(xiàng)目在通過公司股東大會(huì)審議后，將啟動(dòng)辦理項(xiàng)目備案手續(xù)；
 

　　投資金額：本項(xiàng)目總投資額人民幣21,746.64萬元，募集資金投入
 

　　21,746.64萬元人民幣(全部使用超募資金進(jìn)行投資)，項(xiàng)目預(yù)算投資明細(xì)如下：
 

        項(xiàng)目研發(fā)方向及應(yīng)用領(lǐng)域：

 

　　(1)應(yīng)用于動(dòng)力電池及儲(chǔ)能電池的BMS AFE(模擬前端)芯片本項(xiàng)目研發(fā)的BMS AFE芯片可支持6-18串鋰電池的監(jiān)控、平衡和保護(hù)功能，采用N通道MOSFET(金氧半場效晶體管)高壓保護(hù)開關(guān)用于電池組的電量監(jiān)測和保護(hù)，相比P通道MOSFET具有更低的內(nèi)阻，能夠有效延長電池壽命，使得產(chǎn)品具有高可靠性。產(chǎn)品涉及混合高壓模擬技術(shù)、高精度ADC技術(shù)、電池均衡技術(shù)、電池充放電控制技術(shù)、電池保護(hù)技術(shù)等多種核心技術(shù)，能夠符合AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)。
 

　　本項(xiàng)目研發(fā)的模擬前端芯片主要應(yīng)用于動(dòng)力電池及儲(chǔ)能電池，下游應(yīng)用領(lǐng)域主要為電動(dòng)兩輪車、新能源汽車、儲(chǔ)能等行業(yè)。公司將基于原有在芯片模擬設(shè)計(jì)和電池管理方面的技術(shù)累積切入進(jìn)入BMS AFE市場，進(jìn)一步擴(kuò)充原有產(chǎn)品線、提升綜合實(shí)力，增強(qiáng)競爭優(yōu)勢。
 

　　(2)應(yīng)用于數(shù)碼產(chǎn)品的BMS電量計(jì)芯片
 

　　本項(xiàng)目研發(fā)的BMS電量計(jì)芯片將基于超低功耗SoC技術(shù)，采用超低功耗32位處理器內(nèi)核，通過I2C總線通信，實(shí)現(xiàn)電池監(jiān)控、健康度控制、電量預(yù)算等功能，可用于鋰電池的監(jiān)控和保護(hù)。產(chǎn)品研發(fā)涉及超低功耗SoC ASIC技術(shù)、高精度ADC及庫侖計(jì)數(shù)技術(shù)、電池荷電狀態(tài)估計(jì)技術(shù)、HMAC認(rèn)證響應(yīng)技術(shù)、精密充電算法等多種核心技術(shù)。
 

　　本項(xiàng)目研發(fā)電量計(jì)芯片主要應(yīng)用于筆記本電腦、平板、手機(jī)、相機(jī)、音箱、攝影機(jī)等數(shù)碼產(chǎn)品。公司將基于原有在電能計(jì)量、電表MCU和電池管理領(lǐng)域的技術(shù)累積進(jìn)入消費(fèi)電子領(lǐng)域的BMS電量計(jì)市場，進(jìn)一步擴(kuò)大公司產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域、提升在BMS芯片領(lǐng)域的競爭實(shí)力。
 

　　(3)應(yīng)用于儲(chǔ)能領(lǐng)域的BMS MCU芯片
 

　　本項(xiàng)目研發(fā)的BMS MCU芯片是基于高性能32位微控制器，內(nèi)嵌專用數(shù)字信號處理(DSP)IP單元(包括可選浮點(diǎn)單元FPU)的內(nèi)核，能夠?qū)崿F(xiàn)1.25DMIPS/MHz和3.42CoreMark/MHz的線程性能；研究內(nèi)容同時(shí)包含USB OTG FS\HS、CAN和ADC，可靠性符合AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)。產(chǎn)品研發(fā)涉及高速PLL技術(shù)、AHB&APB高速總線矩陣技術(shù)、高速高精度多通道ADC技術(shù)、高速比較器技術(shù)、多種增強(qiáng)型標(biāo)準(zhǔn)數(shù)字通信接口技術(shù)、安全加密硬件算法技術(shù)、高可靠性數(shù)模保護(hù)技術(shù)、高精度定時(shí)器技術(shù)等多種核心技術(shù)。
 

　　本項(xiàng)目研發(fā)的應(yīng)用于儲(chǔ)能領(lǐng)域的MCU系面向BMS領(lǐng)域的高算力、高可靠性的主控MCU，支持高速安全認(rèn)證，可應(yīng)用于可靠性要求較高的工業(yè)控制領(lǐng)域、BMS主控、
 

　　微電網(wǎng)戶用儲(chǔ)能、數(shù)據(jù)中心、智能開關(guān)等電力儲(chǔ)能相關(guān)領(lǐng)域。公司將基于原有在智能電表MCU領(lǐng)域的技術(shù)及優(yōu)勢，將業(yè)務(wù)范圍拓展至電池儲(chǔ)能領(lǐng)域，進(jìn)一步提高公司的研發(fā)實(shí)力與盈利能力。
 

　　公司長期耕耘于電網(wǎng)用工規(guī)級計(jì)量芯片、MCU芯片領(lǐng)域，在芯片的高可靠性設(shè)計(jì)、高精度ADC設(shè)計(jì)技術(shù)上積累深厚，與BMS相關(guān)芯片的技術(shù)需求高度重疊。但同時(shí)，BMS應(yīng)用領(lǐng)域在IC計(jì)量方面不但要求ADC的高精度，對轉(zhuǎn)換速度亦提出了極高的要求，同時(shí)在芯片工作溫度范圍、靜電抗擾度等可靠性指標(biāo)上相較于工規(guī)級芯片亦更為苛刻，是本項(xiàng)目投入研發(fā)的核心方向。
 

　　(一)項(xiàng)目實(shí)施的必要性
 

　　1、把握BMS芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇，提升公司的研發(fā)實(shí)力
 

　　我國BMS(指電池管理系統(tǒng))產(chǎn)業(yè)起步較晚，國內(nèi)生產(chǎn)商以提供中、低端BMS芯片為主，高端BMS芯片長期依賴進(jìn)口，尤其是車規(guī)級AFE、ADC、MCU、隔離等芯片主要被TI、ADI等國際巨頭壟斷。隨著國內(nèi)企業(yè)在BMS領(lǐng)域持續(xù)的研發(fā)投入和應(yīng)用實(shí)踐，在國家政策扶持下，BMS芯片產(chǎn)業(yè)積極發(fā)展，國內(nèi)BMS芯片技術(shù)不斷在各應(yīng)用領(lǐng)域內(nèi)取得突破，BMS芯片的國產(chǎn)替代進(jìn)程加速。
 

　　目前我國BMS的應(yīng)用主要集中在儲(chǔ)能領(lǐng)域、消費(fèi)電子領(lǐng)域與新能源汽車領(lǐng)域。隨著“雙碳政策”促使能源供給、配置與消費(fèi)方式發(fā)生結(jié)構(gòu)性變革，新能源汽車產(chǎn)業(yè)、電化學(xué)儲(chǔ)能產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展；同時(shí)隨著人們生活水平的提高，消費(fèi)者對手機(jī)、平板、筆記本等電子產(chǎn)品的功能與電池性能也提出更高的需求。下游應(yīng)用領(lǐng)域的迅猛發(fā)展在帶動(dòng)電池技術(shù)發(fā)展的同時(shí)，BMS芯片技術(shù)也面臨新的挑戰(zhàn)與機(jī)遇。
 

　　在國產(chǎn)BMS芯片產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展的趨勢下，公司順應(yīng)市場發(fā)展趨勢，基于在智能電表芯片研發(fā)與設(shè)計(jì)過程中形成的深厚技術(shù)積累，將芯片技術(shù)延伸至以電池管理為主的新能源領(lǐng)域以及工業(yè)自動(dòng)化控制領(lǐng)域。本項(xiàng)目的實(shí)施有利于公司及時(shí)把握BMS芯片業(yè)務(wù)發(fā)展機(jī)遇，持續(xù)提升公司核心技術(shù)研發(fā)水平和創(chuàng)新能力，及時(shí)推出符合集成電路產(chǎn)業(yè)和技術(shù)發(fā)展趨勢的新產(chǎn)品，進(jìn)一步提升公司在產(chǎn)業(yè)鏈及市場上的整體競爭力。
 

　　2、完善中長期產(chǎn)業(yè)布局，開拓新的利潤增長點(diǎn)
 

　　公司堅(jiān)持以市場為導(dǎo)向，把技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品創(chuàng)新作為提升核心競爭力的根本手段。在智能電表芯片領(lǐng)域，公司已擁有齊全的產(chǎn)品線，主營產(chǎn)品電能計(jì)量芯片、智能電表MCU芯片和載波通信芯片在國內(nèi)的市場占有率綜合排名領(lǐng)先，是國內(nèi)智能電表芯片研發(fā)設(shè)計(jì)的龍頭企業(yè)。
 

　　公司處于高速成長期，在業(yè)務(wù)規(guī)模不斷擴(kuò)張的情況下，把主營業(yè)務(wù)局限在智能電表芯片細(xì)分領(lǐng)域?qū)o法滿足公司中長期戰(zhàn)略發(fā)展的需要。未來，公司將在繼續(xù)聚焦智能電網(wǎng)終端設(shè)備芯片領(lǐng)域產(chǎn)品布局、加快推進(jìn)新產(chǎn)品的研發(fā)及其產(chǎn)業(yè)化的基礎(chǔ)上，依托已有技術(shù)積累與人才積極展開BMS芯片領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)布局，嘗試將現(xiàn)有產(chǎn)品和技術(shù)進(jìn)一步延伸至以電池管理為主的新能源領(lǐng)域以及工業(yè)自動(dòng)化控制領(lǐng)域，為公司未來發(fā)展開辟新賽道，開拓新的利潤增長點(diǎn)。
 

　　本項(xiàng)目的實(shí)施有利于公司實(shí)現(xiàn)未來主營業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)優(yōu)化的戰(zhàn)略布局，在鞏固現(xiàn)有競爭優(yōu)勢的同時(shí)，進(jìn)入與核心技術(shù)優(yōu)勢緊密相關(guān)的BMS芯片領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)公司業(yè)務(wù)及利潤水平的快速成長，進(jìn)一步擴(kuò)大公司的經(jīng)營規(guī)模、提高公司的盈利能力和綜合競爭力，提升公司在行業(yè)內(nèi)的競爭地位。
 

　　3、改善實(shí)驗(yàn)環(huán)境和研發(fā)條件，持續(xù)儲(chǔ)備高端技術(shù)人才
 

　　公司是智能電表芯片領(lǐng)域領(lǐng)先的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，隨著業(yè)務(wù)規(guī)模不斷擴(kuò)大、芯片產(chǎn)品不斷升級、應(yīng)用領(lǐng)域不斷增加，公司技術(shù)面臨著全面的升級與創(chuàng)新：一方面，公司將在智能電表領(lǐng)域內(nèi)繼續(xù)縱深芯片研發(fā)技術(shù)；另一方面，公司也將把現(xiàn)有技術(shù)優(yōu)勢橫向拓展至以電池管理為主的新能源領(lǐng)域以及工業(yè)自動(dòng)化控制領(lǐng)域。公司擬打造一支專業(yè)、綜合的BMS芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì)，但現(xiàn)有研發(fā)場所和設(shè)備難以滿足業(yè)務(wù)發(fā)展的需求，公司需要加強(qiáng)BMS芯片實(shí)驗(yàn)環(huán)境的建設(shè)，并購置適用于BMS芯片設(shè)計(jì)的研發(fā)測試設(shè)備。
 

　　由于集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)是智力密集型行業(yè)，高質(zhì)量的研發(fā)團(tuán)隊(duì)和先進(jìn)的技術(shù)實(shí)力是集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的核心競爭優(yōu)勢，加強(qiáng)高端技術(shù)人才的吸收和儲(chǔ)備是公司進(jìn)入BMS芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。目前國內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)的技術(shù)人才較為匱乏，雖然近年來專業(yè)人才的培養(yǎng)規(guī)模在不斷擴(kuò)大，但從業(yè)經(jīng)驗(yàn)豐富的高端人才仍然供不應(yīng)求，尤其是BMS芯片領(lǐng)域的技術(shù)人才相對稀缺。
 

　　本項(xiàng)目的實(shí)施有利于公司優(yōu)化現(xiàn)有資源配置，改善BMS實(shí)驗(yàn)中心的工作環(huán)境，容納和儲(chǔ)備更多BMS芯片設(shè)計(jì)人才，為開展BMS芯片的研發(fā)和測試工作搭建良好平臺(tái)，是公司BMS芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)未來可持續(xù)發(fā)展的必然選擇。
 

　　(二)項(xiàng)目實(shí)施的可行性
 

　　1、強(qiáng)大的研發(fā)實(shí)力為項(xiàng)目實(shí)施提供技術(shù)支持
 

　　公司自成立以來始終致力于智能電網(wǎng)終端設(shè)備芯片的研發(fā)與設(shè)計(jì)工作，已經(jīng)發(fā)展成為國內(nèi)智能電表芯片領(lǐng)域產(chǎn)品線齊全、市場占有率綜合排名領(lǐng)先的龍頭企業(yè)，在計(jì)量芯片、SoC芯片、MCU芯片等領(lǐng)域擁有強(qiáng)大的研發(fā)實(shí)力并形成了深厚的技術(shù)積累。
 

　　公司是中國智能量測產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟SMI-01工作組成員、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路分會(huì)理事單位、上海集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)理事單位。截至2021年12月31日，公司已獲授權(quán)專利73項(xiàng)，其中發(fā)明專利61項(xiàng)、實(shí)用新型專利12項(xiàng)；此外，公司還取得了30項(xiàng)集成電路布圖設(shè)計(jì)專有權(quán)以及13項(xiàng)軟件著作權(quán)，建立了完整的自主知識產(chǎn)權(quán)體系，并將自主研發(fā)的多項(xiàng)核心技術(shù)應(yīng)用于現(xiàn)有產(chǎn)品和新產(chǎn)品研發(fā)之中。在電能計(jì)量領(lǐng)域，公司參與了《電測量設(shè)備(交流)特殊要求第21部分》和《電測量設(shè)備(交流)通用要求、試驗(yàn)和試驗(yàn)條件第11部分》等國家標(biāo)準(zhǔn)的編寫工作，是國家電網(wǎng)企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)《雙模通信互聯(lián)互通技術(shù)規(guī)范》和IEEEP1901.1標(biāo)準(zhǔn)的主要技術(shù)貢獻(xiàn)者之一。
 

　　公司憑借多年在智能電表芯片領(lǐng)域累積的與電能計(jì)量、SoC、MCU相關(guān)芯片的研發(fā)與設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，積累了一批創(chuàng)新性強(qiáng)、實(shí)用性高的核心技術(shù)，取得了豐碩的研發(fā)成果，該成果能夠直接轉(zhuǎn)化并應(yīng)用于BMS領(lǐng)域的芯片設(shè)計(jì)，如AFE、MCU、電量計(jì)等。公司強(qiáng)大的研發(fā)實(shí)力為本項(xiàng)目提供了良好的技術(shù)融合基礎(chǔ)，使公司進(jìn)入BMS芯片領(lǐng)域在技術(shù)方面高度可靠、充分可行。
 

　　2、良好的品牌形象為項(xiàng)目實(shí)施提供有利環(huán)境
 

　　經(jīng)過多年發(fā)展，公司已經(jīng)掌握了大量智能電網(wǎng)終端設(shè)備芯片研發(fā)、設(shè)計(jì)的核心技術(shù)，憑借累積的各項(xiàng)核心技術(shù)優(yōu)勢，公司的主要產(chǎn)品在多項(xiàng)性能指標(biāo)方面均達(dá)到行業(yè)前沿水平，具有較強(qiáng)的市場競爭力，具有良好的產(chǎn)品口碑。在智能電表芯片領(lǐng)域，公司的計(jì)量芯片、MCU芯片、SoC芯片等各類產(chǎn)品占據(jù)了較高的市場份額，得到電能表廠商和電網(wǎng)企業(yè)的廣泛認(rèn)可。目前，國內(nèi)大多數(shù)主流電能表廠商已經(jīng)成為公司長期穩(wěn)定的客戶，如三星醫(yī)療、林洋能源、科陸電子等，公司已在行業(yè)內(nèi)樹立起具有影響力的企業(yè)品牌形象。
 

　　集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)是技術(shù)積累高度融合的行業(yè)，基于某一功能研發(fā)設(shè)計(jì)的芯片配置于其他應(yīng)用場景時(shí)無需做出顛覆性的技術(shù)修改，例如，公司在智能電表領(lǐng)域形成的成熟電能計(jì)量技術(shù)可以快速轉(zhuǎn)化為BMS電量計(jì)芯片的技術(shù)?；诩夹g(shù)積累的高度融合，集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)在某一應(yīng)用市場形成的品牌形象對同一功能下的其他應(yīng)用市場具有較強(qiáng)的關(guān)聯(lián)作用。
 

　　公司積極順應(yīng)集成電路行業(yè)的發(fā)展趨勢，基于核心技術(shù)優(yōu)勢拓展BMS芯片業(yè)務(wù)，豐富產(chǎn)品系列和應(yīng)用場景，將產(chǎn)品由智能電表領(lǐng)域延伸至以電池管理為主的新能源領(lǐng)域以及工業(yè)自動(dòng)化控制領(lǐng)域。良好的品牌形象及產(chǎn)品口碑使公司在電能計(jì)量、MCU、SoC芯片等模塊已具備較高的行業(yè)知名度，為公司進(jìn)入BMS芯片市場創(chuàng)造了有利的外部環(huán)境和資源。
 

　　3、完善的研發(fā)體系為項(xiàng)目實(shí)施提供基本保障
 

　　公司已經(jīng)初步建立了一支經(jīng)驗(yàn)豐富的BMS芯片研發(fā)設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，核心研發(fā)成員具有豐富的模擬芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，熟練掌握相關(guān)研發(fā)測試設(shè)備及軟件的使用，具備管理和操作大型研發(fā)項(xiàng)目的能力。公司制定了完善的研發(fā)管理制度規(guī)范研發(fā)流程、提高研發(fā)測試準(zhǔn)確度、增強(qiáng)產(chǎn)品研發(fā)效率，能夠高效完成技術(shù)向產(chǎn)品的轉(zhuǎn)化，并縮短在BMS領(lǐng)域中涉及新技術(shù)和新產(chǎn)品的研發(fā)周期。
 

　　公司著力提升集成電路設(shè)計(jì)研發(fā)能力，將持續(xù)實(shí)施人才戰(zhàn)略，對人力資源進(jìn)行優(yōu)化配置；完善內(nèi)部培訓(xùn)機(jī)制，通過不斷引進(jìn)外部人才，壯大公司的研發(fā)隊(duì)伍和管理團(tuán)隊(duì)，優(yōu)化企業(yè)人員結(jié)構(gòu)；進(jìn)一步完善現(xiàn)有的激勵(lì)機(jī)制，激發(fā)員工的創(chuàng)新能力，滿足企業(yè)可持續(xù)發(fā)展需求。同時(shí)，公司也將密切跟蹤國內(nèi)外BMS產(chǎn)業(yè)的技術(shù)發(fā)展趨勢，持續(xù)加強(qiáng)員工培訓(xùn)，確保公司研發(fā)活動(dòng)的規(guī)范性和技術(shù)的領(lǐng)先性，為BMS芯片的研發(fā)活動(dòng)提供基礎(chǔ)保障。
 

　　四、項(xiàng)目實(shí)施的風(fēng)險(xiǎn)及控制措施
 

　　(一)人力資源風(fēng)險(xiǎn)及控制措施
 

　　作為技術(shù)密集型企業(yè)，公司業(yè)務(wù)發(fā)展與其擁有的專業(yè)技術(shù)人才數(shù)量、素質(zhì)密切相關(guān)。公司經(jīng)過多年的探索和積累，培養(yǎng)了一支研發(fā)能力強(qiáng)、實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)豐富的技術(shù)開發(fā)隊(duì)伍。公司在經(jīng)營過程中積累了豐富的技術(shù)儲(chǔ)備和客戶資源，這些技術(shù)儲(chǔ)備、客戶資源由公司的高級管理人員和核心技術(shù)人員掌握。雖然公司已制定完善的研發(fā)機(jī)制以維持技術(shù)團(tuán)隊(duì)的穩(wěn)定性，且已與公司高級管理人員、核心技術(shù)人員簽訂了《保密協(xié)議》，但公司仍無法完全規(guī)避關(guān)鍵研發(fā)人員流失給公司的持續(xù)發(fā)展帶來的風(fēng)險(xiǎn)。倘若這些人員離職，很可能導(dǎo)致公司核心技術(shù)的泄密、客戶資源的流失，進(jìn)而影響公司的經(jīng)營發(fā)展。
 

　　針對上述風(fēng)險(xiǎn)，公司將采取以下應(yīng)對措施：
 

　　第一，制定完善的研發(fā)機(jī)制以維持技術(shù)團(tuán)隊(duì)的穩(wěn)定性，與公司高級管理人員、核心技術(shù)人員簽訂《保密協(xié)議》及《競業(yè)限制協(xié)議》。
 

　　第二，通過專利池建設(shè)等方式，較好地建立起了對公司核心業(yè)務(wù)的保護(hù)。
 

　　第三，建立比較合理的任職資格體系及具有一定優(yōu)勢的薪酬激勵(lì)機(jī)制，為員工提供適合個(gè)人發(fā)展的工作崗位及多種職位晉升機(jī)會(huì)。
 

　　第四，擁有良好的企業(yè)文化，全體員工形成了共同發(fā)展的愿景，執(zhí)行相應(yīng)的股權(quán)激勵(lì)計(jì)劃，完善激勵(lì)機(jī)制。
 

　　(二)技術(shù)失密風(fēng)險(xiǎn)及控制措施
 

　　公司的核心技術(shù)和相關(guān)研發(fā)人員是公司核心競爭力的重要組成部分，也是公司賴以生存和發(fā)展的基礎(chǔ)和關(guān)鍵。公司經(jīng)過多年的研發(fā)探索和經(jīng)驗(yàn)積累，已成功開發(fā)、掌握多項(xiàng)換熱器領(lǐng)域產(chǎn)品，其技術(shù)和工藝處于業(yè)內(nèi)領(lǐng)先水平。核心技術(shù)和專利的高科技含量對研發(fā)實(shí)力、研發(fā)人員水平、工作經(jīng)驗(yàn)、理論學(xué)習(xí)提出了較高要求，也形成了較高的行業(yè)技術(shù)壁壘。如果這類核心技術(shù)泄密，將會(huì)給公司帶來不利影響。
 

　　針對上述風(fēng)險(xiǎn)，公司將采取以下應(yīng)對措施：
 

　　第一，采取一系列措施吸引并留住核心技術(shù)人員，建立健全績效考核和獎(jiǎng)懲制度，注重人力資源的科學(xué)管理，制定較為合理的員工薪酬方案，提高相關(guān)人員薪酬、福利待遇水平，實(shí)行利益與目標(biāo)直接掛鉤的機(jī)制等，降低核心人員流失風(fēng)險(xiǎn)。
 

　　第二，建立嚴(yán)格的技術(shù)保密制度，公司與高級管理人員和核心技術(shù)人員簽署保密協(xié)議，防止核心技術(shù)外泄，同時(shí)，核心工藝技術(shù)實(shí)行分段掌握，確保個(gè)人不能完全掌握產(chǎn)品全部的核心技術(shù)，降低核心技術(shù)泄密風(fēng)險(xiǎn)。
 

　　(三)技術(shù)授權(quán)風(fēng)險(xiǎn)及控制措施
 

　　公司所擁有的專利技術(shù)主要來源于研發(fā)團(tuán)隊(duì)的自主研發(fā)，并經(jīng)合法程序申請取得合法有效專利權(quán)屬證書。由于部分專利技術(shù)已應(yīng)用于公司產(chǎn)品的生產(chǎn)中，如果未來公司所擁有的專利權(quán)出現(xiàn)被宣告無效或有權(quán)機(jī)關(guān)認(rèn)定公司存在專利或?qū)Ｓ屑夹g(shù)侵權(quán)行為，或者其他公司基于商業(yè)策略的需要提出針對公司的知識產(chǎn)權(quán)訴訟，不僅可能使公司卷入相關(guān)糾紛或訴訟，甚至影響公司相關(guān)產(chǎn)品的銷售，進(jìn)而對公司未來的經(jīng)營業(yè)績產(chǎn)生不利影響。
 

　　針對上述風(fēng)險(xiǎn)，公司將采取以下應(yīng)對措施：
 

　　第一，加強(qiáng)專利及核心技術(shù)的法律保護(hù)。建立和完善專利預(yù)警機(jī)制，并逐步將部分核心技術(shù)和生產(chǎn)工藝進(jìn)行專利申請，以保護(hù)公司的專有技術(shù)，公司今后將繼續(xù)加大專利申請和保護(hù)力度。
 

　　第二，做到專利或?qū)Ｓ屑夹g(shù)保護(hù)措施與企業(yè)經(jīng)營管理緊密銜接。公司針對現(xiàn)已開發(fā)或準(zhǔn)備開發(fā)的產(chǎn)品，全面策劃相關(guān)的專利或?qū)Ｓ屑夹g(shù)等方面的保護(hù)措施，主要體現(xiàn)在日常經(jīng)營及包括勞動(dòng)合同、保密協(xié)議等在內(nèi)的約束措施等方面，與企業(yè)經(jīng)營管理緊密銜接。
 

　　新增募投項(xiàng)目對公司的影響：
 

　　本項(xiàng)目通過在上海張江建設(shè)BMS產(chǎn)品研發(fā)中心，購置必要的研發(fā)測試設(shè)備及軟件，引入和儲(chǔ)備優(yōu)秀技術(shù)人才，在已形成的核心技術(shù)基礎(chǔ)上，進(jìn)行技術(shù)與產(chǎn)品的延展性開發(fā)，將公司在電能計(jì)量、電池管理及控制、芯片研發(fā)的技術(shù)優(yōu)勢拓展至BMS領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新。研發(fā)中心的建設(shè)將改善研發(fā)條件以吸引優(yōu)秀技術(shù)人才，進(jìn)一步提高公司自主創(chuàng)新能力和研發(fā)實(shí)力，豐富公司技術(shù)儲(chǔ)備，持續(xù)提高公司的市場競爭力，快速拓展新興領(lǐng)域市場。