我國(guó)集成電路裝備制造業(yè)已現(xiàn)主流產(chǎn)業(yè)雛形

　　相對(duì)于集成電路制造業(yè)，我國(guó)的集成電路裝備制造業(yè)無(wú)論從生產(chǎn)規(guī)模、研發(fā)水平、投資強(qiáng)度以及人才聚集等方面都還存在著很大的差距，尚未形成可以支撐自身可持續(xù)發(fā)展的產(chǎn)業(yè)規(guī)模。這一狀況導(dǎo)致我國(guó)目前所有已建、在建和籌建的8英寸集成電路制造廠的生產(chǎn)裝備*依賴進(jìn)口。面對(duì)強(qiáng)勁的市場(chǎng)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求，建立健康的集成電路裝備制造業(yè)，開發(fā)關(guān)鍵制造裝備和具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的*工藝，形成具有自主發(fā)展能力和核心競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)業(yè)鏈，實(shí)現(xiàn)可持續(xù)健康發(fā)展，已成為我國(guó)集成電路制造業(yè)亟待解決的一項(xiàng)具有全局性和戰(zhàn)略性意義的核心問(wèn)題。

　　中低檔市場(chǎng)擁有一定用戶群

　　當(dāng)前我國(guó)涉足集成電路裝備研究和生產(chǎn)單位約40個(gè)，其中主要單位20家左右，主要提供4英寸、5英寸、6英寸集成電路裝備，在中低檔市場(chǎng)上擁有一定的用戶群，但在8英寸以上主流裝備市場(chǎng)上尚無(wú)一席之地。大部分單位從事前工序裝備研制，如半導(dǎo)體前道工序用擴(kuò)散爐、快速熱處理裝備、清洗機(jī)、勻膠顯影裝備等;后道工序裝備、材料制備裝備、凈化裝備、檢測(cè)裝備和試驗(yàn)裝備也各有一些單位在研究和生產(chǎn)。后道工序中的劃片機(jī)、塑封機(jī)、部分模具等;材料制備裝備中的單晶爐、研磨機(jī)、拋光機(jī)。部分凈化裝備和試驗(yàn)裝備中，國(guó)產(chǎn)裝備已經(jīng)日漸成熟。部分材料制備裝備、后道工序裝備以及6英寸前道工序中的擴(kuò)散裝備、快速熱處理裝備、清洗裝備等已逐步進(jìn)入集成電路生產(chǎn)領(lǐng)域。

　　相對(duì)集成電路裝備產(chǎn)業(yè)鏈的優(yōu)勢(shì)，我國(guó)集成電路裝備產(chǎn)業(yè)鏈還很薄弱，雖然經(jīng)過(guò)“十五”集成電路制造裝備重大專項(xiàng)的實(shí)施，已經(jīng)初建起零部件的供應(yīng)體系，但與國(guó)外的配套環(huán)境相比，我們還存在上游基