XQ-2B金相試樣鑲嵌機的用途:(數(shù)顯、電子控溫、定時)
本機屬于磨拋前一道工序,對于微小、不易手拿或不規(guī)則的金相、巖相試樣進行鑲嵌,經(jīng)鑲嵌后便于對試樣進行磨拋操作,也有利于在金相顯微鏡下正確觀看理想的材料組織和在硬度計上測試材料的硬度。本機鑲嵌料,只限于熱固性材料,對于不同熱固性材料的壓制溫度,可根據(jù)材料進行調(diào)整和自定。
鑲嵌機主要技術(shù)指標
試樣壓制直徑:φ22、φ30、φ45 三種規(guī)格 (標準配置一種,訂購時選擇)
溫控范圍: 0-400 ℃
定時范圍: 0-30 min
整機功率: ≤800 W
輸入電源: 單相 AC 220 V,50 Hz
外型尺寸: 260 mm×360 mm×450 mm
凈 重: 35Kg