概述：
光纖陣列（Fiber Array）采用V型槽制作,利用特殊的粘合工藝實現(xiàn)精確的光纖定位和高可靠性,以滿足不同的需求。熱膨脹系數(shù)匹配的封裝設計保證了光纖陣列板無應力,高可靠性和高溫下無光纖移位。
二,詳細說明：
PLC分路器采用半導體工藝（光刻,腐蝕,顯影等技術(shù)）制作。光波導陣列位于芯片的上表面,分路功能集成在芯片上,也就是在一只芯片上實現(xiàn)1XN分路；然后,在芯片兩端分別耦合輸入端以及輸出端的多通道光纖陣列(FIBER ARRAY)并進行封裝。 PLC基于平面技術(shù)的集成光學器件,與熔融拉錐技術(shù)（FTB）相比,平面波導技術(shù)具有性能穩(wěn)定,成本低廉,適于規(guī)?；a(chǎn)等顯著特點。所以,今后在光纖到戶系統(tǒng)中將不再使用光纖融熔拉錐光分路器件,而平面波導為高性能,低成本接入網(wǎng)用光器件的生產(chǎn)提供了一條有效的途徑。
PLC分路器的封裝是指將平面波導分路器上的各個導光通路（即波導通路）與光纖陣列中的光纖一一對準,然后用特定的膠（如環(huán)氧膠）將其粘合在一起的技術(shù)。其中PLC分路器與光纖陣列的對準精確度是該項技術(shù)的關鍵 。
