簡介：
工藝過程成像探頭系統(tǒng)能夠實現(xiàn)對顆粒的形貌和尺寸大小做實時的定性定量的準確測量，進而加深對過程的了解和實現(xiàn)過程的優(yōu)化控制及放大。除了固體結晶以外，對其他非固體的領域，例如氣泡，泡沫，乳狀液，液滴，聚合物，流場等刻畫也具有極其廣泛的應用前景。它適用于生產(chǎn)中對過程的研究，產(chǎn)品開發(fā)及其改進。特別適用于監(jiān)測，優(yōu)化和控制高顆粒濃度過程及非透明顆粒的生產(chǎn)過程。
技術指標：
- 測量范圍：數(shù)微米到數(shù)毫米(與鏡頭放大倍數(shù)，相機等相關)
- 測量方式：在線測量晶體形態(tài)，平均尺寸，顆粒大小分布
- 測量濃度：可高達50%固體顆粒濃度(與顆粒形狀相關)
- 工作溫度：-10℃ - 120℃
性能特征：
- 工藝過程成像探頭系統(tǒng)特殊設計的探頭(相機/鏡頭/光源)可廣泛地適用于許多困難物系（尤其是非透明顆粒物系及高固體濃度）。 探頭具有耐腐蝕性，能夠對ph值1~12范圍內的樣品進行測量。
- 由于特殊的光源設計,可有效地防止顆粒沉積/粘結于探頭上。
- 根據(jù)不同物系及客戶要求,可設計不同方案(包括氣體清理系統(tǒng))。
- 強大的圖像處理功能可實現(xiàn)顆粒多尺度分割, 計算顆粒形狀參數(shù) (主元素分析和傅立葉變換)，聚類分析和定量產(chǎn)品/過程控制。
