產(chǎn)品名稱：SMT錫膏測(cè)厚儀,達(dá)峰科錫膏測(cè)厚儀DT-1000,深圳2D錫膏測(cè)厚儀優(yōu)質(zhì)廠家 品牌：達(dá)峰科 型號(hào)：DT-1000
產(chǎn)品價(jià)格：電議
SMT錫膏測(cè)厚儀,達(dá)峰科錫膏測(cè)厚儀DT-1000,深圳2D錫膏測(cè)厚儀優(yōu)質(zhì)廠家
型號(hào)： DT-1000
DT-1000錫膏測(cè)厚儀技術(shù)參數(shù)
測(cè)量原理 ：非接觸式，激光線 測(cè)量精度：±
重復(fù)測(cè)量精度：±
輔助測(cè)量：多邊形面積/線長(zhǎng)/角度/體積 平臺(tái)尺寸：340mmX
兼容系統(tǒng)： Windows XP/ Windows7
二、錫膏厚度測(cè)試儀應(yīng)用領(lǐng)域：
錫膏厚度測(cè)量?jī)x
面積，體積，間距，角度，長(zhǎng)度，寬度，園弧，不規(guī)則形狀等所有幾何測(cè)量
錫膏厚度，PCB板上油墨，線路，焊盤高度，尺寸測(cè)量，零件腳共平面度測(cè)量
影像捕捉，視頻處理，文件管理
SPC，CPK， CP統(tǒng)計(jì)，分析，報(bào)表輸出
三、達(dá)峰科錫膏測(cè)厚儀應(yīng)用背景：
隨著SMT PCBA中裝配的元件越來越小，元件裝配密度越來越大，焊點(diǎn)變得越來越小。在焊接好的電路板上產(chǎn)生的缺陷有70%其實(shí)是來自錫膏印刷制程控制不夠好。錫膏測(cè)厚儀可以有效地在印刷制程中發(fā)現(xiàn)潛在的不良，提供有效的SPC制程控制數(shù)據(jù)，使zui終的不良大大降低。加上由于目前電子制造競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈，產(chǎn)生缺陷越多意味著利潤(rùn)的損失，甚至導(dǎo)致虧損。越來越多的公司在發(fā)單給電子制造代工廠時(shí)，對(duì)質(zhì)量制程控制要求越來越嚴(yán)格，通常都會(huì)要求代工廠有錫膏厚度測(cè)量?jī)x該類設(shè)備，擁有有效控制錫膏印刷過程的能力。
錫膏測(cè)厚儀DT-1000也可以用于其他行業(yè)，對(duì)
四、達(dá)峰科2D錫膏測(cè)厚儀的測(cè)量原理
非接觸式激光測(cè)厚儀由的激光器產(chǎn)生很細(xì)的線型光束，以一定的傾角投射到待測(cè)量目標(biāo)上，由于待測(cè)目標(biāo)與周圍基板存在高度差，此時(shí)觀測(cè)到的目標(biāo)和基板上的激光束相應(yīng)出現(xiàn)斷續(xù)落差，根據(jù)三角函數(shù)關(guān)系可以用觀測(cè)到的落差計(jì)算出待測(cè)目標(biāo)與周圍基板存在的高度差，從而實(shí)現(xiàn)非接觸式的快速測(cè)量。
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