韓國(guó)LG InnoTEk LED 燈珠 365nm紫外線LED LG UVLED UVLED燈珠 UVLED固化 LG中國(guó)總代理
LG集團(tuán)中主導(dǎo)LED事業(yè)的LG Innotek,其中LED事業(yè)部自2000年于韓國(guó)光州廣域市工廠正式量產(chǎn)LED以來(lái)，己由初期主要供應(yīng)手機(jī)用LED，陸續(xù)跨足NB背光、LED照明、LED TV背光等應(yīng)用，并于2012年正式推出用于工業(yè)領(lǐng)域的UV LED系列產(chǎn)品。
365nm紫外線LED LG UVLED UVLED燈珠 UVLED固化 LG中國(guó)總代理
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| Part Number | Peak Wavelength | Size(mm) | Optical Power(mW) | Directivity(Degree) | Forward Voltage(V) | Forward Current(mA) | Rth(Tj-S) |
| LEUVA33T00RL00 | 365nm | 3.4×3.4×2.37 | 800 | 120 | 3.6 | 500 | 4.5 |
| LEUVA33U70TL00 | 385nm | 910 | 130 | 3.5 | |||
| LEUVA33U70UL00 | 395nm | 1000 | 130 | 3.5 | |||
| LEUVA33T00VL00 | 405nm | 1000 | 130 | 3.5 |
韓國(guó)LG InnoTEk LED 燈珠
LG集團(tuán)中主導(dǎo)LED事業(yè)的LG Innotek,其中LED事業(yè)部自2000年于韓國(guó)光州廣域市工廠正式量產(chǎn)LED以來(lái)，己由初期主要供應(yīng)手機(jī)用LED，陸續(xù)跨足NB背光、LED照明、LED TV背光等應(yīng)用，并于2012年正式推出用于工業(yè)領(lǐng)域的UV LED系列產(chǎn)品。深圳市隆興達(dá)科技有限公司作為中國(guó)地區(qū)一級(jí)代理商，產(chǎn)品包括LED CHip(芯片)，LED Package（燈珠），LED Module(LED燈珠模塊)，UV LED（中國(guó)地區(qū)*代理），隨著新產(chǎn)品UV LED的推出，產(chǎn)品不僅僅局限于之前的照明行業(yè)，更是深入到通訊，電子，光學(xué)，醫(yī)療，印刷等多個(gè)領(lǐng)域。我司秉承著以技術(shù)為先，面向布局LED為目標(biāo)，為客戶提供*、多元化、高層次的服務(wù)，本公司真誠(chéng)的希望與各界同仁精誠(chéng)合作，共創(chuàng)輝煌！
采購(gòu)提示
具體價(jià)格為議價(jià)，根據(jù)具體訂量和參數(shù)而定，具體的價(jià)格您可以咨詢，以實(shí)時(shí)報(bào)價(jià)為準(zhǔn)。
產(chǎn)品介紹 365nm紫外線LED LG UVLED UVLED燈珠 UVLED固化 LG中國(guó)總代理
波長(zhǎng)準(zhǔn)，能量高，光衰低，光效好，光色均勻。采用全新倒裝工藝，簡(jiǎn)化了生產(chǎn)流程，大幅提高燈珠導(dǎo)熱效果，使之散熱迅速，減少熱量堆積對(duì)燈珠部件造成的損傷，從而提升燈珠的整體壽命。
使用注意
溫馨提示，為了使我司產(chǎn)品發(fā)揮性能及減少客戶使用產(chǎn)品過(guò)程中出現(xiàn)故障，請(qǐng)注意：
1)紫外LED貯存條件：溫度10℃～26℃，濕度40%～65%，包裝袋密封保存;
2)使用的整個(gè)過(guò)程所有與紫外LED直接接觸的人員都要做好防止和消除靜電措施，切勿直接用手觸摸紫外發(fā)光二極管;
4)生產(chǎn)前檢查機(jī)臺(tái)設(shè)備接地線是否正常，作業(yè)臺(tái)面要求鋪好靜電膠布，膠布之間應(yīng)互相連接并接地;
5)焊接時(shí)，要注意焊接時(shí)間，焊接溫度，另外正負(fù)極性要分清;
6)電流電壓等電氣參數(shù)不能超過(guò)額定參數(shù)值。
焊接大功率紫外LED時(shí)需要注意：
1)焊接時(shí)間不能超過(guò)3S;
2)焊接溫度要≤260度;
3)回流焊接只允許焊1次;
4)焊接時(shí)，分清正負(fù)極性，注意避開(kāi)透鏡，以防損壞透鏡;
5)做好散熱措施，特別是大功率UVLED盡量保證足夠散熱器面積;
6)為使紫外發(fā)光二極管壽命更長(zhǎng)，建議使用較穩(wěn)定的恒流驅(qū)動(dòng)電流或IC，而不要采用恒壓驅(qū)動(dòng)電源或IC。
封裝芯片注意事項(xiàng)：
靜電會(huì)損傷晶粒，因此在制造過(guò)程需有靜電防護(hù)。下面的例子可以幫助芯片免于靜電擊傷：
1)所有設(shè)備均需適當(dāng)接地;
2)作業(yè)人員在接觸芯片時(shí)均需配戴靜電環(huán);
3)在晶粒翻轉(zhuǎn)與其它制程中，需使用離子風(fēng)扇來(lái)避免晶粒受到靜電擊傷;
4)建議在封裝內(nèi)加上保護(hù)組件，如齊納二極管。
特點(diǎn)
1. 冷光源，無(wú)熱輻射，適用于熱敏材料的粘接
2. 即開(kāi)機(jī)關(guān)，無(wú)需預(yù)熱，照射強(qiáng)度可達(dá)8000mW/c㎡ 以上
3. 外形小巧，使得設(shè)備能輕而易舉的整合到全自動(dòng)生產(chǎn)線和設(shè)備中
4. UV LED無(wú)紅外輻射、無(wú)有害氣體產(chǎn)生，符合ROHS標(biāo)準(zhǔn)。相對(duì)傳統(tǒng)汞燈更安全、更環(huán)保
5.壽命達(dá)20000小時(shí)以上，可大幅削減運(yùn)行成本和維護(hù)工時(shí)
6.連接線為耐彎曲電纜，隨意安裝在可動(dòng)部，滿足反復(fù)移動(dòng)的需要
