貝格斯HiFlow300P相變導(dǎo)熱片綠色HF300P
Bergquist Hi-Flow 300P導(dǎo)熱絕緣相變化材料
材料生產(chǎn)商:美國貝格斯(BERGQUIST)公司研發(fā)產(chǎn)品
Hi-Flow 300P可供規(guī)格:
厚度: 0.102mm 0.11mm 0.127mm
片材: 304.8 mm*304.8 mm
卷材: 304.8mm*76.2 m
持續(xù)使用溫度: 150°
導(dǎo)熱系數(shù): 1.6W/m-K
熱阻: 0.13C-in2/W(25psi)
背膠: 單面帶壓敏膠/不帶膠
顏色: 綠色
Hi-Flow 300P應(yīng)用材料特性:
Hi-Flow 300P已被市場認(rèn)可了的聚酰亞胺基材,的絕緣性能,的抗切割性能
Hi-Flow 300P材料說明:
在CPU或功率元器件和散熱器之間作為導(dǎo)熱界面,Hi-Flow相變化材料是導(dǎo)熱膏很好的替代物。材料在特定的相變化溫度下從固態(tài)變成液態(tài),可以來確??偟慕缑鏉櫇?,無溢出。與導(dǎo)熱膏比較,它無臟污,污染和麻煩。
Hi-Flow 300P典型應(yīng)用:
彈片/扣具安裝
獨立的功率半導(dǎo)體和模塊
Hi-Flow 300P技術(shù)優(yōu)勢分析:
和其他品牌同類產(chǎn)品相比較,Hi-Flow 300P在擊穿電壓和導(dǎo)熱性能上更勝*。該產(chǎn)品提供易撕離型紙,在大規(guī)模的人工裝配中特別便利。