用途：
主要用于黑色、有色、礦石、陶瓷、氧化物等材料中O、N、H的高精度分析，在煉鋼過(guò)程控制和鋼鐵成品檢驗(yàn)、高純銅及無(wú)氧銅冶煉過(guò)程控制和成品檢驗(yàn)、鈦合金中氣體元素檢測(cè)、磁性材料中氧化物分析等領(lǐng)域有著廣泛應(yīng)用。

儀器特點(diǎn)：
1、   目前氧氮?dú)浞治鰞x行業(yè)zui寬檢測(cè)范圍（標(biāo)準(zhǔn)稱樣量1g）：
氧: 0.04ppm—5.0%    
氮: 0.04ppm—3.0% 
氫: 0.08ppm—0.25%  
理論上減少稱樣量可達(dá)100wt%
2、   目前氧氮?dú)浞治鰞x行業(yè)zui高精度(比美國(guó)力可高出20%)
氧:  S≤0.020ppm或  RSD≤ 0.5%  (二者滿足其一)
氮:  S≤0.020wtppm或  RSD≤ 0.5%  (二者滿足其一)
氫:  σn-1≤0.04ppm  RSD≤ 2.0%  (二者滿足其一)
3、   脈沖爐電極爐zui大功率達(dá)到8kW，zui高溫度可達(dá)3500℃，且溫度可以根據(jù)功率任意設(shè)定，無(wú)論是低溫熔融的樣品還是高溫難熔樣品（鈦及其合金），均可通過(guò)精確設(shè)定爐頭功率實(shí)現(xiàn)*分析狀態(tài)。
4、   樣品和助熔劑雙重投料機(jī)構(gòu)（HORIBA）
這個(gè)機(jī)構(gòu)使樣品和助熔劑分別獨(dú)立地落入坩堝，在分析前對(duì)助熔劑以較低的溫度脫氣。其優(yōu)點(diǎn)是防止助熔劑的飛濺和對(duì)坩堝的浸蝕以及助熔劑脫氣溫度的*化，使其在消除空白影響的同時(shí)助熔劑的效果發(fā)揮到，保證高精度分析。
5、   HORIBA*隨機(jī)內(nèi)置式自動(dòng)清掃裝置，體積小巧，操作簡(jiǎn)便。每次分析結(jié)束后兩個(gè)旋轉(zhuǎn)刷會(huì)自動(dòng)清掃上下電極，吸塵器隨時(shí)抽走粉塵，無(wú)石墨粉的污染，保證清潔的操作環(huán)境，提高工作效率。
6、   EMGA-830使用目前由HORIBA公司公司制造的世界*高精度大量程檢測(cè)器，實(shí)現(xiàn)了高精度寬量程的雙贏。在氧元素的測(cè)定方面，Horiba使用了CO和CO2雙檢測(cè)器，氧的分析精度更高，穩(wěn)定性更好。
7、   HORIBA*-維護(hù)導(dǎo)航器
維護(hù)計(jì)數(shù)器會(huì)指示消耗品的狀況并提示用戶及時(shí)更換，保證設(shè)備正常運(yùn)轉(zhuǎn)和高精度分析結(jié)果。在同一窗口，用戶只需點(diǎn)一次就可以看到對(duì)應(yīng)具體維護(hù)的圖片或視頻指示。通過(guò)3D顯示，操作者可以方便查看與維護(hù)相關(guān)的部分。導(dǎo)航器可以通過(guò)視頻和圖片說(shuō)明維護(hù)的具體操作過(guò)程和步驟，直觀清晰，容易理解，即使是*沒(méi)有經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)知識(shí)的操作者也能完成日常維護(hù)。
8、   HORIBA*-坩堝自動(dòng)裝填系統(tǒng)：每次分析系統(tǒng)都會(huì)自動(dòng)將使用地的坩堝扔進(jìn)廢坩堝收集盒，同時(shí)自動(dòng)將新坩堝放到分析位置，省去了人為操作的過(guò)程，其優(yōu)點(diǎn)是，減少人為對(duì)分析過(guò)程的干擾，分析過(guò)程更簡(jiǎn)便，操作更省心，有效減少石墨粉塵對(duì)環(huán)境的污染。