現(xiàn)有技術(shù)弊端:結(jié)溫是影響LED燈具壽命的關(guān)鍵因素。由于整燈中LED芯片已被外殼*固定和包裹,傳統(tǒng)的接觸式測(cè)試方式無(wú)法測(cè)量其結(jié)溫,必須破壞燈具才能完成;而傳統(tǒng)的LED燈具壽命測(cè)量方法需要上千小時(shí)的高溫老化,成本*且費(fèi)時(shí)費(fèi)力;受到加工、裝配、工藝等的影響,芯片、模組的工況與整燈*不同,若將兩者數(shù)據(jù)等同,是很不科學(xué)的。
技術(shù)突破:本設(shè)備為國(guó)內(nèi)外首套集高精度結(jié)溫測(cè)量和快速壽命評(píng)估為一體,在對(duì)樣品不產(chǎn)生任何破壞的前提下進(jìn)行結(jié)溫測(cè)量和燈具壽命評(píng)估,可在48小時(shí)內(nèi)獲得樣品在任意環(huán)境溫度(+5℃ ~ +125℃)工作時(shí)的結(jié)溫和壽命;采用光學(xué)法測(cè)量,尤其適合對(duì)采用單晶片LED的燈具進(jìn)行結(jié)溫測(cè)量和壽命評(píng)估;測(cè)試精度高,結(jié)溫精度±2℃,壽命精度±10%。
測(cè)試原理:結(jié)溫的變化將導(dǎo)致LED發(fā)光光譜的峰值出現(xiàn)變化。因此,通過(guò)檢測(cè)不同溫度點(diǎn)下LED發(fā)光光譜中峰值,獲得峰值波長(zhǎng)與結(jié)溫的相關(guān)曲線,再測(cè)得樣品在某溫度工作下的峰值并代入曲線中即可得到樣品在該環(huán)境溫度下工作時(shí)的結(jié)溫。本系統(tǒng)采用進(jìn)口光譜儀,精度高,可靠性強(qiáng)。光學(xué)法尤其適用于采用了單晶片封裝的LED及其模組和整燈。
適用范圍:系統(tǒng)自帶*夾裝平臺(tái)和各種夾具,經(jīng)組合后可測(cè)量筒燈、汽車燈等小型LED燈具,樣品zui大尺寸可達(dá)340×320×320(單位mm),樣品zui大重量可達(dá)10Kg, 除整燈外還可可測(cè)量各種LED模組、芯片,可同時(shí)為8個(gè)樣品獨(dú)立供電,一次可同時(shí)測(cè)量多個(gè)樣品,互不影響,大大提高檢測(cè)效率,尤其適用于采用了單晶片封裝的LED及其模組和整燈,可測(cè)量樣品在任意環(huán)境溫度(+5℃ ~ +125℃)下工作時(shí)的結(jié)溫和壽命,提供環(huán)境模擬和LED光譜測(cè)試、電參數(shù)測(cè)試。