冶金及金屬加工 (鑄造/鍛造和熱處理)
玻璃彎曲,玻璃成型,鋼化玻璃,退火,密封
造紙 (墨水干燥/紙品加工和分層)
塑料加工和熱成型; 半導體加工
雷泰(Raytek) MR1S系列 雙色集成式測溫儀|雷泰測溫儀|雷泰在線測溫儀|雙色集成式測儀
雷泰 MR1S 雙色集成式紅外測溫儀能精確測量小的或移動的目標，或是由于灰塵、煙霧及大氣中其他微粒遮擋的目標的測量，特別適用于現(xiàn)場環(huán)境比較惡劣，使用傳統(tǒng)單色紅外測溫儀難以精確測量目標溫度的情況。
雷泰 MR1S 雙色集成式紅外測溫儀可安裝在熱保護套中（附件可選），zui高可耐環(huán)溫高達315°C (600°F)，適用于熱處理、鋼鐵制造等高溫環(huán)境的使用。支持zui高多達32個傳感頭，組成多點網(wǎng)絡(luò)，雷泰馬拉松DATATEMP 軟件使智能數(shù)字通訊的使用變得很簡單，這種WINDOWS 環(huán)境下的軟件可實現(xiàn)遠距離監(jiān)控、趨勢標繪、數(shù)據(jù)存儲、傳感頭設(shè)置、過程報警和統(tǒng)計過程等多種功能。雷泰 MR 雙色集成式紅外測溫儀主要應(yīng)用在以下行業(yè)：
| 更寬的測溫范圍: 600º 到 3000ºC (1112º 到 5430ºF) | |
| • | 光學分辨率zui高可達 130:1 |
| • | 用于小目標或移動目標或由于灰塵、煙霧及大氣中其他微粒遮擋的目標的測量 |
| • | *的“臟鏡頭”報警功能 |
| • | 更精確的溫度測量，提供單色或雙色測量模式 |
雷泰(Raytek) MR1S系列 雙色集成式測溫儀技術(shù)參數(shù)
| 測溫范圍 | |
| MR1SA | 600℃～1400℃(1112℉～2552℉) |
| MR1SB | 700℃～1800℃(1292℉～3632℉) |
| MR1SC | 1000℃～3000℃(1832℉～5432℉) |
| 探測器 | 硅／硅層探測器，通常1.0μm |
| 精度 | ±｛0.5%測量值＋2 ℃ ｝，測量值單位為 ℃ |
| 重復精度 | ±0.3%,滿量程 |
| 溫度分辨率 | １ ℃ 或１ ℉ |
| 響應(yīng)時間 | 10ms |
| 發(fā)射率（單色） | 0.10 ～ 1.0，步長0.01 |
| 坡度（雙色） | 0.85 ～ 1.15，步長0.001 |
| 信號處理 | 峰值保持和平均值 |
| *無衰減 | |
雷泰(Raytek) MR1S系列 雙色集成式測溫儀光學參數(shù)
| 型號 | D:S* | 焦距 |
| MR1SASF | 44:1 | 600mm(24in) ～ ∞ |
| MR1SBSF | 82:1 | 600mm(24in) ～ ∞ |
| MR1SCSF | 130:1 | 600mm(24in) ～ ∞ |
| MR1SACF | 44:1 | 300～600mm(12～24in) |
| MR1SBCF | 82:1 | 300～600mm(12～24in) |
| MR1SCCF | 130:1 | 300～600mm(12～24in) |
* 95%能量時，CF=近焦；SF=標準焦距
zui小焦距時的zui小光點尺寸
| 型號 | zui小的光點尺寸直徑 | zui小的光點直徑* |
| MR1SASF | 44:1 | 14mm(0.55in)@600mm(24in) |
| MR1SBSF | 82:1 | 7.3mm(0.29in)@600mm(24in) |
| MR1SCSF | 130:1 | 4.6mm(0.19in)@600mm(24in) |
| MR1SACF | 44:1 | 7.0mm(0.28in)@300mm(24in) |
| MR1SBCF | 82:1 | 3.7mm(0.15in)@300mm(24in) |
| MR1SCCF | 130:1 | 2.3mm(0.09in)@300mm(24in) |
* zui小的光點尺寸直徑＝zui小焦距／zui小的D:S
雷泰(Raytek) MR1S系列 雙色集成式測溫儀一般參數(shù)
| 環(huán)境標準 | NEMA-4(IEC529,IP65) |
環(huán)溫 無冷卻選件 |
10 ～ 65 ℃ (50 ℉～ 150 ℉ ) |
| 儲存溫度 | -20 ～ 70 ℃ (-4 ℉～ 158 ℉ ） |
| 相對濕度 | 10%-95%,非結(jié)露 |
| 震動（電路盒） | MIL-STD-810D(IEC 68-2-27) |
| 振動（電路盒） | MIL-STD-810D(IEC 68-2-6) |
重量 傳感頭 |
0.48kg(17oz) |
- 冶金及金屬加工 (鑄造/鍛造和熱處理)
- 玻璃彎曲,玻璃成型,鋼化玻璃,退火,密封
- 造紙 (墨水干燥/紙品加工和分層)
- 塑料加工和熱成型; 半導體加工
