CMI500為您帶來*的測量靈活性，當(dāng)電路板從電鍍槽
中提起后(無論電路板是濕的還是干的)便可馬上對穿孔的銅
箔厚度進(jìn)行測量。*的設(shè)計(jì)使CMI500能夠*勝任對雙層
或多層電路板的測量，甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進(jìn)行
測量.共同體驗(yàn)優(yōu)秀PCB廠家的成功經(jīng)驗(yàn)，CMI 500是監(jiān)測電
鍍過程*的測量工具
技術(shù)規(guī)范
測量技術(shù) : 渦電流
zui小孔徑 : 0.889 mm
厚度范圍 : 6-102 μm
可測zui薄板厚: 1.6 mm
讀數(shù)單位 :mil or μm
存儲(chǔ)容量 :2000讀數(shù)
統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù) :可顯示測量值 ,平均值 ,標(biāo)準(zhǔn)偏差 ,zui大值 ,
zui小值 .
精度 :小於25 μm ,為±0.25 μm .大於25 μm為±5% .
RS-232接口可調(diào)節(jié)傳送速率 ,將數(shù)據(jù)傳給計(jì)算機(jī) .
具有連續(xù)地和自動(dòng)地測量功能 .
電池 :9V 電池-50小時(shí)或充電器
重量 :255克 ,包含電池 .
