MAXTEK晶振片
如果選用zui合適的晶振片?
金是zui廣泛使用的傳統(tǒng)材料,它具有低接觸電阻,高化學穩(wěn)定性,易于沉積。用于低應力材料,如Al、 Au、Ag、Cu。
銀是接近*的電極材料,有非常低的接觸電阻和優(yōu)良的塑變性。然而容易硫化,硫化后的銀接觸電阻高,降低晶振片上膜層牢固。銀鋁合金適合高應力膜料的鍍膜監(jiān)控;所以使用鍍銀或銀鋁合金鍍高應力膜,如:Ni、 Cr、 Mo、 Zr、 Ni-Cr、 Ti等。
使用銀鋁合金晶振片鍍介質(zhì)光學膜,如:MgF2、 SiO2、 Al2O3、 TiO2等