XRF2000 測厚儀測量功能
Micro Pioneer XRF-2000 系列熒光金屬鍍層測厚儀能提供金屬鍍層厚度的測量,同時可對電鍍液進行分析,不單性能*,而且價錢*.只需數(shù)秒鐘,便能非破壞性地得到準確的測量結果,甚至是多層鍍層的樣品也一樣能勝任
XRF2000 測厚儀測量功能
Micro Pioneer XRF-2000 系列熒光金屬鍍層測厚儀能提供金屬鍍層厚度的測量,同時可對電鍍液進行分析,不單性能*,而且價錢*.只需數(shù)秒鐘,便能非破壞性地得到準確的測量結果,甚至是多層鍍層的樣品也一樣能勝任.全自動XYZ樣品臺,鐳射自動對焦系統(tǒng),十字線自動調(diào)整.超大/開放式的樣品臺,可測量較大的產(chǎn)品.是線路板,五金電鍍,首飾,端子等行業(yè)的*.可測量各類金屬層、合金層厚度.
可測元素范圍：
鈦（Ti） – 鈾（U）
可測量厚度范圍：
原子序22-25，0.1-0.8μm
26-40，0.05-35μm
43-52，0.1-100μm
72-82，0.05-5μm
X-射線管：油冷,超微細對焦
高壓：0-50KV（程控）
準直器：
固定種類大小:可選0.1,0.2,0.3,0.4,1X0.4mm
自動種類大小:可選0.1,0.2,0.3,0.4,0.05X0.4mm
電腦系統(tǒng)：IBM相容,17”顯示器
綜合性能:鍍層分析 定性分析 定量分析 鍍液分析
鍍層分析:可分析單層鍍層,雙層鍍層,三層鍍層, 合金鍍層.
鍍液分析:可分析鍍液的主成份濃度（如鍍鎳藥水的鎳離子濃度,鍍銅藥水的銅離子濃度等）,簡單的核對方式,無需購買標準藥液.
定性定量分析:可定性分析20多種金屬元素,并可定量分析成分含量.
光譜對比功能:可將樣品的光譜和標準件的光譜進行對比,可確定樣品與標準件的差別,從而控制來料的純度.
統(tǒng)計功能:能夠將測量結果進行系統(tǒng)分析統(tǒng)計,方便有效的控制品質.
1. 可測綠油厚度（在 Cu 或其他金屬中）.方法是客戶自行準備二片不同厚度的板.先用其他方法把綠油厚度測出來.然後用此二片板做一檔案即可.誤差約15%.視乎不同厚度有所不同.
2. 可測板來料 Cu 厚度（選購件）.會另配一探頭於機上.可測 0.5oz 至 4.0oz Cu 厚度. 誤差約5%.視乎不同厚度有所不同.
3. 可測溶液濃度（選購件）.方法是先用 AA 機測溶液濃度.然後用此溶液做檔案即可.誤差約10%（視乎不同濃度有所不同）.
4. XRF2000 可測六層.誤差大約如下:*層（5%）.第二層（10%）.第三層（15%）.第四層（20%）.第五層（25%）.第六層為底材.誤差視乎不同原素不同厚度有所不同.
5. 以下是一些應用參考.
應用 XRF2000 可測範圍
Au/Ni/Cu Au 0.5-120uinch. Ni 10-400uinch.
Au/Ni-P/Cu Au 0.5-120uinch. Ni-P 10-400uinch.
SnPb/Cu Sn 40-3500uinch. Sn 60% 40-1500uinch. Sn 90% 40-2000uinch.
Ag/Cu Ag 4-2000uinch.
Au/XX Au 0.5-320uinch
Sn/Ni/XX Sn 10-350uinch. Ni 10-500uinch.
Sn/XX Sn 40-2500uinch.
