二、產(chǎn)品特點(diǎn)
1、采用進(jìn)口擴(kuò)散硅芯片,精度高、*穩(wěn)定性好;
2、體積小,重量輕,多重封裝結(jié)構(gòu),易安裝;
3、激光調(diào)阻溫度補(bǔ)償,使用溫域?qū)挘?/span>
4、抗干擾設(shè)計,防結(jié)露,適合惡劣環(huán)境使用;
5、內(nèi)置S316不銹鋼隔膜結(jié)構(gòu),抗腐蝕性好,可用于食品飲料行業(yè)。
三、技術(shù)性能
1、量程:0~
2、電壓:24VDC
3、輸出信號:4~20mA (兩線制)
4、補(bǔ)償溫度:0~
5、介質(zhì)溫度:0~
6、環(huán)境溫度:0~
7、綜合精度:0.1、 0.3、 0.5級可選
8、零點(diǎn)溫度漂移:±0.03%FS
9、靈敏度溫度漂移:±0.03%FS
10、過載壓力:200%FS
11、*穩(wěn)定性:0.2%FS/年
12、材質(zhì):SUS304/ SUS316或防腐型