該機由YAG固體激光器、激光電源、光學掃描系統(tǒng)、平場聚焦系統(tǒng)、計算機及可編程控制器、制冷系統(tǒng)、激光指示系統(tǒng)、操作機柜及三軸精密數(shù)控工作臺等組成。在配備的激光焊接軟件后,焊接點或圖形可在軟件中直接輸入、編輯,也可將AutoCAD、CoreIDRAW等其它軟件編輯的點或圖形通過該軟件進行處理。該機采用硬光路和柔性光纖傳輸兩種方式,供選用。
應用領(lǐng)域
可用于電子、通訊、五金等行業(yè)大批量生產(chǎn)企業(yè)的離線/在線焊接。主要應用領(lǐng)域包括手機屏蔽罩、金屬手機外殼、金屬電容器外殼、硬盤、微電機、傳感器以及其他相關(guān)產(chǎn)品的高效率激光點焊或密封焊
技術(shù)參數(shù)
激光工作介質(zhì):Nd:YAG
激光波長:1064nm
激光功率:150W
激光脈沖寬度: 0.1-15ms(可調(diào))
激光脈沖頻率: 1-100Hz(可調(diào))
能量不穩(wěn)定度: <3%
焊接范圍: 110mm×110mm
重復精度: ±0.005mm
工作電源: 380V/50HZ 9KW
焊接深度: 0.05-1mm(視材料)
zui大定位速度: ≤7000mm/s
瞄準定位:半導體指示光定位