CX526導(dǎo)熱硅脂簡(jiǎn)介
cx526系列高導(dǎo)熱硅脂,具有優(yōu)良的導(dǎo)熱性能,笨產(chǎn)品的粘度較低,可使需冷卻的電子元件表面和散熱器之間緊密接觸、減少熱阻,可快速有效地降低電子原件的溫度,從而延長(zhǎng)電子原件的使用壽命并提高其可靠性。
CX526導(dǎo)熱硅脂特性及應(yīng)用
特性:
- 熱阻低、導(dǎo)熱性能好
- *的耐高低溫性,高溫下不流淌、不易沉降
- 優(yōu)良的電氣絕緣性能
- 優(yōu)良的*可靠性
- 無(wú)毒無(wú)味,通過(guò)ROHS認(rèn)證
應(yīng)用:
大功率LED、功率模塊、集成芯片、電源模塊、車用電子產(chǎn)品、控制器、電子通訊設(shè)備、計(jì)算機(jī)及其附件、高功率CPU、GPU、IGBT模塊、PC
性能測(cè)試
CX526 單位 測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)
顏色 灰色 ----- Visual
氣味 無(wú) ----- -----
導(dǎo)熱系數(shù) 5.6 w/m.k ASTM D5470
熱阻 0.05 ℃。in2/w ASTM D5470
比重 3.0 g/cm3 ASTM D5347
介電強(qiáng)度 >5 Kv/mm ASTM D149
體積電阻率 109 Ω.cm ASTM D257
揮發(fā)率 <0.5 % 200℃,240h
油離度 <0.5 % 200℃,240h
*使用溫度 -50~200 ℃
包裝說(shuō)明:
針管裝:0.5g~50g
罐裝:1kg