熱機(jī)械檢測儀 程序溫度控制熱機(jī)械測量儀 低分子有機(jī)化合物熱機(jī)械檢測儀
型號:HG19-HSC1-TMA
熱機(jī)械檢測儀是在程序溫度控制下所產(chǎn)生的形變隨溫度變化的一種技術(shù)。本儀器配有膨脹、壓縮、延伸、針入、彎曲等探頭,可測量材料的膨脹系數(shù)、收縮率、熔點(diǎn)、蠕變等參數(shù),廣泛*科研單位、高等院校、工礦企業(yè)實驗室作金屬、陶瓷、玻璃、高分子、聚合物、低分子有機(jī)化合物等材料的測試。
技術(shù)參數(shù):
型號
位移量程±10 ±25 ±50 ±100 ±250 ±1000 ±2500um
試樣Z大尺寸 10mm*7mm*7mm
微分滿量程±1~±2500um/min
Z大荷重 250g
溫度范圍中溫爐:室溫~1000℃低溫爐:-60~350℃
升溫速率 1~20℃/min
溫控方式升溫、恒溫、降溫、循環(huán)
輸出方式微機(jī)系統(tǒng)、打印機(jī)
外型尺寸 1400mm*430mm*630mm
電源 220V±10% 50Hz±1Hz
凈重 100kg
熱機(jī)械檢測儀 程序溫度控制熱機(jī)械測量儀 低分子有機(jī)化合物熱機(jī)械檢測儀
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