導(dǎo)熱墊片SC-F
SC-F具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性能和電氣絕緣性能,在-50℃-200℃內(nèi)可以*使用,而且具有優(yōu)異的可壓縮性和柔軟性,滿足散熱結(jié)構(gòu)件之間的公差設(shè)計(jì),實(shí)現(xiàn)界面的良好導(dǎo)熱。
應(yīng)用方法
得用軟性硅膠導(dǎo)熱材料良好的導(dǎo)熱能力,絕緣性能,柔軟而富有彈性等特點(diǎn),置于功率發(fā)熱器件與散熱結(jié)構(gòu)件之間,將功率模塊產(chǎn)生的熱有效傳到散熱部件,實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)散熱。
SC-F導(dǎo)熱墊片可以根據(jù)應(yīng)用環(huán)境的要求,裁切成任意尺寸和形狀滿足不同設(shè)計(jì)需要。
典型應(yīng)用
CPU、GPU等功率器件
半導(dǎo)體和散熱片之間
功率電源模塊與散熱部件之間
需要將熱轉(zhuǎn)送到外殼或其它散熱器的場(chǎng)合
替代易產(chǎn)生污染的導(dǎo)熱膏