提供非標(biāo)BGA測試自動(dòng)化測試系統(tǒng)的定制和開發(fā),BGA測試即邊界掃描測試,對(duì)集成芯片電路整體測試的新興技術(shù),可以對(duì)各種非標(biāo)電路,PCBA進(jìn)行測試它誤測率極低,測試效率很高。適應(yīng)與各類的電子生產(chǎn)廠家。
卓能達(dá)AT提供如下產(chǎn)品E,BGA測試工裝,BGA測試,BGA測試架,BGA測試夾具,BGA測試系統(tǒng)
一、BGA測試特點(diǎn)
1.BGA測試采用進(jìn)口測試針和防靜電材料制作;
2.BGA測試采用測試針和PCB聯(lián)合,接觸可靠,可重復(fù)使用,體積小,使用壽命長;
3.BGA測試針易于更換,維護(hù)方便;
4.BGA測試帶COM口或USB口的BGA夾具,可在線讀寫資料;
5. BGA測試手動(dòng)翻蓋式結(jié)構(gòu),操作方便;上蓋BGA壓板采用旋壓式結(jié)構(gòu),下壓平穩(wěn)壓力均勻,保證BGA不移位測試 穩(wěn)定;
6.探針的特殊頭形突起能刺破焊接球的氧化層,接觸可靠,而不會(huì)損壞錫球;
7.高精度的定位槽或?qū)蚩祝WCBGA定位精確,測試效率高;
8.BGA測試芯片有無錫珠均可BGA測試;
9.采用進(jìn)口BGA雙頭測試針和防靜電材料制作;
10.采用測試針和PCB聯(lián)合,接觸可靠,可重復(fù)使用,體積小,使用壽命長;
11.測試針易于更換,維護(hù)方便;
12.帶COM口或USB口的BGA測試夾具,可在線讀寫資料;
13.保修時(shí)間為1年(非人為損壞)
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