產(chǎn)品型號 | KD-163系列 | 產(chǎn)品規(guī)格 | 5~100 g 2~30 ms |
外形尺寸 | 450~1,000(mm) | 重量 | 500~1,500(Kg) |
產(chǎn)品用途 | Bumping |
產(chǎn)品說明:
彈跳(Bump)試驗之目的,主要在于了解當試件遭遇重現(xiàn)式(repetitive)機械擊環(huán)境時,其破壞累的程度及特定功能退化情形,亦可用于評估結構整體性。
本試驗以仿真類似于裝備及組件在使用及運輸過程中,可能遭遇之重現(xiàn)式?jīng)_擊效應為主,主要針對無包裝或有紙箱設計之試件執(zhí)行試驗,若為后者則須連同紙箱一并執(zhí)行試驗。
試驗進行中通常將試件固定于夾具上或沖擊機試驗平臺上,并以重現(xiàn)之半正弦波執(zhí)行試驗。半正弦波重復次數(shù)、波峰值及駐留時間依據(jù)相關規(guī)范之規(guī)定設定。
功能說明:
Φ本機臺符合IEC-60068-2、IEC-68-2-29試驗規(guī)范Φ
Φ安裝容易,簡易操作,低噪音,免保養(yǎng),*性Φ
Φ無共振結構機臺,設計精良,氣囊防震墊有效隔絕樓板振動Φ
Φ加速規(guī)回授量測,可調(diào)式半弦波產(chǎn)生器,數(shù)值控制精準Φ
ΦTAF認證實驗室與廿年專業(yè)設計制造,值得您的信賴Φ
Φ搭配使用高效能吸振腳墊,可免除彈跳試驗所造成樓板之共振效應,減少地樁對工業(yè)廠房之破壞Φ