MP-900系列beta射線鍍層測厚儀
美國UPA貝爾塔射線涂鍍層測厚儀MP-900
美國UPA Micro-Derm鍍層和涂層測厚儀MP-900
β射線反向散射測量技術(shù)
依照標(biāo)準(zhǔn)ASTM B567,ISO/DOS 3543和DIN 50 983的準(zhǔn)則
應(yīng)用在測量許多經(jīng)典結(jié)構(gòu)的鍍層厚度,包括鎳上鍍金(Au/Ni),環(huán)氧樹脂鍍銅(Cu/epoxy),光致抗蝕劑photoresist,銅上鍍銀(Ag/Cu),科瓦鐵鈷鎳合金上鍍錫Sn/kovar,鐵上鍍氮化鈦Ti-N/Fe,錫鉛合金Sn-Pb。
Micro-Derm MP-900可以利用霍爾效應(yīng)技術(shù)測量銅上鍍鎳(Ni/Cu)的厚度。
探頭系統(tǒng)可以用于精確測量各種樣品表面,從小零件(連接器和端子)到大零件(印制線路板)。
Micro-Derm BBS厚度標(biāo)準(zhǔn)片(4點(diǎn)設(shè)定)包括:純材料的底材,表面鍍層的純材料無限厚片和兩塊經(jīng)過NIST(美國聯(lián)邦標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)委員會(huì))認(rèn)證的標(biāo)準(zhǔn)厚度的薄片。
高質(zhì)量的制造技術(shù)確保盡可能精確的鍍層厚度測量。
設(shè)計(jì)體現(xiàn)了的易操作性和高效率。
TESTING INSTRUMENTATION
Micro-Derm MP-900
只有MP900融合了β射線反向散射和霍爾效應(yīng)測量技術(shù)。避免了因?yàn)榇嬖趦煞N需要而購買了兩種儀器的麻煩。
緊湊的設(shè)計(jì)
全面的測量能力
經(jīng)濟(jì)的X射線熒光分析儀器的替代品
提高生產(chǎn)量
45種標(biāo)準(zhǔn)檔案記憶允許用戶快速的進(jìn)行應(yīng)用轉(zhuǎn)換。
*的NOVRAM 設(shè)計(jì)使得即使在備用電源斷電時(shí)仍可以保留有價(jià)值的校準(zhǔn)檔案。
標(biāo)準(zhǔn)校準(zhǔn)模式:4點(diǎn),3點(diǎn),2點(diǎn),線性,多點(diǎn)和Sn-Pb.
特殊的多點(diǎn)Sn-Pb校準(zhǔn)模式可以對不同的Sn-Pb組分進(jìn)行自動(dòng)補(bǔ)償和修正。
新的3點(diǎn)BBS模式并不需要純材料鍍膜標(biāo)準(zhǔn)片。
多點(diǎn)校正模式應(yīng)用于霍爾效應(yīng)測量(測量鎳厚)。
Micro-Derm MP-700
MP700D 精確測量鍍層和涂層的厚度,例如:金,銀,銣,錫,錫鉛合金,銅,鎳,光致抗蝕劑,鋁,鈀和鈦鎢合金。
可以測量任何零件
16組標(biāo)準(zhǔn)檔案存儲(chǔ)
因?yàn)橛袃蓚€(gè)探頭接口,所以用戶可以方便的在兩種應(yīng)用間轉(zhuǎn)換
清晰的顯示屏可以在檢測過程中不斷的提示操作者,減少錯(cuò)誤
LED讀數(shù)顯示測量結(jié)果的單位可以是微英寸(microinches),微米(micrometers),毫英寸(mils),埃(angstroms),組分百分含量等。
標(biāo)準(zhǔn)特點(diǎn)包括自動(dòng)診斷測試,錯(cuò)誤檢測,RS
探頭,底座和配件
PS
用于測量微小零件
這種緊湊的輕量的探頭系統(tǒng)特別設(shè)計(jì)用來測量微小的電子原器件,例如:芯片(IC),焊盤,晶體管頭和導(dǎo)線,扁平集成電路,繼電器,終端,針,二極管,連接器,電纜等。
型號(hào)為PS
可互換的放射源/光圈組件
*的放射源環(huán)和光圈盤組件模塊確保了簡單的易更換性,可以方便的重組大量的放射源-光圈組合,從而可以測量幾乎所有的小零件。
各種尺寸和型號(hào)的光圈盤配置可以方便的對測量面積進(jìn)行精確限定。每種放射源和用戶的光圈盤一起配套成為放射源/光圈組件模組。
光圈盤是由硬質(zhì)耐磨不銹鋼制成,并且可以作成圓形或者長方形。彈簧針將測試件牢牢固定住,暴露在光圈盤開窗下的測試件區(qū)域的鍍層厚度將被測試出來。
光圈器固定裝置
對于難以定位的測試件,UPA為客戶提供了光圈器固定裝置。網(wǎng)格固定裝置可以對特殊零件進(jìn)行更為方便的定位,例如焊盤,小連接器,導(dǎo)線,等。這種完整的組件是由零件固定器設(shè)備和配套的精確光圈盤組成。
CB-5型底座
專門用于印制線路板測試
這種新的線路板型CB-5底座,可以為在印制線路板上的表面鍍層厚度進(jìn)行出乎意外的快速和精確測量。
通過這種*的光學(xué)定位系統(tǒng),CB-5就可以方便地將HH-3測試探頭(見上頁)定位在線路板上的微小區(qū)域內(nèi)。將CB-5放置在線路板上,線路板上的被檢測點(diǎn)將被照亮,并不需要類似十字準(zhǔn)線式的對準(zhǔn)方法進(jìn)行對準(zhǔn)。
既然CB-5底座可以移動(dòng)到線路板上的任何位置,那么它就可以對即使處于特大型線路板的中心位置這樣類似難以檢測的區(qū)域進(jìn)行測試。通過利用C-3卡子和HH-3探頭系統(tǒng)就可以快速的對放置在CB-5中的探頭進(jìn)行更換。
Micro-Derm探頭和底座
HH-3探頭
一套獨(dú)立的探頭系統(tǒng)包括一個(gè)盛裝β射線放射源(Pm,Tl,Sr)的探頭桶MB-3,一個(gè)Geiger-MullerG-M管,一個(gè)樣品罩。
這種多樣化的探頭可以和多種探頭底座和支架相配套,從而可以確保對各種尺寸和形狀的零件進(jìn)行測量,例如線路板,圓柱,制罐用薄板材料,平板,底盤,小零件。
HH-4探頭
這種緊湊的獨(dú)立的探頭系統(tǒng)確??梢詼y量直徑小至0.5"
平面的激光視盤。這種*的配置可以使β射線微粒從探頭側(cè)面開窗發(fā)射出來。可以測量軸承、環(huán)狀物、管子、波導(dǎo)、圓柱等內(nèi)側(cè)表面的金、銠、銀、石墨、錫鉛合金以及其它鍍層的厚度。
TR-1探頭系統(tǒng)
這種探頭用于測量高密硬盤,金屬薄片,膠帶,硅晶片,等。用探頭TR-1把樣品放置在β射線放射源和G-M管探測器之間進(jìn)行測量是非接觸的,這樣就允許不斷的移動(dòng)金屬薄片和膠帶進(jìn)行測量,需要配置Tl放射源。
TR-1探頭系統(tǒng)提供非接觸的測量。
小零件探頭底座SPG-1
這種底座用于定位HH-3探頭對小型電子零件進(jìn)行測量,比如連接器,針頭,焊盤,電線,扁平集成電路和接觸端。樣品固定壓力針可以安全的固定樣品。這種底座可以確保同樣的標(biāo)準(zhǔn)HH-3探頭既可以用于測量有巨大的表面的零件,也可以測量小型零部件。
我們專業(yè)的應(yīng)用工程師將很高興為適應(yīng)您的特殊的測量應(yīng)用的需要而配置挑選合適的零部件。