工作原理:采用X射線熒光(XRF)技術(shù)進(jìn)行多元素分析
*探 測(cè) 器:高性能、高分辨率Si-Pin X射線探測(cè)器,Peltier效應(yīng)半導(dǎo)體制冷
*硬件系統(tǒng):日立SH-4 CPU ASICS高速數(shù)字信號(hào)處理器 4096像元微通道結(jié)構(gòu)
*充電電池:電池滿充電可連續(xù)工作8-12小時(shí)
*分析范圍:從22號(hào)元素鈦(Ti)到83號(hào)元素鉍(Bi)中,23個(gè)標(biāo)準(zhǔn)合金成分元素。選配充氦裝置可以分析Mg,Al, Si, P。非標(biāo)準(zhǔn)元素亦可能分析,需根據(jù)具體情況協(xié)商確定
*工作模式:(1)合號(hào)鑒別與成分分析模式;(2)標(biāo)識(shí)匹配鑒別模式;(3)超級(jí)成分分析模式
*儀器重量:1.4公斤
*儀器尺寸:248×273×95mm(L×H×W)
*激 勵(lì) 源:低功率35kV/1.0W銀陽極靶X射線管
*工作條件:環(huán)境溫度-20℃-50℃
*安全特性:操作密碼保護(hù),防止非*人員使用;儀器斷電或故障時(shí),快門自動(dòng)關(guān)閉;快門打開或X射線管工作時(shí),儀器四周LED指示燈閃爍
應(yīng)用范圍:各種高低合金鋼、不銹鋼、工具鋼、鉻/鉬鋼、鎳合金、鈷合金、鎳/鈷耐熱合金、鈦合金、銅合金、青銅、鋅合金、鎢合金等;可通過對(duì)其它合金元素的測(cè)定,實(shí)現(xiàn)對(duì)鋁、鎂輕合金的牌號(hào)鑒定。