松下-光電耦合器
小型尺寸、低消耗電流實(shí)現(xiàn)TSON 1b型的容量絕緣方式
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特點(diǎn)
1.小型·低高度形狀:采用 TSON 封裝
安裝面積只為3.5mm2。相較于以往產(chǎn)品(SOP型),削減約88%
采用無需外接輸入電阻的電壓驅(qū)動(dòng)型,從而使得產(chǎn)品更加小巧,進(jìn)一步節(jié)省基板空間,有助于高密度安裝的實(shí)現(xiàn)。
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2.低消耗電流(輸入電流:Max.0.2mA)
3.高溫度動(dòng)作保證(Max.105℃)
4.電壓驅(qū)動(dòng)型(3V~5V)
用途
1、測量儀器
IC測試儀、探針卡、電路板測試儀、其他各種檢查裝置
2.安防設(shè)備
3.可穿戴設(shè)備、電池驅(qū)動(dòng)設(shè)備等所需的低消耗電流用途
項(xiàng)目 | 符號 | AQY4C2P | 測量條件 | ||
輸入 | 動(dòng)作電壓 | 平均 | VFoff | 1.6 V | IL = Max. |
至大 | 2.5 V | ||||
復(fù)位電壓 | 至小 | VFon | 0.5 V | ||
平均 | 1.4 V | ||||
輸入電流 | 平均 | IIN | 0.04 mA | VIN = 3.3 V | |
至大 | 0.1 mA | ||||
平均 | 0.09 mA | VIN = 5 V | |||
至大 | 0.2 mA | ||||
輸出 | 導(dǎo)通電阻 | 平均 | Ron | 4 ? | VIN = 0 V, IL = Max. |
至大 | 8 ? | ||||
開路狀態(tài)漏電流 | 至大 | ILeak | 10 nA | VIN = 3.3 V, VL = Max. | |
傳輸特性 | 動(dòng)作時(shí)間 | 平均 | Toff | 0.11 ms | VIN = 0 V → 3.3 V |
至大 | 1.0 ms | ||||
平均 | 0.06 ms | VIN = 0 V → 5 V | |||
至大 | 0.5 ms | ||||
復(fù)位時(shí)間 | 平均 | Ton | 0.3 ms | VIN = 3.3 V → 0 V | |
至大 | 1.5 ms | ||||
平均 | 0.5 ms | VIN = 5 V → 0 V | |||
至大 | 1.5 ms | ||||
輸入/輸出 | 平均 | Ciso | 1.2 pF | f = 1 MHz, VB = 0 V | |
至大 | 3 pF |