OmniScan X3 相控陣探傷儀有一種非常熟悉的感覺：便攜性強的功能和產(chǎn)業(yè)環(huán)境的堅固外殼依然存在，但用戶界面更加簡潔和現(xiàn)代。如果你沒有使用過這種設備，你很快就會知道OmniScan為什么會受到檢查人員的歡迎和信任。
信心滿滿，昭然可見
重新打造的OmniScan
今天，相控陣檢查組的主力成員更加出色！OmniScan探傷儀(Omniscan探傷儀)因其可靠性、圖像清晰度、易用性等特點而成為便攜式相控陣領域的，現(xiàn)在該設備增加了TFM(全焦點)圖像等強大功能，使用戶能夠更加自信地執(zhí)行測試任務。
如果你以前用過OmniScanX設備，你會對OmniScanX3探測器有非常熟悉的感覺。也就是說，便攜性高的功能和適合產(chǎn)業(yè)環(huán)境的堅固外殼依然存在，但用戶界面更加簡潔和現(xiàn)代。如果沒有使用過這種設備，很快就會知道OmniScan為什么能成為世界各地檢查人員歡迎和信任的。
基本特性
機載TOFD（衍射時差）功能
2個UT通道
通過墜落測試，符合IP65評級標準
8組聲束設置
與現(xiàn)有的奧林巴斯掃查器和探頭相兼容
16:128PR配置或32:128PR配置
符合ISO 18563?1:2015和EN12668?1:2010
可提升效率的創(chuàng)新特性
通過全矩陣捕獲（FMC）功能可以采集到全聚焦方法（TFM）圖像（可支持64個晶片的孔徑）
4 GB的大文件容量，64 GB的內(nèi)存
精心設計的軟件，大大減少了按鍵的次數(shù)
在單一工作流程中創(chuàng)建整個掃查計劃
通過“單掃”方式，快速采集校準的包絡線
1024個聚焦法則
自始至終，可以完成更有效的檢測
立即投入工作
使用全面的機器檢查計劃工具功能，用戶可以在測試開始前觀察檢測到的圖像。如果用戶在檢查計劃中遺漏了特定信息，則這些可視化工具可以提前發(fā)現(xiàn)這些錯誤，從而降低錯誤風險。用戶可以將整個檢查計劃(包括TFM(全焦點方法)區(qū)域)制作成簡單的工作流。增強的校準和設置驗證工具使用戶能夠快速完成測試設置的創(chuàng)建，并盡快投入測試。
更快完成設置工作
可以一次性配置多個探頭/組
在儀器上創(chuàng)建雙晶線性、矩陣和雙矩陣列的設置
自動楔塊驗證
單掃校準
使用同時多點時間校正增益（TCG）進行數(shù)據(jù)采集
對保存的設置進行簡化的校準驗證 過程
質(zhì)量更好的圖像可以使用戶更有信心地判讀缺陷指示信號
更明確的相控陣圖像有助于用戶更自信地解釋信號指示。使用全焦點(TFM)功能，可以獲得工件總體積部分的更清晰圖像，并將這些圖像組合在一起，生成準確反映工件幾何形狀的圖像，從而確認使用常規(guī)相控陣技術獲得的缺陷特性?？梢允褂?4個激活芯片執(zhí)行全矩陣捕獲操作，從而大大增加全焦點(TFM)覆蓋面，優(yōu)化檢測分辨率。
其他功能，包括16位A掃描、插值和平滑，可以提高相控陣成像質(zhì)量，從而更有效地執(zhí)行缺陷檢查任務。
檢測工具，儀器提供
? 快速訪問所需的功能，即使在檢測過程中，也能做到這點
? 高效的菜單結(jié)構(gòu)，意味著無需多次按動按鈕，即可以完成 檢測
? 兼具高性能和多功能：在需要時，可以使用模式訪問專 家級別的功能
? 使用奧林巴斯科學云系統(tǒng)（OSC），以無線方式發(fā)送數(shù)據(jù)， 或與檢測現(xiàn)場以外的同事分享屏幕
? 支持雙晶線性/雙晶矩陣陣列探頭、動態(tài)深度聚焦、自動光 標定位以及更多其它功能
? 4 GB機載文件容量可以幫助用戶在無需分段掃查或卸載數(shù) 據(jù)的情況下掃查較大的部件
? 使用內(nèi)置GPS功能可以對獲得檢測結(jié)果的地點進行跟蹤
更快地進行分析，更快地獲得結(jié)果
分析拓撲陣列數(shù)據(jù)可能比檢查需要更長的時間。OmniScan X3探測器為用戶提供了靈活易用的工具。使用這些工具，無論用戶使用裝置還是PC，都可以更快地分析數(shù)據(jù)。增強的缺陷報告和SD卡、USB存儲器、云系統(tǒng)等多種導出選項使您能夠輕松地與他人交換綜合測試結(jié)果，包括掃描計劃和缺陷定量。
數(shù)據(jù)解讀工具
? 焊縫閘門可以降低來自不規(guī)則幾何形狀的回波的影響
? 體積頂視圖和體積側(cè)視圖可以融合在一起，并修正幾何形狀 方面的數(shù)據(jù)，以突出顯示缺陷
? 自動光標定位功能可以標出從指示信號的峰值波幅下降了?6 dB的點的位置，節(jié)省了定位光標的時間
? 可以將第三方程序連接到奧林巴斯科學云系統(tǒng)，因此用戶可 以使用自己喜歡的分析程序訪問檢測數(shù)據(jù)
檢測團隊中的主力成員
OmniScan X3探傷儀具有強大的檢測性能和很高的靈活性，可以迎接相控陣檢測提出的挑戰(zhàn)。無論您正在檢測的是焊 縫、管道、壓力容器，還是復合材料，OmniScan X3儀器都可以為您提供適用的功能，幫助您有效地完成檢測工作， 并充滿信心地解讀缺陷數(shù)據(jù)。
焊縫
通過多組聲束設置視圖，核查是否可以正確覆蓋焊縫區(qū)域
波幅范圍可被擴展到800 %，因此用戶無需再次掃查部件， 就可以對飽和的指示信號進行表征，如：未熔合的指示信 號。
支持多探頭配置和不同的觸發(fā)方案，從而可以更好地覆蓋每 個焊縫區(qū)域
焊縫閘門可以突出顯示需要關注的區(qū)域
腐蝕
很高的采集速度，可以更方便地檢測較大的管道或容器
4 GB單個文件容量，可以減少中斷操作的次數(shù)，并采集到 更多的數(shù)據(jù)
與所有奧林巴斯腐蝕掃查器相兼容
支持雙晶線性陣列探頭，從而可獲得改進的近表面分辨率
復合材料
高波幅范圍（800 %）和16比特數(shù)字轉(zhuǎn)換器可以在檢測衰減 性較強的材料時，獲得更寬泛的動態(tài)檢測范圍
TCG動態(tài)范圍可達65 dB，且提供經(jīng)過改進的TCG表格視 圖，以對各個點進行手動編輯
12 kHz的掃查速度，可以在較大的掃查區(qū)域中快速采集數(shù)據(jù)
對很寬的脈沖寬度進行控制，以優(yōu)化對低頻探頭的使用
性能可靠，令人信賴
如果您在室外對您的資產(chǎn)進行檢測， 檢測工具可能會被淋濕，會升溫，甚 至會掉落。這就是我們?yōu)槭裁磿裢?注重OmniScan X3探傷儀堅固耐用 性能的原因，而且我們的OmniScan X3已經(jīng)通過了嚴格的耐用性測試。這 款儀器符合IP65防塵、防水的評級要 求，通過了從4英尺高處墜落的測試。 在您準備好進行檢測時，這款儀器可 以立即投入工作。10.6英寸WXGA大 顯示屏在大多數(shù)光線條件下可以提供 清晰可見的圖像，同時操作人員還可 進行簡潔的觸摸屏操作，即使在帶著 手套，施用了耦合劑，或其它較為困 難的條件下，也可以如此。在高溫環(huán) 境中，可以使用更換方便的冷卻風扇 使工作溫度保持在?10 °C到45 °C 的范圍內(nèi)，而且還不會降低儀器符合 IP65評級標準的性能。
感受云系統(tǒng)的強大性能
可以將數(shù)據(jù)連接到奧林巴斯科學云系 統(tǒng)的無線連通性能，可使用戶更有效 地進行協(xié)同合作，并對相控陣數(shù)據(jù)進 行無縫管理工作。
與同事分享儀器屏幕，獲得指導建議 或不同的意見
將數(shù)據(jù)上載到云系統(tǒng)，以從任何地點 對數(shù)據(jù)進行訪問
在云系統(tǒng)中保存檢測設置文件，以在 需要時訪問這些文件，或?qū)⑦@些文件 通過奧林巴斯科學云系統(tǒng)的集線器部 署到相關的項目中
訪問云系統(tǒng)中的校準認證文件
無線固件更新有助于確保用戶獲得軟件和功能
技術規(guī)格：
| 類型 | 多聲束設置、多模式超聲探傷儀 | |
| 電源供應 | 18 V，3.9 A | |
| 尺寸 （寬 × 高 × 厚） | 330 mm × 215 mm × 142 mm | |
| 重量 | 5.7 kg（帶1個電池） | |
| 硬盤驅(qū)動器容量 | 8 GB DDR（RAM）；64 GB SSD | |
| 存儲設備 | SDHC卡和SDXC卡，或者大多數(shù)標準USB存儲設備 | |
| 機載文件容量 | 4 GB | |
| GPS | 有（除非針對某些地區(qū)另有規(guī)定） | |
| 報警 | 3個 | |
| 無線連接 | 有（USB適配器作為配件單獨出售） | |
| PA接口 | 1個接口 | |
| 聲束設置的數(shù)量 | 8個聲束設置，1024個聚焦法則 | |
| UT接口 | 4個（2個通道P/R） | |
| 認證 | ISO 18563?1:2015 EN12668?1:2010 | |
| 顯示 | ||
| 技術 | 電阻式觸摸屏 | |
| 尺寸 | 269毫米（10.6英寸） | |
| 分辨率 | 1280 × 768像素 | |
| 顏色數(shù)量 | 1千6百萬 | |
| 類型 | 薄膜晶體管液晶顯示屏（TFT LCD） | |
| 可視角度 | 水平：?85° ～ 85° 垂直：?85° ～ 85° | |
| 輸入/輸出（I/O）端口 | ||
| USB 2.0 | 2個端口（1個位于電池的后面） | |
| USB 3.0 | 1個端口 | |
| 視頻輸出 | 視頻輸出（HDMI） | |
| 存儲卡 | SDHC端口 | |
| 通訊 | 以太網(wǎng) | |
| 輸入/輸出（I/O）線 | ||
| 編碼器 | 雙軸編碼器線（正交或時鐘/方向） | |
| 數(shù)字輸入 | 6個數(shù)字輸入，TTL | |
| 數(shù)字輸出 | 5個數(shù)字輸出，TTL | |
| 采集開關 | 將1個數(shù)字輸入配置為采集開關 | |
| 電源輸出線 | 5 V額定值，1 A（短路保護），在1 A時為12 V輸出 | |
| 外接DC電源 | ||
| 直流輸入（DC?IN） 電壓 | 15 VDC ～ 18 VDC（為50 W） | |
| 接口 | 圓形，2.5毫米引腳直徑，中心正極 | |
| 電池 | ||
| 類型 | 鋰離子電池 | |
| 容量 | 93 Wh | |
| 電池數(shù)量 | 2個 | |
| 運行時間 | 2個電池運行5個小時（具有熱插拔性能） | |
| PA/UT配置 | ||
| 頻率 | 數(shù)字化頻率 | 100 MHz |
| | 大PRF | 12 kHz |
| 顯示 | 刷新率 | A掃描：60 Hz；S掃描：20 Hz ～ 30 Hz |
| | 包絡 （回波動態(tài)模式） | 有：體積校正的S掃描（30 Hz） |
| | A掃描高度 | 高達800% |
| 同步 | 根據(jù)內(nèi)部時鐘 | 1 Hz ～ 10 kHz |
| | 外部定速 | 有 |
| | 根據(jù)編碼器 | 雙軸：1步 ～ 65536步 |
| 數(shù)據(jù)技術規(guī)格 | |||
| 處理 | A掃描數(shù)據(jù)點的 大數(shù)量 | 高達16384 | |
| | 實時平均 | PA：2、4、8、16 UT：2、4、8、16、32、64 | |
| | 檢波 | 射頻、全波、正半波、負半波 | |
| | 濾波 | PA通道：3個低通、6個帶通、4個高通濾波器 UT通道：3個低通、6個帶通、4個高通濾波器 （在TOFD配置下為3個低通濾波器） | |
| | 視頻濾波 | 平滑（根據(jù)探頭頻率范圍調(diào)節(jié)） | |
| 可編程TCG | 點的數(shù)量 | 32個，每個聚焦法則有一條TCG（時間校正增益） 曲線。 | |
| | 范圍 | 相控陣（標準）：40 dB，步距為0.1 dB 相控陣（擴展）：65 dB，步距為0.1 dB 常規(guī)超聲：100 dB，步距為0.1 dB | |
| | 斜率 | 相控陣（標準）：40 dB/10 ns 相控陣（擴展）：0.1 dB/10 ns 常規(guī)超聲：40 dB/10 ns | |
| 聲學技術規(guī)格 | |||
| | | PA通道 | UT通道 |
| 脈沖發(fā)生器 | 電壓 | 40 V、80 V、115 V | 95 V、175 V、340 V |
| | 脈沖寬度 | 30 ns ～ 500 ns范圍內(nèi) 可調(diào)，分辨率為2.5 ns | 30 ns ～ 1000 ns范 圍內(nèi)可調(diào)，分辨率為 2.5 ns |
| | 下降時間 | < 10 ns | < 10 ns |
| | 脈沖形狀 | 負方波脈沖 | 負方波脈沖 |
| | 輸出阻抗 | 脈沖回波：35 Ω 一發(fā)一收：30 Ω | < 30 Ω |
| 接收器 | 增益范圍 | 0 dB ～ 80 dB，輸入信號； 550 mVp?p（滿屏高） | 0 dB ～ 120 dB，輸入信號； 34.5 Vp?p（滿屏高） |
| | 輸入阻抗 | 脈沖回波模式，9 MHz 時：57 Ω ± 10 % | 脈沖回波模式為60 Ω 脈沖發(fā)送接收模式 為50 Ω |
| | 輸入阻抗 | 一發(fā)一收模式，9 MHz 時，100 Ω ± 10 % | |
| | 系統(tǒng)帶寬 | 0.5 MHz ～ 18 MHz | 0.25 MHz ～ 28 MHz |
| 聲束形成 | 掃查類型 | 單一、線性、扇形、混合 和全聚焦方式（TFM） | ? |
| | 孔徑 | OMNIX3?PA16128PR = 16個晶片 OMNIX3?PA32128PR = 32個晶片 | ? |
| | 晶片數(shù)量 | OMNIX3?PA16128PR = 16個晶片 OMNIX3?PA32128PR = 32個晶片 | ? |
| | 聚焦法則的數(shù)量 | 1024個 | ? |
| | 發(fā)射的延遲范圍 | 0 µs ～ 10 µs， 增量為2.5 ns | ? |
| | 接收的延遲范圍 | 0 µs ～ 6.4 µs， 增量為2.5 ns | ? |
| TFM（全聚焦方式）/FMC（全矩陣采集） | |||
| 被支持的模式 | LL、LLL、LLLL、 TT、TTT、TTTT、 LTT、TLT、TLL | ||
| 平行多模式全聚焦方式 （TFM） | 有 | ||
| 聲束設置的數(shù)量 | 2個聲束設置 | ||
| 大孔徑 | 64晶片擴展孔徑 | ||
| 圖像分辨率 | 高達1024×1024（1百萬點） | ||
| 操作環(huán)境 | |||
| 侵入保護評級 | 符合IP65評級標準 （防塵，且可抵御來自各個方向的水射流，6.3毫米噴嘴）。 | ||
| 防撞擊評級 | 通過MIL?STD?810G的墜落測試 | ||
| 預期用途 | 室內(nèi)和室外使用 | ||
| 海拔高度 | 高達2000米 | ||
| 工作溫度 | ?10 °C ～ 45 °C | ||
| 存儲溫度 | ?20 °C ～ 60 °C （內(nèi)裝電池） ?20 °C ～ 70 °C （未裝電池） | ||
| 大相對濕度（RH） | 45 °C無冷凝的條件下，大70 %的相對濕度 | ||
| 污染等級 | 2級 | ||
| 安裝/過壓類別 | II類 | ||
